Produse
Acasă > Produse > XC7VX1140T-2FLG1928C

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • AP7164E PCB

    AP7164E PCB

    PCB AP7164E 8-Layers este utilizat în principal în diverse produse, cum ar fi telefoane mobile, camere digitale, tablete, computere de caiet, dispozitive purtabile și așa mai departe. Aplicarea plăcilor de circuit flexibile FPC în telefoanele inteligente reprezintă o proporție mare. Compania noastră poate produce cu îndemânare FPC cu mai multe straturi FPC, FPC combinată cu mai multe straturi, placă combinată cu mai multe straturi HDI. Are o cooperare stabilă cu HP, Dell, Sony, etc.
  • XCVU5P-1FLVA2104E

    XCVU5P-1FLVA2104E

    XCVU5P-1FLVA2104E este un produs FPGA (Field Programmable Gate) lansat de Xilinx. Acest FPGA integrează mai multe caracteristici de înaltă performanță concepute pentru a satisface diverse cerințe complexe de calcul și aplicație. Iată câteva caracteristici și specificații cheie despre XCVU5P-1FLVA2104E
  • XC2V6000-4FFG1152C

    XC2V6000-4FFG1152C

    XC2V6000-4FFG1152C este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • XC6VLX75T-L1FFG484I

    XC6VLX75T-L1FFG484I

    XC6VLX75T-L1FFG484I este un cip FPGA (câmp programabil de poartă) produs de Xilinx, aparținând seriei Spartan-6. ‌ CIP XC6VLX75T-L1FFG484I are următoarele caracteristici și specificații: Numărul de componente logice: 74496 unități logice, oferind capacități puternice de procesare logică. Numărul de porturi de intrare/ieșire: cu 240 de porturi I/O, acceptă transmisia și comunicarea datelor de mare viteză. Tensiune de alimentare cu energie de lucru: 1V tensiune de lucru, potrivită pentru cerințele de proiectare a puterii mici
  • XC6VLX130T-1FFG784I

    XC6VLX130T-1FFG784I

    XC6VLX130T-1FFG784I este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • STM32F439ZIT6

    STM32F439ZIT6

    STM32F439ZIT6 circuite integrate, procesoare, microcontrolere ST/ST Semiconductor Package LQFP-144 Lot 21+
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Tehnologia principală de producție a plăcii de circuit imprimat PCB multistrat

    În 1936, austriacul Paul Eisler a folosit pentru prima dată circuite imprimate la radio. În 1943, americanii aplicau în mare parte această tehnologie la radiourile militare. În 1948, Statele Unite au recunoscut oficial că această invenție poate fi utilizată în scopuri comerciale. De la mijlocul anilor 1950, plăcile de circuite imprimate au fost utilizate pe scară largă.

  • Analiza automatizării fabricii PCB și a planificării industriei 4.0

    Scopul principal al automatizării fabricii PCB și al investițiilor inteligente în proiectarea fabricii este de a economisi costurile forței de muncă, de a îmbunătăți randamentul produsului, de a reduce intensitatea operațiunii și de a aranja eficient producția pentru a realiza o coordonare eficientă a diferitelor procese și o funcționare optimă a fabricii.

  • Caracteristicile plăcii rigide-flex

    Placa rigidă-flex este o combinație de placă flexibilă și placă dură. Este o placă de circuit formată prin combinarea unui strat inferior flexibil stratificat subțire cu un strat inferior rigid și apoi laminarea acestuia într-o singură componentă. semnale electrice. Produsul poate funcționa stabil și fiabil pentru o lungă perioadă de timp în medii dure, cum ar fi temperaturi ridicate și scăzute, umiditate ridicată, vibrații, pulverizare de sare și presiune scăzută a aerului. În prezent, Jonhon Optronic a furnizat soluții de plăci imprimate rigide și flexibile pentru aviație, aerospațială, nave, arme și alte domenii.

  • Prelucrarea plăcii moi FPC și a plăcii de armare

    Procesarea plăcii armate cu placă moale FPC, placa armată cu placă moale FPC este unică pentru placa de circuit flexibilă, iar forma și materialele sale sunt, de asemenea, diverse

  • Caracteristicile semiconductorilor

    Semiconductorul are următoarele caracteristici: dopabilitate, sensibilitate termică, fotosensibilitate, temperatură de rezistivitate negativă și rectificabilitate.

  • Care este perspectiva de dezvoltare viitoare a cipurilor în China

    Cipurile sunt cunoscute și ca circuite integrate și microcircuite. Cipurile pentru telefoane mobile sunt o ramură importantă a acestora. Toate funcțiile telefoanelor inteligente utilizate în prezent de toată lumea depind de cipurile telefoanelor mobile. Telefoanele mobile fără cipuri sunt chiar mai rele decât cărămizile. Se poate observa că telefoanele mobile se bazează foarte mult pe cipuri. Tehnologia cip afectează direct dezvoltarea viitoare a comunicațiilor mobile.

Trimite o anchetă