Produse
Acasă > Produse > XC6VLX550T-1FFG1760I

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • PCB de dimensiuni foarte lungi

    PCB de dimensiuni foarte lungi

    Lungimea PCB convenționale este în general mai mică de 450 mm. Datorită cererii pieței, PCB-urile de dimensiuni foarte lungi se extind constant în direcția high-end, 650mm, 800mm, 1000mm, 1200mm. Honte poate prelucra chiar și PCB multistrat de 1650 mm lungime, PCB dublu-lung de 2400 mm și PCB unilateral de 3500 mm lungime.
  • ADS1112IDRCR

    ADS1112IDRCR

    ADS1112IDRCR este un convertor de precizie analog-digital (ADC) dezvoltat de Texas Instruments, o companie lider în domeniul tehnologiei semiconductoarelor. Acest dispozitiv are o rezoluție de 16 biți, care oferă o conversie de înaltă precizie pentru semnalele analogice. Dispozitivul funcționează cu o singură sursă de alimentare variind de la 2,0V la 5,5V și consumă energie foarte mică.
  • 10AX066H3F34I2SG

    10AX066H3F34I2SG

    ​10AX066H3F34I2SG，Aparținând seriei de dispozitive Intel Arria 10 GX, această serie combină performanța ridicată și eficiența energetică, fabricată folosind un proces de 20nm
  • XC3S1400A-4FGG484I

    XC3S1400A-4FGG484I

    XC3S1400A-4FGG484I este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • XC7Z030-2SBG485I

    XC7Z030-2SBG485I

    ​Dispozitivul XC7Z030-2SBG485I Zynq-7000 este echipat cu un procesor dual core ARM Cortex-A9, care este compatibil cu procesoarele 28nm Artix7 sau Kinex™. Integrarea logică programabilă a 7 poate obține un raport excelent performanță/putere și flexibilitate maximă de proiectare. Dispozitivul Zynq 7000 are o unitate logică de până la 6,25 M și transceiver care variază de la 6,6 Gb/s la 12,5 Gb/s, care poate realiza un design extrem de diferențiat pentru multe aplicații încorporate, cum ar fi sistemele de asistență pentru șofer cu mai multe camere și televizoarele 4K2K de ultra înaltă definiție
  • XA3S1200E-4FGG400I

    XA3S1200E-4FGG400I

    XA3S1200E-4FGG400I este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Non-Apple HDI Mare versiune

    Conform rapoartelor de piață, Huawei și alte dispozitive de difuzare HDI, care nu sunt Apple, au extins ordinele de eliberare, ceea ce va adăuga impuls la operațiunile din afara sezonului fabricii PCB în primul trimestru al acestui an.

  • Care sunt funcțiile cipurilor

    În zilele noastre, industria auto se dezvoltă spre inteligență, creare de rețele și partajare. ADAS și tehnologia de conducere automată avansează, de asemenea, rapid

  • Precauții pentru ambalarea plăcilor de circuite flexibile FPC

    O atenție deosebită ar trebui acordată, de asemenea, ambalării produselor finite din plăci de circuite flexibile, mai degrabă decât pur și simplu stivuirea unui număr adecvat de plăci flexibile împreună la voință. Datorită structurii complexe a plăcii imprimate flexibile

  • Răsturnarea circuitului oferă oportunități de afaceri de înaltă performanță pentru micro-foraj

    Datorită introducerii continue a produselor subțiri, ușoare și scurte pe piață, s-a dezvoltat epoca cu funcții ridicate, cu viteză mare și cu o înălțime dublă și tendința de înaltă frecvență, de mare viteză și multi-IO cipurile au fost dezvoltate.

  • Înțelegeți structura PCB-ului greu de cupru

    PCB-urile grele din cupru sunt fabricate cu 4 uncii sau mai mult de cupru pe fiecare strat. PCB-urile de cupru de 4 uncii sunt cel mai frecvent utilizate în produsele comerciale. Concentrația de cupru poate fi de până la 200 de uncii pe metru pătrat.

  • Avantajele și dezavantajele plăcilor multistrat

    Plăcile cu mai multe straturi au fost inventate în 1961. Metoda sa de producție este, în general, de a face mai întâi grafica stratului interior, apoi de a utiliza metoda de imprimare și gravare pentru a realiza un substrat cu o singură față sau pe două fețe și să-l încorporeze în stratul intermediar desemnat, apoi încălziți, apăsați și lipiți-l. În ceea ce privește găurirea ulterioară, Este aceeași cu metoda prin gaură placată a plăcii cu două fețe.

Trimite o anchetă