Produse
Acasă > Produse > VT-47 PCB de mare viteză

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • XC6SLX45-3CSG324I

    XC6SLX45-3CSG324I

    Dispozitivele platformei XC6SLX45-3CSG324I acceptă până la densitatea logică de până la 150K, memorie de 4,8 MB, controlere de stocare integrate și IPS de înaltă performanță de înaltă performanță (cum ar fi modulele DSP), adoptând în același timp configurații inovatoare bazate pe standard.
  • TU-1300E PCB de mare viteză

    TU-1300E PCB de mare viteză

    TU-1300E PCB de mare viteză - mediul de proiectare unificată pentru expediție combină complet designul FPGA și designul PCB și generează automat simboluri schematice și ambalaje geometrice în designul PCB din rezultatele proiectării FPGA, ceea ce îmbunătățește foarte mult eficiența proiectării proiectanților.
  • XCZU11EG-2FFVC1760E

    XCZU11EG-2FFVC1760E

    XCZU11EG-2FFVC1760E este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • XC2C128-7CPG132I

    XC2C128-7CPG132I

    XC2C128-7CPG132I este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • S1D13700F02A100

    S1D13700F02A100

    S1D13700F02A100 este potrivit pentru utilizare într -o varietate de aplicații, inclusiv sisteme de control industrial, telecomunicații și automobile. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • Pasul PCB deget de aur

    Pasul PCB deget de aur

    Degetul auriu este compus din multe contacte conductoare galbene aurii. Se numește „deget auriu”, deoarece suprafața sa este aurită, iar contactele conductoare sunt aranjate ca degetele. PCB-ul cu deget pasiv de aur este de fapt acoperit cu un strat de aur pe laminatul placat cu cupru printr-un proces special, deoarece aurul are o rezistență puternică la oxidare și o conductivitate puternică.
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • XCVU9P-L2FLGA2577E este un cip FPGA puternic și de înaltă performanță

    XCVU9P-L2FLGA2577E adoptă arhitectura avansată Virtex UltraScale+ și este membru al acestei serii de cipuri.

  • Care sunt caracteristicile materialelor semiconductoare?

    Rezistivitatea semiconductorilor se modifică semnificativ cu temperatura. De exemplu, germaniul pur, pentru fiecare creștere cu 10 grade a umidității, rezistivitatea sa electrică scade la 1/2 din valoarea sa inițială.

  • Abordarea capacității de cuplare în modele

    Cuplarea parazită între diferite plase are loc prin inductanță și capacitate parazită. Capacitatea de cuplare definește cât de ușor se pot transfera semnalele între plase pentru a produce o cale de întoarcere, diafragmă sau impedanță generală a circuitului. capacitatea de cuplare în plasele dvs. va influența comportamentul semnalului.

  • Producția de PCB, trebuie să acordați atenție acestor aspecte!

    Tăiere, filet, măcinare muchii, coacere, pretratare interioară, acoperire, expunere, DES (dezvoltare, gravare, îndepărtare a peliculei), perforare, inspecție AOI, reparare VRS, rumenire, laminare, presare, țintă de foraj, muchie gong, găurire, placare cu cupru , presarea filmului, imprimarea, textul, tratarea suprafeței, inspecția finală, ambalarea și alte procese sunt extrem de numeroase. Sună grozav, dar procesul este atât de lung și sunt multe probleme la care trebuie să acordați atenție.

  • Tehnologia principală de producție a plăcii de circuit imprimat PCB multistrat

    În 1936, austriacul Paul Eisler a folosit pentru prima dată circuite imprimate la radio. În 1943, americanii aplicau în mare parte această tehnologie la radiourile militare. În 1948, Statele Unite au recunoscut oficial că această invenție poate fi utilizată în scopuri comerciale. De la mijlocul anilor 1950, plăcile de circuite imprimate au fost utilizate pe scară largă.

  • Din ce material este compus în principal așchiul

    Chip este termenul general al produselor componente semiconductoare. Cipul se mai numește și circuit integrat și IC. Din ce material este compus în principal cip? Hai să aruncăm o privire!

Trimite o anchetă