Produse
Acasă > Produse > PCB cu 18 straturi de pastă de cupru

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • XC7K410T-2FFG900L

    XC7K410T-2FFG900L

    XC7K410T-2FFG900L I este un dispozitiv logic programabil de înaltă performanță (FPGA) lansat de Xilinx. Acest FPGA aparține seriei Kintex a șaptea generație a Xilinx și este fabricat folosind procesul de 28 de nanometer al TSMC, cu capacități de procesare avansate și resurse logice puternice
  • 10AX090H2F34I2SG

    10AX090H2F34I2SG

    10AX090H2F34I2SG este potrivit pentru utilizare într -o varietate de aplicații, inclusiv sisteme de control industrial, telecomunicații și automobile. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • XCVU190-3FLGA2577E

    XCVU190-3FLGA2577E

    ​XCVU190-3FLGA2577E este un cip FPGA de înaltă performanță aparținând seriei Xilinx Virtex UltraScale. Acest cip are 2349900 de unități logice și 568 de terminale de intrare/ieșire, fabricate folosind un proces de 20 nm și ambalat în FCBGA de 2577 pini.
  • XC6SLX75-3FGG484I

    XC6SLX75-3FGG484I

    XC6SLX75-3FGG484I este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv sisteme de control industrial, telecomunicații și automobile. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • AD637JQ

    AD637JQ

    AD637JQ este potrivit pentru utilizare într -o varietate de aplicații, inclusiv sisteme de control industrial, telecomunicații și automobile. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • TPS74401RGWR

    TPS74401RGWR

    TPS74401RGWR este potrivit pentru utilizare într -o varietate de aplicații, inclusiv sisteme de control industrial, telecomunicații și automobile. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Diferențele dintre tehnologiile cu orificii transversale pentru plăci de circuite flexibile

    Diferența dintre laserul cu excimer și orificiul traversant al laserului cu dioxid de carbon de impact al plăcii de circuite flexibile:

  • Ce produse conțin semiconductori

    Produsele semiconductoare acoperă totul, de la diode și tranzistori de bază până la circuite integrate complexe și microprocesoare. Aceste produse joacă un rol crucial în dispozitivele electronice, inclusiv tranzistoarele pentru amplificarea și comutarea curentului, diode pentru redresarea și stabilizarea tensiunii și dispozitivele de memorie precum DRAM și memoria flash pentru stocarea și procesarea datelor. Circuite integrate,

  • Care sunt utilizările semiconductorilor

    Aplicarea semiconductoarelor: componentele și circuitele integrate din materiale semiconductoare sunt produse de bază importante ale industriei electronice și au fost utilizate pe scară largă în diferite aspecte ale tehnologiei electronice.

  • Calitatea tratamentului cu stres termic al PCB-ului greu de cupru

    La proiectarea unui circuit, factori precum stresul termic sunt foarte importanți, iar inginerii ar trebui să elimine stresul termic cât mai mult posibil. De-a lungul timpului, procesele de fabricare a PCB-urilor au continuat să evolueze și au fost inventate diverse tehnologii PCB, cum ar fi PCB-urile din aluminiu, care poate face față stresului termic. Este în interesul designerilor de PCB grele din cupru să minimizeze bugetul de putere, menținând în același timp circuitul. Performanță și design ecologic cu performanță de disipare a căldurii.

  • Modelele Polar au îmbunătățit rezistența pentru PCB-uri flexibile

    Acum, Si8000m și Si9000e au, de asemenea, noua opțiune a funcției de modelare încrucișată XFE, pe care Polar Instruments o poate oferi. Peste 98% dintre producătorii de PCB, inclusiv Hongtai, utilizează Polar.

  • Situația actuală a chipsurilor autohtone

    Care este situația actuală și tendința dezvoltării cipurilor în China? Acum să aruncăm o privire

Trimite o anchetă