Produse
Acasă > Produse > 10CL016YF484I7G

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • Backplane cu degetele aurii Megtron6

    Backplane cu degetele aurii Megtron6

    În plus față de cerința de grosime uniformă a stratului de placare pentru foraj, proiectanții planului din spate au, în general, cerințe diferite pentru uniformitatea cuprului pe suprafața stratului exterior. Unele proiecte gravă câteva linii de semnal pe stratul exterior. Următorul lucru este despre Megtron6 ​​Ladder Gold Finger Backplane, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine Megtron6 ​​Ladder Gold Dinger Backplane.
  • XCZU67DR-L2FFVE1156I

    XCZU67DR-L2FFVE1156I

    XCZU67DR-L2FFVE1156I aparține seriei Zynq-7000 de XILINX, care este un cip la nivel de sistem programabil (SoC) de înaltă performanță care integrează procesoare ARM și structuri FPGA (Field Programmable Gate Array), potrivite pentru diverse aplicații de înaltă performanță și complexitate ridicată. precum sistemele încorporate, procesarea multimedia și comunicațiile fără fir
  • XCKU3P-2SFVB784I

    XCKU3P-2SFVB784I

    XCKU3P-2SFVB784I este un cip Field-Programmable Gate Array (FPGA) din familia Kintex UltraScale+ de la Xilinx, care este un FPGA de înaltă performanță proiectat cu caracteristici și capabilități avansate. Cipul are 2,6 milioane de celule logice, 2604 DSP slices și 47 Mb UltraRAM și este construit folosind o tehnologie de proces de 20 nm
  • BCM88370CB0KFSBG

    BCM88370CB0KFSBG

    BCM88370CB0KFSBG este o componentă electronică de înaltă performanță și foarte integrată, potrivită pentru diverse scenarii de aplicații care necesită transmisie de date de mare viteză și procesare complexă a comunicațiilor în rețea
  • 5AGXMA5G4F31C5G

    5AGXMA5G4F31C5G

    ​5AGXMA5G4F31C5G este o componentă electronică produsă de Intel (sau eventual o altă marcă ALTERA, dar trebuie remarcat că este mai frecventă în linia de produse Intel)
  • XC4VLX60-11FFG1148C

    XC4VLX60-11FFG1148C

    XC4VLX60-11FFG1148C este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Piesele semiconductoare s-au ridicat odată cu vântul

    De fiecare dată prin AI flash, Guojin Securities a spus că piesele de echipamente semiconductoare joacă un rol important în lanțul industrial, cu un număr mare, o mare varietate și caracteristici evidente de fragmentare a pieței

  • Ce este un cip

    Definiție: Un cip de circuit integrat este un material mic, subțire, pe bază de siliciu, care integrează componente electronice precum tranzistori, rezistențe, condensatori etc. Este o componentă fundamentală a dispozitivelor electronice.

  • Structură laminată PCB multistrat

    Înainte de a proiecta PCB cu mai multe straturi, proiectantul trebuie să determine mai întâi structura plăcii de circuite în funcție de scara circuitului.

  • Avantajele PCB grele de cupru

    Avantajele PCB grele din cupru îl fac să fie prioritatea de top pentru dezvoltarea circuitelor de mare putere. Concentrația mare de cupru poate gestiona putere mare și căldură mare, motiv pentru care au fost dezvoltate circuite de mare putere folosind această tehnologie. Astfel de circuite nu pot fi dezvoltate cu PCB-uri cu concentrație scăzută de cupru, deoarece nu pot rezista la solicitările termice uriașe cauzate de curenți mari și curenți care curg.

  • Ce abilități sunt necesare pentru verificarea PCB

    În prezent, multe companii de izolare PCB au stabilit metode de testare relativ complete, standarde de testare, diverse echipamente și instrumente de testare pentru a detecta și identifica calificarea și durata de viață a produselor Allegro. Produsele PCB nu sunt numai convenabile pentru asamblarea standardizată a diferitelor componente, ci și pentru producția de masă automată și la scară largă. Prin urmare, protecția PCB cu o calitate fiabilă are avantaje remarcabile. Deci, ce abilități trebuie să stăpâniți pentru a vă asigura că munca de verificare a PCB este mai remarcabilă?

  • Care este perspectiva de dezvoltare viitoare a cipurilor în China

    Cipurile sunt cunoscute și ca circuite integrate și microcircuite. Cipurile pentru telefoane mobile sunt o ramură importantă a acestora. Toate funcțiile telefoanelor inteligente utilizate în prezent de toată lumea depind de cipurile telefoanelor mobile. Telefoanele mobile fără cipuri sunt chiar mai rele decât cărămizile. Se poate observa că telefoanele mobile se bazează foarte mult pe cipuri. Tehnologia cip afectează direct dezvoltarea viitoare a comunicațiilor mobile.

Trimite o anchetă