Produse
Acasă > Produse > PCB VT-47 cu 34 de straturi

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • BCM957414N4140C

    BCM957414N4140C

    BCM957414N4140C este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • GH100-884K-A1

    GH100-884K-A1

    GH100-884K-A1 este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • 5CEFA9F23I7N

    5CEFA9F23I7N

    5CEFA9F23I7N adoptă metoda de ambalare FBGA-484. Acest ambalaj are performanțe bune de disipare a căldurii și fiabilitate și poate proteja eficient circuitul intern al cipului.
  • XC2S150E-6FGG456C

    XC2S150E-6FGG456C

    XC2S150E-6FGG456C este o matrice de porți programabilă în câmp (FPGA) cu costuri reduse, dezvoltată de Intel Corporation, o companie lider în domeniul tehnologiei semiconductoarelor. Acest dispozitiv are 120.000 de elemente logice și 414 pini de intrare/ieșire de utilizator, ceea ce îl face potrivit pentru o gamă largă de aplicații cu consum redus și cu costuri reduse. Funcționează cu o singură tensiune de alimentare variind de la 1,14 V la 1,26 V și acceptă diverse standarde I/O, cum ar fi LVCMOS, LVDS și PCIe. Dispozitivul are o frecvență maximă de funcționare de până la 415 MHz. Dispozitivul vine într-un pachet FGBA (Fire Pitch Ball Grid Array) cu 484 de pini, oferind conectivitate cu număr mare de pini pentru o varietate de aplicații.
  • Cablu FPC material DuPont

    Cablu FPC material DuPont

    Placa de cablu FPC din material DuPont are dimensiuni reduse și greutate ușoară. Placa de cablu FPC din material DuPont Proiectarea originală a plăcii de cablu a fost utilizată pentru a înlocui sârma de cablu mai mare. În placa de asamblare a dispozitivului electronic de ultimă oră, placa de cablu FPC din material DuPont este de obicei singura soluție pentru a satisface cerințele de miniaturizare și mișcare.
  • HI-1573PST

    HI-1573PST

    HI-1573PST ​Caracteristici: Transceiver cu două canale: HI-1573PST este un transceiver dublu care oferă canale separate de transmisie și recepție HI-1573PST pentru comunicarea cu magistrala de date MIL-STD-1553. Conform MIL-STD-1553: Conform cu MIL-STD -1553A și B, precum și standardele ARINC 708A, asigurând compatibilitatea cu sistemele militare și aerospațiale.3.3V
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Fabricare PCB grele din cupru

    La fel ca metoda standard de fabricare a PCB-urilor, fabricarea PCB-urilor grele din cupru necesită o prelucrare mai delicată.

  • Care sunt funcțiile semiconductorilor

    Semiconductorii se referă la materiale cu conductivitate între conductori și izolatori la temperatura camerei. Semiconductorul este un tip de material cu conductivitate controlabilă, variind de la izolator la conductor

  • Care sunt provocările și oportunitățile cu care se confruntă identificarea FPC de amprentă în dezvoltarea 5G în Statele Unite

    Oficiul de Contabilitate al Guvernului Statelor Unite (GAO) a lansat un raport de evaluare și analiză tehnologică intitulat „5G Wireless Technology” (denumit în continuare „Raport”), care prezintă situația de bază a 5G, rezumă oportunitățile pe care 5G le poate aduce și, în final, analizează Statele Unite. . Provocări în implementarea 5G.

  • Producția de PCB, trebuie să acordați atenție acestor aspecte

    Tăiere, filet, cant, coacere, pretratare strat interior, acoperire, expunere, DES (dezvoltare, gravare, îndepărtare peliculă), perforare, inspecție AOI, reparare VRS, rumenire, laminare, presare, găurire țintă, muchie Gong, găurire, placare cu cupru , presarea filmului, imprimarea, scrierea, tratarea suprafeței, inspecția finală, ambalarea și alte procese sunt nenumărate

  • Introducere în semiconductor

    Germaniul, siliciul, seleniul, arseniura de galiu și mulți oxizi de metal, sulfuri de metal și alte obiecte, a căror conductivitate este între conductor și izolator, se numesc semiconductori. Semiconductorii au unele proprietăți speciale. De exemplu, termistorul (termistorul) pentru control automat poate fi realizat folosind relația dintre rezistivitate și temperatura semiconductorului; Folosind caracteristicile sale fotosensibile, pot fi realizate elemente fotosensibile pentru control automat, precum fotocelule, fotocelule și fotorezistoare

  • Nu sunt cipurile și semiconductorii același lucru?

    Începătorii pot fi confuzi de termenii „cip” și „semiconductor” și nu pot distinge relația dintre ele. Astăzi, Hongtai Express Electronics se va concentra pe sortarea conexiunilor și diferențelor dintre cipuri și semiconductori despre care vorbim adesea.

Trimite o anchetă