Produse

XC7A75T-2FGG484I este o matrice de porți programabilă în câmp (FPGA) dezvoltată de Xilinx, o companie lider în domeniul tehnologiei semiconductoarelor. Acest dispozitiv are 52.160 de celule logice, 2,7 Mb de RAM bloc și 240 de segmente de procesare digitală a semnalului (DSP), făcându-l potrivit pentru o gamă largă de aplicații de înaltă performanță. Funcționează cu o sursă de alimentare de la 1,0 V până la 1,2 V și acceptă diverse standarde I/O, cum ar fi LVCMOS, LVDS și PCI Express. Dispozitivul are o frecvență maximă de funcționare de până la 1000 MHz. Dispozitivul vine într-un pachet cu grilă de bile cu pas fin (FGG484I) cu 484 de pini, oferind conectivitate cu număr mare de pini pentru o varietate de aplicații. XC7A75T-2FGG484I este utilizat în mod obișnuit în automatizarea industrială, aerospațială și apărare, telecomunicații și aplicații de calcul de înaltă performanță. Dispozitivul este cunoscut pentru capacitatea sa mare de procesare, consumul redus de energie și performanța de mare viteză, făcându-l o alegere excelentă pentru aplicații de mare viteză și de înaltă fiabilitate.

Placa combinată dură și moale are atât caracteristicile FPC cât și ale PCB, astfel încât poate fi utilizată la unele produse cu cerințe speciale, care au atât o anumită zonă flexibilă, cât și o anumită zonă rigidă, ceea ce economisește spațiul intern al produsului și reduce Volumul produsului final și îmbunătățirea performanței produsului sunt de mare ajutor. Următoarele sunt despre PCB Camera Rigid Flex, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine PCB Camera Rigid Flex.

XC6VHX565T-2FFG1923E este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.

XCZU4CG-2SFVC784I este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.

TU-933 PCB de mare viteză - odată cu dezvoltarea rapidă a tehnologiei electronice, sunt utilizate tot mai multe circuite integrate la scară largă (LSI). În același timp, utilizarea tehnologiei submicron profunde în proiectarea IC face ca scala de integrare a cipului să fie mai mare.

Plăcile HDI sunt fabricate în general prin metoda de laminare. Cu cât mai multe laminări, cu atât nivelul tehnic al plăcii este mai mare. Plăcile HDI obișnuite sunt laminate practic o dată. HDI de nivel înalt adoptă două sau mai multe tehnologii stratificate. În același timp, sunt utilizate tehnologii PCB avansate, cum ar fi găuri stivuite, găuri electroplatate și foraj cu laser direct. Următoarele sunt despre 8 straturi Robot HDI PCB, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine 8 Layer Robot HDI PCB.