Produse
Acasă > Produse > PCB HDI cu 12 straturi

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • XCVU9P-L2FLGA2577E

    XCVU9P-L2FLGA2577E

    XCVU9P-L2FLGA2577E este un cip FPGA Virtex UltraScale+ de la Xilinx. Dispune de 924.480 de celule logice și 3600 de unități DSP și utilizează tehnologia de proces FinFET+ de 16 nm.
  • XC6SLX150T-2FGG900I

    XC6SLX150T-2FGG900I

    XC6SLX150T-2FGG900I este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • Backplane cu degetele aurii Megtron6

    Backplane cu degetele aurii Megtron6

    În plus față de cerința de grosime uniformă a stratului de placare pentru foraj, proiectanții planului din spate au, în general, cerințe diferite pentru uniformitatea cuprului pe suprafața stratului exterior. Unele proiecte gravă câteva linii de semnal pe stratul exterior. Următorul lucru este despre Megtron6 ​​Ladder Gold Finger Backplane, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine Megtron6 ​​Ladder Gold Dinger Backplane.
  • TS3A44159PWR

    TS3A44159PWR

    TS3A44159PWR este potrivit pentru utilizare într -o varietate de aplicații, inclusiv sisteme de control industrial, telecomunicații și automobile. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • RT5880 PCB

    RT5880 PCB

    Rt5880 PCB este fabricat din material militar de înaltă calitate al sistemului Rogers 5000. Are dielectric foarte mic și pierderi ultra-mici, ceea ce face ca efectul de simulare al produsului să fie excelent.
  • 24 straturi de orice HDI conectat

    24 straturi de orice HDI conectat

    Când o placă de circuite tipărite este transformată într-un produs final, sunt montate pe el circuite integrate, tranzistoare (triode, diode), componente pasive (cum ar fi rezistențe, condensatoare, conectori etc.) și diverse alte piese electronice. Următoarele sunt despre 24 de straturi ale oricărui HDI conectat, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine cele 24 de straturi ale oricărui HDI conectat.
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Ce înseamnă un cip

    Un cip se referă la un cip de siliciu care conține circuite integrate, care este de dimensiuni mici și face parte dintr-un telefon mobil, computer sau alt dispozitiv electronic. Dacă cel mai important organ al corpului uman este creierul, atunci cipurile sunt „creierul” dispozitivelor electronice. Un cip este un circuit integrat, cunoscut și sub denumirea de cip microelectronic, compus din multe dispozitive electronice, componente de circuit, materie organică etc., ambalat pe un singur cip de siliciu și este unul dintre fundamentele tehnologiei electronice moderne. Datorită dimensiunilor sale mici, consumului redus de energie, dificultății mari de fabricație și fiabilității ridicate

  • Procesul de fabricație a plăcilor de circuite FPC

    Diagrama de flux a plăcii de circuit FPC cu o singură față: documente de inginerie - folie de cupru - Pretratare - film uscat prin presare - expunere - Dezvoltare - gravare - decapare peliculă - AOI - Pretratare - film de acoperire (sau imprimare cu cerneală) - pretratare înainte de galvanizare - galvanizare - post galvanizare - armare - perforare aspect - măsurare electrică - inspecție aspect - expediere;

  • Primii trei producători de cipuri din lume

    Pe fondul penuriei de cipuri, cipurile devin un domeniu crucial în lume. În industria cipurilor, Samsung și Intel au fost întotdeauna cei mai mari giganți IDM din lume (integrarea designului, producției și etanșării și testării, practic fără a se baza pe alții). Multă vreme, Tronul de Fier al cipurilor globale a fost luptat înainte și înapoi între cei doi până când TSMC a crescut și modelul bipolar a fost complet rupt.

  • La ce ar trebui să se acorde atenție în tratamentul anticoroziv al plăcilor cu circuite multistrat

    La ce ar trebui să se acorde atenție în tratamentul anticoroziv al plăcilor cu circuite multistrat

  • Tehnologia principală de producție a plăcii de circuit imprimat PCB multistrat

    În 1936, austriacul Paul Eisler a folosit pentru prima dată circuite imprimate la radio. În 1943, americanii aplicau în mare parte această tehnologie la radiourile militare. În 1948, Statele Unite au recunoscut oficial că această invenție poate fi utilizată în scopuri comerciale. De la mijlocul anilor 1950, plăcile de circuite imprimate au fost utilizate pe scară largă.

  • Cum să distingem placa FPC bună de cea rea

    Metode de a evalua calitatea plăcii de circuite FPC: 1： Distingeți calitatea plăcii de circuite de aspectul În general, aspectul plăcii de circuite FPC poate fi analizat și judecat din trei aspecte

Căutare similară

PCB HDI cu 12 straturi 3 Step

Trimite o anchetă