Produse
Acasă > Produse > 10AX115R3F40I2LG

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • ADS1112IDRCR

    ADS1112IDRCR

    ADS1112IDRCR este un convertor de precizie analog-digital (ADC) dezvoltat de Texas Instruments, o companie lider în domeniul tehnologiei semiconductoarelor. Acest dispozitiv are o rezoluție de 16 biți, care oferă o conversie de înaltă precizie pentru semnalele analogice. Dispozitivul funcționează cu o singură sursă de alimentare variind de la 2,0V la 5,5V și consumă energie foarte mică.
  • XC95288XL-7TQ144I

    XC95288XL-7TQ144I

    XC95288XL-7TQ144I este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • HI-6135PCMF

    HI-6135PCMF

    HI-6135PCMF este un dispozitiv CMOS de 3,3 V de înaltă performanță, conceput special pentru protocoalele de comunicație MIL-STD-1553B. Oferă o interfață completă de terminal la distanță (RT) între procesorul gazdă și magistrala MIL-STD-1553B, permițând transferul de date și comunicarea fără întreruperi în aplicații critice.
  • XC95144XL-10TQG144I

    XC95144XL-10TQG144I

    XC95144XL-10TQG144I este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • EP4SGX230HF35C4G

    EP4SGX230HF35C4G

    Acest cip oferă 230K unități logice și integrează mai multe interfețe de comunicare de mare viteză, cum ar fi PCIe 2.0 x8, conectori seriali de mare viteză, controler de memorie DDR3 etc. Cipul adoptă tehnologia de fabricație bazată pe procesul de 40 de nanometri, care are avantaje precum procesarea eficientă. capacitate, consum redus de putere EP4SGX230HF35C4G și cost redus. Acest cip are o gamă largă de aplicații în calculul de înaltă performanță, comunicarea în rețea, transcodarea video și procesarea imaginilor.
  • 5AGXMA5G4F31C5G

    5AGXMA5G4F31C5G

    ​5AGXMA5G4F31C5G este o componentă electronică produsă de Intel (sau eventual o altă marcă ALTERA, dar trebuie remarcat că este mai frecventă în linia de produse Intel)
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • FPC devine tendința generală a industriei PCB

    Produsele electronice ar trebui să utilizeze PCB. PCB (placa de circuite imprimate) este folosită în aproape toate produsele electronice și este considerată „mama produselor sistemului electronic”.

  • Avantajele și dezavantajele PCB-ului rigid-flexibil

    Placa de circuit flexibilă este laminată cu cupru și materiale similare, iar obiectivul principal este de a oferi suficientă flexibilitate și rezistență la îndoire. Pe de altă parte, PCB-urile rigide flexibile sunt construite folosind o combinație de două tehnologii și au zone flexibile și rigide.

  • Prognoza și analiza stării pieței și perspectivelor de dezvoltare a industriei echipamentelor semiconductoare din China în 2022

    Știri despre rețeaua de informații de afaceri din China: semiconductorul este un fel de material cu conductivitate între conductor și izolator la temperatură normală. Este, de asemenea, un material cu conductivitate controlabilă, variind de la izolator la conductor.

  • Ce tipuri de plăci de circuite FPC pot fi împărțite în funcție de numărul de straturi

    Placa de circuite FPC poate fi împărțită în panou unic, placă cu două fețe și placă multistrat în funcție de numărul de straturi de circuit. Placa multistrat comună este în general o placă cu 4 straturi sau o placă cu 6 straturi, iar placa complexă cu mai multe straturi poate ajunge la zeci de straturi.

  • Care sunt utilizările semiconductorilor

    Aplicarea semiconductoarelor: componentele și circuitele integrate din materiale semiconductoare sunt produse de bază importante ale industriei electronice și au fost utilizate pe scară largă în diferite aspecte ale tehnologiei electronice.

  • Clasificarea principală a chipsurilor

    Conform clasificării funcționale, acesta poate fi împărțit în patru tipuri, în principal cipuri de memorie, microprocesoare, cipuri standard și sisteme complexe pe cip (SoC). În funcție de tipurile de circuite integrate, acestea pot fi împărțite în trei categorii: cipuri digitale, cipuri analogice și cipuri hibride.

Trimite o anchetă