Produse
Acasă > Produse > PCB HDI cu 16 straturi

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • XCVU37P-L2FSVH2892E

    XCVU37P-L2FSVH2892E

    XCVU37P-L2FSVH2892E este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • MT41K256M16TW-107:P

    MT41K256M16TW-107:P

    MT41K256M16TW-107:P este un tip de cip de memorie dinamică cu acces aleatoriu (DRAM). Are o capacitate de 4 gigaocteți (GB) și o viteză de 1600 megaherți (MHz)
  • XCVU37P-1FSVH2892E

    XCVU37P-1FSVH2892E

    ​XCVU37P-1FSVH2892E este un produs FPGA (Field Programmable Gate Array) produs de Xilinx Corporation. Acest produs a demonstrat performanțe remarcabile în mai multe domenii, cu puterea sa de calcul de înaltă performanță și caracteristicile de programare flexibile. Mai exact, zonele de aplicare și caracteristicile XCVU37P-1FSVH2892E includ
  • XC7A75T-2FGG676C

    XC7A75T-2FGG676C

    XC7A75T-2FGG676C este un cip FPGA (Field Programmable Gate Array) produs de Xilinx. Acest cip aparține FPGA din seria Xilinx 7, conceput pentru a satisface toate cerințele de sistem, de la aplicații la scară mare, cu costuri reduse, de dimensiuni mici, sensibile la costuri, până la lățime de bandă de conexiune extrem de înaltă, capacitate logică și procesare a semnalului. Cipul XC7A75T-2FGG676C are următoarele caracteristici și specificații
  • XC6SLX45-L1CSG324I

    XC6SLX45-L1CSG324I

    XC6SLX45-L1CSG324I este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • 10AX115R3F40I2LG

    10AX115R3F40I2LG

    10AX115R3F40I2LG este cel mai performant FPGA de 20 nanometri cu 96 de transceiver full duplex, care acceptă o rată de date cip la cip de 17,4 Gbps. În plus, FPGA oferă, de asemenea, o rată de transfer de date de până la 12,5 Gbps și până la 1,15 milioane de unități logice echivalente.
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Clasificarea componentelor electronice

    Componente: produsele care nu modifică compoziția moleculară a materiilor prime în timpul procesării pot fi numite componente.

  • Ce înseamnă semiconductor

    Semiconductoarele sunt compuse în principal din patru părți: circuite integrate, dispozitive optoelectronice, dispozitive discrete și senzori. Cu toate acestea, deoarece circuitele integrate reprezintă 80% dintre ele, profanii consideră, în general, circuitele integrate drept semiconductori. În circuitele integrate, acestea sunt împărțite în continuare în microprocesoare, memorie, dispozitive logice și dispozitive analogice. Aceste lucruri mici asemănătoare cutiilor sunt de fapt ceea ce numim în mod obișnuit jetoane.

  • Care sunt avantajele utilizării plăcilor PCB multistrat?

    PCB-urile multistrat pot satisface nevoile echipamentelor electronice ușoare și miniaturizate, pot reduce conexiunea dintre componente și sunt simplu de instalat și foarte fiabile.

  • Diferențele dintre tehnologiile cu orificii transversale pentru plăci de circuite flexibile

    Diferența dintre laserul cu excimer și orificiul traversant al laserului cu dioxid de carbon de impact al plăcii de circuite flexibile:

  • componenta electronica. pcb

    Placa de circuit imprimat (PCB), cunoscută și sub numele de placă de circuit imprimat, este furnizorul de conexiuni electrice a componentelor electronice. Dezvoltarea sa are o istorie de peste 100 de ani. Designul său este în principal design de layout. Principalul avantaj al utilizării plăcii de circuit este că reduce foarte mult erorile de cablare și asamblare și îmbunătățește nivelul de automatizare și rata forței de muncă în producție. În funcție de numărul de straturi de plăci de circuite, acesta poate fi împărțit în placă unică, placă dublă, patru plăci, șase plăci și alte plăci de circuite multistrat.

  • Compoziția și principalele funcții ale PCB

    PCB este compus în principal din tampon, orificiu traversant, orificiu de montare, sârmă, componentă, conector, umplutură

Căutare similară

PCB HDI cu 16 straturi în 2 pașiPCB HDI cu 16 straturi în 5 pași

Trimite o anchetă