Produse
Acasă > Produse > PCB rigid-flex cu 30 de straturi

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • XCVU13P-3FHGB2104E

    XCVU13P-3FHGB2104E

    XCVU13P-3FHGB2104E este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • BCM56980B0KFSBG

    BCM56980B0KFSBG

    ​BCM56980B0KFSBG este un dispozitiv de comutare de rețea de înaltă performanță, conectivitate ridicată, care poate suporta până la 32 de porturi de comutare 400GbE, 64 200GbE sau 128 de porturi de comutare 100GbE.
  • XCKU3P-2SFVB784I

    XCKU3P-2SFVB784I

    XCKU3P-2SFVB784I este un cip Field-Programmable Gate Array (FPGA) din familia Kintex UltraScale+ de la Xilinx, care este un FPGA de înaltă performanță proiectat cu caracteristici și capabilități avansate. Cipul are 2,6 milioane de celule logice, 2604 DSP slices și 47 Mb UltraRAM și este construit folosind o tehnologie de proces de 20 nm
  • XC7K325T-2FF900I

    XC7K325T-2FF900I

    Circuit integrat XC7K325T-2FF900I FPGA XC7K325T-2F900I 640MHz Kintex-7 cip FPGA 900-FCBGA
  • PCBA de comunicare

    PCBA de comunicare

    Comunicare PCBA este abrevierea plăcii de circuit imprimat + asamblare, adică PCBA este întregul proces de PCB SMT, apoi plug-in-ul dip.
  • PCB de înaltă frecvență Rogers

    PCB de înaltă frecvență Rogers

    Plăcile de circuite de înaltă frecvență sunt plăci de circuite speciale cu frecvențe electromagnetice mai mari. În general, frecvența înaltă poate fi definită ca frecvențe peste 1 GHz. Diferitele sale proprietăți fizice, acuratețe și parametri tehnici necesită cerințe foarte ridicate și sunt adesea utilizate în sistemele anti-coliziune auto, sistemele prin satelit, sistemele radio și alte domenii. înțelegeți mai bine PCB-urile de înaltă frecvență Rogers.
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Analiza automatizării fabricii PCB și a planificării industriei 4.0

    Scopul principal al automatizării fabricii PCB și al investițiilor inteligente în proiectarea fabricii este de a economisi costurile forței de muncă, de a îmbunătăți randamentul produsului, de a reduce intensitatea operațiunii și de a aranja eficient producția pentru a realiza o coordonare eficientă a diferitelor procese și o funcționare optimă a fabricii.

  • Știți cu adevărat despre FPC-uri

    de FPC devine din ce în ce mai semnificativ pentru a realiza mai multe funcții. Acum Jin Baize va vorbi despre caracteristicile FPC despre avantajele și dezavantajele FPC.

  • Care este diferența dintre cipuri, semiconductori și circuite integrate?

    Semiconductorii se referă la materiale cu conductivitate între conductor și izolator la temperatura camerei. Materialele semiconductoare comune includ siliciu, germaniu, arseniura de galiu etc. Siliciul este cel mai influent în aplicarea diferitelor materiale semiconductoare.

  • Care sunt avantajele plăcii de circuite FPC flexibile

    După cum sugerează și numele, placa de circuit imprimat flexibil FPC are funcția de îndoire și utilizare și poate fi transformată într-un spațiu tridimensional. Prin urmare, teoretic, doar o singură placă de circuit flexibil FPC / placă flexibilă FPC poate finaliza munca generală de cablare într-o singură mașină.

  • Analiza cererii și ofertei de plăci HDI

    Creșterea continuă a producției de telefoane mobile conduce la cererea de plăci HDI. China joacă un rol important în industria mondială de producție a telefoanelor mobile. De când Motorola a adoptat complet plăcile HDI pentru a produce telefoane mobile în 2002, peste 90% dintre plăcile de bază pentru telefoane mobile au adoptat plăci HDI. Un raport de cercetare publicat de compania de cercetare de piață In-Stat în 2006 a prezis că în următorii cinci ani, producția globală de telefoane mobile va continua să crească cu o rată de aproximativ 15%. Până în 2011, vânzările globale de telefoane mobile vor ajunge la 2 miliarde de unități.

  • Modul de instalare a componentelor pe placa de circuit imprimat PCB

    Plăcile și cardurile noastre obișnuite pentru computere sunt, în principiu, plăci de circuite imprimate pe două fețe, pe bază de pânză de sticlă din rășină epoxidică. O parte este componentele plug-in, iar cealaltă parte este suprafața de sudare a picioarelor componentelor. Se poate observa ca punctele de sudura sunt foarte regulate.

Trimite o anchetă