Produse
Acasă > Produse > Blind încrucișat cu 14 straturi îngropat prin PCB

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • R-F775 FPC

    R-F775 FPC

    R-f775 FPC este o placă de circuit flexibilă realizată din material flexibil r-f775 dezvoltat de songdian. Are performanțe stabile, flexibilitate bună și preț moderat
  • XC7A50T-2CSG325I

    XC7A50T-2CSG325I

    XC7A50T-2CSG325I este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • XC4VSX35-11FF668C

    XC4VSX35-11FF668C

    XC4VSX35-11FF668C este un cip FPGA din seria Virtex-4 produs de Xilinx. Acest cip adoptă ambalaj FCBGA, care are performanțe și flexibilitate ridicată și este utilizat pe scară largă în comunicare, procesare a datelor, procesare a imaginilor și alte câmpuri. Principalele sale caracteristici includ susținerea unităților logice bogate și a resurselor I/O,
  • XCKU15P-3FFVA1760I

    XCKU15P-3FFVA1760I

    XCKU15P-3FFVA1760I este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • AD7898AR-10

    AD7898AR-10

    AD7898AR-10 este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv sisteme de control industrial, telecomunicații și automobile. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • EP4CE115F29I7N

    EP4CE115F29I7N

    EP4CE115F29I7N - CI Cyclone ® IV E Field Programmable Gate Array (FPGA) IC Cyclone IV E adoptă un proces optimizat de consum redus de energie, care are un consum redus de energie, o funcționalitate puternică și un cost redus.
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Semiconductor se referă la un material a cărui conductivitate poate fi controlată, variind de la izolator la conductor

    Semiconductor se referă la un material a cărui conductivitate poate fi controlată de la izolator la conductor. Indiferent din perspectiva științei și tehnologiei sau a dezvoltării economice, importanța semiconductorilor este foarte mare. Majoritatea produselor electronice de astăzi, cum ar fi computerele, telefoanele mobile sau înregistratoarele digitale, sunt strâns legate de semiconductori. Materialele semiconductoare comune includ siliciu, germaniu, arseniura de galiu etc., iar siliciul este unul dintre cele mai influente materiale semiconductoare în aplicațiile comerciale.

  • Prelucrarea plăcii moi FPC și a plăcii de armare

    Procesarea plăcii armate cu placă moale FPC, placa armată cu placă moale FPC este unică pentru placa de circuit flexibilă, iar forma și materialele sale sunt, de asemenea, diverse

  • PCB-urile sunt împărțite în trei categorii în funcție de numărul de straturi

    Clasificare în funcție de numărul de straturi de circuit: împărțit în panou unic, dublu panou și placă multistrat.

  • Procesul de sudare a plăcii de circuite FPC

    În prezent, există două procese generale de sudare FPC, unul este sudarea prin presa de tablă, iar celălalt este sudarea manuală.

  • Explicație detaliată a plăcii de circuite PCB prin soluție de înfundare

    Via gaură se mai numește și via gaură. Pentru a satisface cerințele clienților, orificiile de trecere trebuie să fie introduse în procesul PCB. Prin practică, s-a constatat că, în procesul de conectare, dacă procesul tradițional de conectare a foii de aluminiu este schimbat și plasa albă este utilizată pentru a completa masca de lipit și conectarea la suprafața plăcii, producția de PCB poate fi stabilă și calitatea este de încredere.

  • Ce abilități sunt necesare pentru verificarea PCB

    În prezent, multe companii de izolare PCB au stabilit metode de testare relativ complete, standarde de testare, diverse echipamente și instrumente de testare pentru a detecta și identifica calificarea și durata de viață a produselor Allegro. Produsele PCB nu sunt numai convenabile pentru asamblarea standardizată a diferitelor componente, ci și pentru producția de masă automată și la scară largă. Prin urmare, protecția PCB cu o calitate fiabilă are avantaje remarcabile. Deci, ce abilități trebuie să stăpâniți pentru a vă asigura că munca de verificare a PCB este mai remarcabilă?

Trimite o anchetă