Produse
Acasă > Produse > PCB cu modul optic 2.5G

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • MT40A1G16TB-062EIT: f

    MT40A1G16TB-062EIT: f

    MT40A1G16TB-062EIT: F este un tip de modul de memorie utilizat în mod obișnuit în sistemele informatice. Este un modul SDRAM DDR3 de 1 GB fabricat de Micron Technology
  • 5CEFA9F23I7N

    5CEFA9F23I7N

    5CEFA9F23I7N adoptă metoda de ambalare FBGA-484. Acest ambalaj are o performanță și fiabilitate bună de disipare a căldurii și poate proteja eficient circuitul intern al cipului.
  • PCB Megtron7

    PCB Megtron7

    PCB Megtron7 - Panasonic automotive and Industrial Systems Corporation a anunțat pe 28 mai 2014 că a dezvoltat un material substrat multistrat cu pierderi reduse „Megtron 7” pentru servere, routere și supercomputere high-end cu capacitate mare și transmisie de mare viteză. Permitivitatea relativă a produsului este de 3,3 (la 1 GHz), iar tangenta pierderii dielectrice este de 0,001 (la 1 GHz). În comparație cu produsul original „Megtron 6”, pierderea transmisiei este redusă cu 20%.
  • HI-3584PQIF

    HI-3584PQIF

    HI-3584PQIF de la Holt Integrated Circuits este un dispozitiv CMOS de la Silicon Gate extrem de îmbunătățit conceput special pentru interfațarea unui autobuz de date paralel pe 16 biți cu autobuzul serial ARINC 429. Acest dispozitiv oferă numeroase îmbunătățiri față de arhitectura Hi-8282 standard din industrie,
  • BCM549944B0KFSBG

    BCM549944B0KFSBG

    BCM54994EB0KFSBG este un cip de înaltă performanță conceput pentru o utilizare pe scară largă în dispozitivele de rețea, centrele de date, Internetul lucrurilor și alte câmpuri
  • ADM1278-1BCPZ

    ADM1278-1BCPZ

    ADM1278-1BCPZ este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv sisteme de control industrial, telecomunicații și automobile. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Aplicație pentru placa HDI

    HDI este utilizat pe scară largă în telefoane mobile, camere digitale (camera), MP3, MP4, computere notebook, electronice auto și alte produse digitale, printre care telefoanele mobile sunt cele mai utilizate. Plăcile HDI sunt în general fabricate prin metoda build-up.

  • Metodă de distincție a plăcii PCB cu un singur strat și a plăcii multistrat

    În funcție de numărul de straturi, plăcile de circuite cu o singură față, cu două fețe și cu mai multe straturi sunt împărțite în funcție de stratul de circuit din interior.

  • Astăzi, vom vorbi despre cunoștințele legate de jetoane, în speranța de a oferi ceva ajutor pentru ca toată lumea să înțeleagă jetoanele!

    1. Introducere în chips-uri Ce este un cip? Un cip este un circuit integrat care poate fi comparat cu creierul unui dispozitiv electronic. Componentele de pe un cip pot efectua diverse sarcini, cum ar fi procesarea informațiilor, stocarea datelor, efectuarea de calcule și controlul operațiunilor. De ce se numește cip? „Miezul” reprezintă miezul și centrul, iar „cipul” reprezintă o bucată sau fragment subțire. Un cip este o piesă subțire realizată din materiale semiconductoare, care, ca parte centrală a întregului sistem de circuite, integrează structurile cheie ale circuitelor.

  • Nu sunt cipurile și semiconductorii același lucru?

    Începătorii pot fi confuzi de termenii „cip” și „semiconductor” și nu pot distinge relația dintre ele. Astăzi, Hongtai Express Electronics se va concentra pe sortarea conexiunilor și diferențelor dintre cipuri și semiconductori despre care vorbim adesea.

  • Avantajele și dezavantajele PCB-ului rigid-flexibil

    Placa de circuit flexibilă este laminată cu cupru și materiale similare, iar obiectivul principal este de a oferi suficientă flexibilitate și rezistență la îndoire. Pe de altă parte, PCB-urile rigide flexibile sunt construite folosind o combinație de două tehnologii și au zone flexibile și rigide.

  • Principiile cipurilor și mecanica cuantică

    Mulți analfabeti cred că mecanica cuantică este doar un joc matematic fără valoare practică. Haha, haideți să găsim un strămoș pentru cipurile de computer, vă rugăm să aruncați o privire la demonstrație:

Trimite o anchetă