Produse
Acasă > Produse > PCB ceramic cu nitrură de aluminiu cu 3 straturi

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • Antene radar cu undă milimetrică

    Antene radar cu undă milimetrică

    Banda de frecvență a undei milimetrice nu este definită prea precis. În general, unda electromagnetică în domeniul frecvențelor de 30 până la 300 GHz (lungimea de undă este de la 1 la 10 milimetri) se numește undă milimetrică. Caracteristicile spectrului. Teoria și tehnologia undei milimetrice sunt extinderea microundelor la frecvență înaltă și respectiv dezvoltarea undei de lumină la frecvență joasă. Următorul lucru este despre PCB Antena Radar Millimeter Wave, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine PCB antena radar Millimeter Wave.
  • XCVU7P-L2FLVC2104E

    XCVU7P-L2FLVC2104E

    XCVU7P-L2FLVC2104E este un FPGA (câmpul de poartă programabilă de câmp) produs de AMD/XILINX. Acest FPGA aparține lui Kintex ® Seria Ultrascale+oferă mai multe opțiuni de putere pentru a obține cel mai bun echilibru între performanța sistemului necesar și consumul de energie extrem de scăzut. Are următoarele caracteristici:
  • EP3SE80F1152I4N

    EP3SE80F1152I4N

    EP3SE80F1152I4N este un circuit integrat FPGA (câmp programabil de poartă programabilă) fabricat de Intel. Următoarea este o introducere detaliată despre EP3SE80F1152I4N:
  • KVMZUS4V-2FBVB900E

    KVMZUS4V-2FBVB900E

    KVMZUS4V-2FBVB900E este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • EP4CGX150DF27I7N

    EP4CGX150DF27I7N

    EP4CGX150DF27I7N este o matrice de porți programabilă în câmp (FPGA) cu costuri reduse, dezvoltată de Intel Corporation, o companie lider în domeniul tehnologiei semiconductoarelor. Acest dispozitiv are 120.000 de elemente logice și 414 pini de intrare/ieșire de utilizator, ceea ce îl face potrivit pentru o gamă largă de aplicații cu consum redus și cu costuri reduse. Funcționează cu o singură tensiune de alimentare variind de la 1,14 V la 1,26 V și acceptă diverse standarde I/O, cum ar fi LVCMOS, LVDS și PCIe. Dispozitivul are o frecvență maximă de funcționare de până la 415 MHz. Dispozitivul vine într-un pachet FGBA (Fire Pitch Ball Grid Array) cu 484 de pini, oferind conectivitate cu număr mare de pini pentru o varietate de aplicații.
  • HI-8448PCTF-10

    HI-8448PCTF-10

    El HI-8448PCTF-10 este un Octal ARINC 429 Line Receiver IC proiectat pentru utilizare în aplicații de electronice pentru aviație. Dispune de opt canale de receptor independente care convertesc semnalele de bus de date ARINC 429 primite într-o pereche de ieșiri complementare de metal-oxid-semiconductor (CMOS)/TTL-Transistor-Transistor (TTL).
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Definiția și cauza cercului roz de pe placa de circuite PCB

    După oxidarea suprafeței plăcii, se formează un strat de puf (oxid de cupru și oxid cupros).

  • Ce este un cip? Cum se clasifică

    De la „De ce jetoanele sunt blocate” la „Cum poate fi atenuată deficitul de jetoane”, putem simți clar că toată lumea are o înțelegere mult mai profundă a importanței jeturilor. Cu toate acestea, atunci când mulți studenți contactează industria cipurilor și vor să afle mai multe, vor avea în continuare o varietate de întrebări la care să răspundă!

  • „Pavilionul de fabricație electronică” al Asociației echipamentelor electronice din Shenzhen va deveni noul punct culminant al CITE2017

    Odată cu apariția noilor tehnologii, cum ar fi Internetul obiectelor și cloud computing, în 2016 au avut loc o serie de noi schimbări în industria prelucrătoare.

  • Analiza cererii și ofertei de plăci HDI

    Creșterea continuă a producției de telefoane mobile conduce la cererea de plăci HDI. China joacă un rol important în industria mondială de producție a telefoanelor mobile. De când Motorola a adoptat complet plăcile HDI pentru a produce telefoane mobile în 2002, peste 90% dintre plăcile de bază pentru telefoane mobile au adoptat plăci HDI. Un raport de cercetare publicat de compania de cercetare de piață In-Stat în 2006 a prezis că în următorii cinci ani, producția globală de telefoane mobile va continua să crească cu o rată de aproximativ 15%. Până în 2011, vânzările globale de telefoane mobile vor ajunge la 2 miliarde de unități.

  • Care este perspectiva de dezvoltare viitoare a cipurilor în China

    Odată cu dezvoltarea rapidă a tehnologiei digitale, produsele electronice suferă schimbări extraordinare, în special în industria telefoanelor mobile. După cum știm cu toții, cipurile sunt componentele de bază ale telefoanelor inteligente, iar dezvoltarea industriei cipurilor este legată de dezvoltarea telefoanelor mobile și a altor produse electronice.

  • Placă de circuit imprimat de înaltă frecvență

    În zilele noastre, electronicele de înaltă frecvență sunt de mare îngrijorare, în special în sistemele de la distanță. Odată cu dezvoltarea rapidă a comunicațiilor prin satelit, elementele de date se dezvoltă către o frecvență rapidă și înaltă.

Trimite o anchetă