Produse
Acasă > Produse > PCB HDI cu 16 straturi în 5 pași

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • XCZU47DR-2FFVE1156I

    XCZU47DR-2FFVE1156I

    XCZU47DR-2FFVE1156I Sistemul încorporat pe CHIP (SOC) este o platformă RF adaptativă cu un singur cip, care poate satisface nevoile actuale și viitoare ale industriei. Seria Zynq Ultrascale+RFSOC poate susține toate benzile de frecvență sub 6GHz, îndeplinind cerințele critice ale implementării 5G de generație următoare. În același timp, poate suporta, de asemenea, eșantionarea directă RF pentru convertoare analog-digitale de 14 biți (ADC), cu o rată de eșantionare de până la 5gs/s și 14 biți convertoare analog-digitale (DAC) cu o rată de eșantionare de 10 GS/s, ambele având o lățime de bandă analogică de până la 6 GHz.
  • XC6SLX25-3FT256I

    XC6SLX25-3FT256I

    XC6SLX25-3FT256I Categorie: Circuite integrate, Descriere: Circuite integrate (ci) Embedded-Fpga (Field Programmable Gate Array); Ic Fpga Spartan 6 256FTGBGACompanie: Linx Technologies Inc
  • BCM6303KMLGT

    BCM6303KMLGT

    BCM6303KMLGT este potrivit pentru utilizare într -o varietate de aplicații, inclusiv sisteme de control industrial, telecomunicații și automobile. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • XCKU15P-2FFVE1517I

    XCKU15P-2FFVE1517I

    XCKU15P-2FFVE1517I este un cip FPGA (câmp programabil de poartă) de la Xilinx, care aparține familiei Kintex Ultrascale+. CIP utilizează tehnologia procesului de 20 nm și are 1,4 milioane de celule logice și 5.520 de felii DSP.
  • Pasul PCB deget de aur

    Pasul PCB deget de aur

    Degetul auriu este compus din multe contacte conductoare galbene aurii. Se numește „deget auriu”, deoarece suprafața sa este aurită, iar contactele conductoare sunt aranjate ca degetele. PCB-ul cu deget pasiv de aur este de fapt acoperit cu un strat de aur pe laminatul placat cu cupru printr-un proces special, deoarece aurul are o rezistență puternică la oxidare și o conductivitate puternică.
  • MT29F4G08ABBDAH4-IT: d

    MT29F4G08ABBDAH4-IT: d

    MT29F4G08ABBDAH4-IT: D Dispozitivul flash Micron Nand include o interfață de date asincronă pentru operațiuni I/O de înaltă performanță. Aceste dispozitive folosesc un autobuz pe 8 biți foarte multiplexat (I/OX) pentru a transmite comenzi, adrese și date.
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Răsturnarea circuitului oferă oportunități de afaceri de înaltă performanță pentru micro-foraj

    Datorită introducerii continue a produselor subțiri, ușoare și scurte pe piață, s-a dezvoltat epoca cu funcții ridicate, cu viteză mare și cu o înălțime dublă și tendința de înaltă frecvență, de mare viteză și multi-IO cipurile au fost dezvoltate.

  • Analiza cererii și ofertei de plăci HDI

    Creșterea continuă a producției de telefoane mobile conduce la cererea de plăci HDI. China joacă un rol important în industria mondială de producție a telefoanelor mobile. De când Motorola a adoptat complet plăcile HDI pentru a produce telefoane mobile în 2002, peste 90% dintre plăcile de bază pentru telefoane mobile au adoptat plăci HDI. Un raport de cercetare publicat de compania de cercetare de piață In-Stat în 2006 a prezis că în următorii cinci ani, producția globală de telefoane mobile va continua să crească cu o rată de aproximativ 15%. Până în 2011, vânzările globale de telefoane mobile vor ajunge la 2 miliarde de unități.

  • Placă de circuit flexibil FPC prin modul orificiu

    În prezent, majoritatea găurilor forate în placa imprimată flexibilă pe două fețe sunt încă găurite de mașina de găurit NC. Mașina de găurit NC este practic aceeași cu cea utilizată în placa rigidă imprimată, dar condițiile de găurire sunt diferite. Deoarece placa imprimată flexibilă este foarte subțire, mai multe piese pot fi suprapuse pentru găurire. Dacă condițiile de foraj sunt bune, se pot suprapune 10 ~ 15 bucăți pentru găurire.

  • Cum să alegeți producători de PCB de încredere pentru cooperare

    Creșterea 5g a condus inovarea, crearea și dezvoltarea rapidă a industriei globale 3C. Când mai multe iterații ale produselor terminale devin foarte frecvente și rapide, dezvoltarea comună a tuturor întreprinderilor de bază din lanțul industrial devine foarte importantă. Produsele 3C se concentrează pe efectul de calitate și durata de viață. Prin urmare, piesele și componentele din produse sunt foarte importante. Fiind unul dintre furnizorii indispensabili în lanțul industrial, cumpărătorul este, de asemenea, precaut în alegere.

  • Istoria dezvoltării semiconductoarelor

    Semiconductorul este baza tehnologiei electronice moderne, iar dezvoltarea sa poate fi urmărită până la sfârșitul secolului al XIX-lea. Acest articol va prezenta istoria dezvoltării semiconductorilor și va explora importanța acestora pentru tehnologia modernă.

  • Definiția PCB

    PCB (placa de circuit imprimat) este o placă de circuit imprimat, care este una dintre componentele importante ale industriei electronice.

Trimite o anchetă