Produse
Acasă > Produse > XCVU13P-2FSGA2577I

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • TU-1300E PCB de mare viteză

    TU-1300E PCB de mare viteză

    TU-1300E PCB de mare viteză - mediul de proiectare unificată pentru expediție combină complet designul FPGA și designul PCB și generează automat simboluri schematice și ambalaje geometrice în designul PCB din rezultatele proiectării FPGA, ceea ce îmbunătățește foarte mult eficiența proiectării proiectanților.
  • BCM5719A1KFBG

    BCM5719A1KFBG

    BCM5719A1KFBG este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • PCB HDI de dimensiuni mari

    PCB HDI de dimensiuni mari

    Gaura îngropată nu este neapărat HDI. PCB HDI de dimensiuni mari de ordinul I și ordinul II și ordinul III cum să distingem ordinul I este relativ simplu, procesul și procesul sunt ușor de controlat. A doua ordine a început să deranjeze, una este problema alinierii, o gaură și o problemă de placare de cupru.
  • XC6SLX45T-3FGG484C

    XC6SLX45T-3FGG484C

    XC6SLX45T-3FGG484C este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • XC7K325T-3FFG900E

    XC7K325T-3FFG900E

    XC7K325T-3FFG900E este un tip de FPGA (Field Programmable Gate Array) realizat de Xilinx. Acest FPGA specific are 325.200 de celule logice, funcționează la o viteză de până la 500 MHz și dispune de 2.160 Kbit de RAM bloc, 180 DSP Slices și 32 de canale transceiver de mare viteză. Este utilizat în mod obișnuit într-o gamă largă de aplicații, inclusiv rețele de înaltă performanță, calcul și procesare a semnalului.
  • 10AX115H3F34I2SG

    10AX115H3F34I2SG

    ​10AX115H3F34I2SG adoptă un proces de 20 de nanometri, care poate oferi performanțe înalte, care acceptă rate de transmisie de date cip la cip de până la 17,4 Gbps, rate de transmisie de date de până la 12,5 Gbps și până la 1,15 milioane de unități logice echivalente.
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Hongtai îți spune de ce țările mai dezvoltate, cu atât mai puțin suportă plata cu mobil?

    Hongtai vă spune, de ce oamenii din aceste țări dezvoltate sunt atât de dornici de plata mobilă ca metodă de plată convenabilă? Pentru că, în opinia lor, „era fără numerar”, cu acoperire completă a plăților mobile ascunde pericolul multor valuri întunecate.

  • Cauze și soluții de apariție a veziculelor în plăcile de circuite multistrat

    Motive pentru formarea de vezicule a plăcii de circuite multistrat

  • Tehnologia principală de producție a plăcii de circuit imprimat PCB multistrat

    În 1936, austriacul Paul Eisler a folosit pentru prima dată circuite imprimate la radio. În 1943, americanii aplicau în mare parte această tehnologie la radiourile militare. În 1948, Statele Unite au recunoscut oficial că această invenție poate fi utilizată în scopuri comerciale. De la mijlocul anilor 1950, plăcile de circuite imprimate au fost utilizate pe scară largă.

  • Caracteristicile plăcii rigide-flex

    Placa rigidă-flex este o combinație de placă flexibilă și placă dură. Este o placă de circuit formată prin combinarea unui strat inferior flexibil stratificat subțire cu un strat inferior rigid și apoi laminarea acestuia într-o singură componentă. semnale electrice. Produsul poate funcționa stabil și fiabil pentru o lungă perioadă de timp în medii dure, cum ar fi temperaturi ridicate și scăzute, umiditate ridicată, vibrații, pulverizare de sare și presiune scăzută a aerului. În prezent, Jonhon Optronic a furnizat soluții de plăci imprimate rigide și flexibile pentru aviație, aerospațială, nave, arme și alte domenii.

  • Ce naiba este un cip

    Cipurile sunt circuite integrate microelectronice la scară largă. Adică, placa de circuit imprimat este redusă la nanometru (o milioneme dintr-un milimetru). Pe partea din față a plăcii de circuit imprimat tradițional, există un număr mare de componente radio, inclusiv triode, diode, condensatoare, electrolizoare, rezistențe, regulatoare de ciclu mediu, întrerupătoare, amplificatoare de putere, detectoare, filtre și așa mai departe.

  • Ce este cipul C

    Cipul IC (circuit integrat) este un circuit integrat format prin punerea unui număr mare de componente microelectronice (tranzistoare, rezistențe, condensatoare, diode etc.) pe o bază de plastic pentru a realiza un cip. În prezent, aproape toate cipurile pot fi numite cipuri IC.

Trimite o anchetă