Produse
Acasă > Produse > XC6VLX240T-2FFG1759C

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • 10M02SCU169I7G

    10M02SCU169I7G

    ​10M02SCU169I7G este un cip FPGA din seria MAX 10 produs de Intel (fostă Altera). Acest cip aparține matricei de porți programabile în câmp (FPGA) și are caracteristici nevolatile. Oferă 130 de porturi I/O și este ambalat în UBGA-169. Suportă o tensiune de lucru de 3,3 V, un interval de temperatură de lucru de la -40 ° C la + 100 ° C și o frecvență maximă de lucru de 450 MHz.
  • EP1S30F780I6N

    EP1S30F780I6N

    EP1S30F780I6N este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • HI-3585PQT

    HI-3585PQT

    HI-3585PQT este un dispozitiv CMOS cu poartă de siliciu proiectat să interfațeze un microcontroler compatibil SPI (Serial Peripheral Interface) cu magistrala serială ARINC 429. Acest dispozitiv servește ca un terminal IC care permite o comunicare eficientă între microcontrolere și protocolul ARINC 429, utilizat în mod obișnuit în avionică și alte aplicații industriale
  • XCZU48DR-2FSVG1517I

    XCZU48DR-2FSVG1517I

    XCZU48DR-2FSVG1517I este un cip SoC FPGA (System on Chip Field Programmable Gate Array) de înaltă performanță produs de Xilinx Corporation
  • XC6SLX9-3FTG256C

    XC6SLX9-3FTG256C

    XC6SLX9-3FTG256C este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • XCKU035-1FBVA676I

    XCKU035-1FBVA676I

    XCKU035-1FBVA676I este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Procesul de fabricație a plăcilor de circuit imprimat

    PCB, abrevierea de la printedcircuit board, este tradusă în printedcircuit board în chineză. Include plăci imprimate pe o singură față, față-verso și multistrat cu combinație de rigiditate, flexibilitate și rigiditate la torsiune.

  • Selecția filmului plăcii de circuite FPC

    În prezent, metoda de acoperire a rezistenței este împărțită în următoarele trei metode, în funcție de precizia și rezultatul graficului circuitului: metoda de imprimare a ecranului lipsă, metoda filmului uscat/fotosensibilă și metoda fotosensibilă a rezistenței lichide.

  • Astăzi, vom vorbi despre cunoștințele legate de jetoane, în speranța de a oferi ceva ajutor pentru ca toată lumea să înțeleagă jetoanele!

    1. Introducere în chips-uri Ce este un cip? Un cip este un circuit integrat care poate fi comparat cu creierul unui dispozitiv electronic. Componentele de pe un cip pot efectua diverse sarcini, cum ar fi procesarea informațiilor, stocarea datelor, efectuarea de calcule și controlul operațiunilor. De ce se numește cip? „Miezul” reprezintă miezul și centrul, iar „cipul” reprezintă o bucată sau fragment subțire. Un cip este o piesă subțire realizată din materiale semiconductoare, care, ca parte centrală a întregului sistem de circuite, integrează structurile cheie ale circuitelor.

  • Avantajele și dezavantajele plăcilor multistrat

    Plăcile cu mai multe straturi au fost inventate în 1961. Metoda sa de producție este, în general, de a face mai întâi grafica stratului interior, apoi de a utiliza metoda de imprimare și gravare pentru a realiza un substrat cu o singură față sau pe două fețe și să-l încorporeze în stratul intermediar desemnat, apoi încălziți, apăsați și lipiți-l. În ceea ce privește găurirea ulterioară, Este aceeași cu metoda prin gaură placată a plăcii cu două fețe.

  • Răsturnarea circuitului oferă oportunități de afaceri de înaltă performanță pentru micro-foraj

    Datorită introducerii continue a produselor subțiri, ușoare și scurte pe piață, s-a dezvoltat epoca cu funcții ridicate, cu viteză mare și cu o înălțime dublă și tendința de înaltă frecvență, de mare viteză și multi-IO cipurile au fost dezvoltate.

  • Cunoașteți aceste costuri comune în managementul întreprinderii PCB?

    Într-o anumită perioadă de timp, întreprinderile se vor confrunta cu blocajul dezvoltării. Costul de operare a crescut, dar este greu de găsit „locația” costului. Îl numim „cost invizibil”.1. Costul întâlnirii

Trimite o anchetă