Produse
Acasă > Produse > PCB bobină de putere cu 10 straturi

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • HX5008NL

    HX5008NL

    HX5008NL este potrivit pentru utilizare într -o varietate de aplicații, inclusiv sisteme de control industrial, telecomunicații și auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • MSP432P4011IRGCT

    MSP432P4011IRGCT

    MSP432P4011IRGCT este potrivit pentru utilizare într -o varietate de aplicații, inclusiv sisteme de control industrial, telecomunicații și automobile. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • XC3S400-4FGG456C

    XC3S400-4FGG456C

    XC3S400-4FGG456C este un cip FPGA produs de Xilinx și aparține seriei Spartan-3. Acest cip are multiple caracteristici semnificative care îl fac utilizat pe scară largă în mai multe domenii.
  • XC7S15-2CPGA196I

    XC7S15-2CPGA196I

    XC7S15-2CPGA196I Spartan ® -7 Field Programmable Gate Array adoptă 28 de tehnologie nanometrică și este echipat cu procesor soft Microblaze ™, care rulează peste 200 de DMIP, suporând 800MB/s DDR3
  • XCVU190-1FLGA2577I

    XCVU190-1FLGA2577I

    ​XCVU190-1FLGA2577I este un cip FPGA (Field Programmable Gate Array) produs de Xilinx, aparținând seriei Virtex UltraScale. Iată o scurtă introducere în cip:
  • BCM56565B0KFSBG

    BCM56565B0KFSBG

    BCM56565B0KFSBG este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Cum să rezolvi problema de înaltă calitate a PCB-urilor

    După cum știm cu toții, concurența în industria de fabricare a PCB-urilor din China este foarte acerbă. Un lanț industrial complet a fost format dintr-o serie de procese, cum ar fi verificarea PCB, producția de masă, ambalarea și transportul. În ultimii ani, prin dezvoltarea extinsă și rapidă și competiția crudă pe piață, s-a format modelul de bază al industriei PCB din China. Datele relevante arată că până în 2020, numărul întreprinderilor PCB din China continentală va ajunge la mai mult de 2000, un număr uimitor.

  • Modificarea dimensiunii substratului în procesul de fabricație a PCB-ului

    diferența dintre longitudine și latitudine determină modificarea dimensiunii substratului; Din cauza neacordării de atenție direcției fibrei în timpul forfecării, efortul de forfecare rămâne în substrat.

  • Selecția filmului plăcii de circuite FPC

    În prezent, metoda de acoperire a rezistenței este împărțită în următoarele trei metode, în funcție de precizia și rezultatul graficului circuitului: metoda de imprimare a ecranului lipsă, metoda filmului uscat/fotosensibilă și metoda fotosensibilă a rezistenței lichide.

  • Analiza cererii și ofertei de plăci HDI

    Creșterea continuă a producției de telefoane mobile conduce la cererea de plăci HDI. China joacă un rol important în industria mondială de producție a telefoanelor mobile. De când Motorola a adoptat complet plăcile HDI pentru a produce telefoane mobile în 2002, peste 90% dintre plăcile de bază pentru telefoane mobile au adoptat plăci HDI. Un raport de cercetare publicat de compania de cercetare de piață In-Stat în 2006 a prezis că în următorii cinci ani, producția globală de telefoane mobile va continua să crească cu o rată de aproximativ 15%. Până în 2011, vânzările globale de telefoane mobile vor ajunge la 2 miliarde de unități.

  • Ce este un cip? Cum se clasifică

    De la „De ce jetoanele sunt blocate” la „Cum poate fi atenuată deficitul de jetoane”, putem simți clar că toată lumea are o înțelegere mult mai profundă a importanței jeturilor. Cu toate acestea, atunci când mulți studenți contactează industria cipurilor și vor să afle mai multe, vor avea în continuare o varietate de întrebări la care să răspundă!

  • Clasificarea componentelor electronice

    Componente: produsele care nu modifică compoziția moleculară a materiilor prime în timpul procesării pot fi numite componente.

Trimite o anchetă