Produse
Acasă > Produse > PCB HDI cu 18 straturi în 3 pași

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • 5SGXMA4H3F35C4G

    5SGXMA4H3F35C4G

    5SGXMA4H3F35C4G este un tablou de poartă programabil programabil FPGA aparținând mărcii Altera, cu un tip de ambalaj de FBGA-1152. Acest produs are următoarele caracteristici și specificații:
  • BCM59101BKMLG

    BCM59101BKMLG

    BCM59101BKMLG este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • XC6SLX45-2FGG484I

    XC6SLX45-2FGG484I

    XC6SLX45-2FGG484I este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • ADS1256IDBR

    ADS1256IDBR

    ADS1256IDBR este potrivit pentru utilizare într -o varietate de aplicații, inclusiv sisteme de control industrial, telecomunicații și auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • 8 straturi mici BGA PCB

    8 straturi mici BGA PCB

    BGA este un pachet mic pe o placă de circuite PCB, iar BGA este o metodă de ambalare în care un circuit integrat folosește o placă de transport organic. .
  • XC2C64A-5QFG48C

    XC2C64A-5QFG48C

    XC2C64A-5QFG48C este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Procesul de sudare a plăcii de circuite FPC

    În prezent, există două procese generale de sudare FPC, unul este sudarea prin presa de tablă, iar celălalt este sudarea manuală prin tragere.

  • Ce abilități sunt necesare pentru verificarea PCB

    În prezent, multe companii de izolare PCB au stabilit metode de testare relativ complete, standarde de testare, diverse echipamente și instrumente de testare pentru a detecta și identifica calificarea și durata de viață a produselor Allegro. Produsele PCB nu sunt numai convenabile pentru asamblarea standardizată a diferitelor componente, ci și pentru producția de masă automată și la scară largă. Prin urmare, protecția PCB cu o calitate fiabilă are avantaje remarcabile. Deci, ce abilități trebuie să stăpâniți pentru a vă asigura că munca de verificare a PCB este mai remarcabilă?

  • Cum să distingem placa FPC bună de cea rea

    Metode de a evalua calitatea plăcii de circuite FPC: 1： Distingeți calitatea plăcii de circuite de aspectul În general, aspectul plăcii de circuite FPC poate fi analizat și judecat din trei aspecte

  • Calea de dezvoltare a companiilor chineze de PCB

    Din alegerea propriei căi de dezvoltare a Hongtai, practicăm și un model de dezvoltare diferențiat.

  • Cum se proiectează un PCB pentru frecvență înaltă?

    Proiectarea unui PCB (Placă de circuit imprimat) pentru aplicații de înaltă frecvență necesită o luare în considerare atentă a diferiților factori pentru a asigura integritatea semnalului, a minimiza pierderile și a atenua interferența electromagnetică. Iată câțiva pași și considerații cheie:

  • Care este perspectiva de dezvoltare viitoare a cipurilor în China

    Cipurile sunt cunoscute și ca circuite integrate și microcircuite. Cipurile pentru telefoane mobile sunt o ramură importantă a acestora. Toate funcțiile telefoanelor inteligente utilizate în prezent de toată lumea depind de cipurile telefoanelor mobile. Telefoanele mobile fără cipuri sunt chiar mai rele decât cărămizile. Se poate observa că telefoanele mobile se bazează foarte mult pe cipuri. Tehnologia cip afectează direct dezvoltarea viitoare a comunicațiilor mobile.

Trimite o anchetă