Produse
Acasă > Produse > TU-768 PCB cu TG înalt

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • ADM2682EBRIZ

    ADM2682EBRIZ

    ADM2682EBRIZ este potrivit pentru utilizare într -o varietate de aplicații, inclusiv sisteme de control industrial, telecomunicații și automobile. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • XCKU5P-1FFVB676E

    XCKU5P-1FFVB676E

    XCKU5P-1FFVB676E este un FPGA (tabloul de poartă programabilă de câmp) produs de AMD/XILINX, aparținând seriei Kintex ® Ultrascale+FPGA. Acest FPGA are mai multe opțiuni de putere pentru a obține cel mai bun echilibru între performanța sistemului necesar și consumul de energie extrem de scăzut. Oferă excelent rentabilitate, performanță,
  • Ro4003c PCB de înaltă frecvență

    Ro4003c PCB de înaltă frecvență

    Ro4003c PCB de înaltă frecvență - Frecvența înaltă a echipamentelor electronice este tendința de dezvoltare, în special în dezvoltarea rețelei wireless și a comunicațiilor prin satelit, produsele informaționale tind să fie de mare viteză și de înaltă frecvență, iar produsele de comunicații se îndreaptă spre standardizarea vocii , video și date de transmisie fără fir cu capacitate mare și viteză mare. Prin urmare, pentru noua generație de produse este necesar un substrat de înaltă frecvență.
  • XCVU13P-2FHGA2104E

    XCVU13P-2FHGA2104E

    XCVU13P-2FHGA2104E este un cip FPGA de înaltă performanță produs de Xilinx, aparținând seriei Virtex Ultrascale+. Acest cip are următoarele caracteristici principale
  • BCM89887A1AFBG

    BCM89887A1AFBG

    BCM89887A1AFBG este de obicei ambalat într-un format BGA (Ball Grid Array) sau un format similar de ambalare de înaltă densitate. Cipul este disponibil prin distribuitori și revânzători autorizați din întreaga lume. Termenele de livrare și prețurile pot varia în funcție de condițiile pieței și acordurile cu furnizorii.
  • KVMZUS4V-2SFVC784I

    KVMZUS4V-2SFVC784I

    KVMZUS4V-2SFVC784I este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Ce este un semiconductor

    Dacă substanța se distinge prin conductivitate, aceasta poate fi clasificată aproximativ în două tipuri

  • Cum să distingem placa PCB cu un singur strat și placa multistrat

    În funcție de numărul de straturi, există trei tipuri de plăci de circuite cu o singură față, cu două fețe și cu mai multe straturi, care se disting în funcție de straturile de circuit din interior.

  • Viitorul "Core" al Chinei va fi mai luminos

    Așa cum oțelul susține industria, cipurile sprijină industria informației. Capacitatea de cercetare și dezvoltare și de producție a cipurilor reprezintă întruchiparea nivelului de dezvoltare tehnologic înalt, sofisticat și de ultimă oră al unei țări.

  • Înțelegeți structura PCB-ului greu de cupru

    PCB-urile grele din cupru sunt fabricate cu 4 uncii sau mai mult de cupru pe fiecare strat. PCB-urile de cupru de 4 uncii sunt cel mai frecvent utilizate în produsele comerciale. Concentrația de cupru poate fi de până la 200 de uncii pe metru pătrat.

  • Cauze și soluții de apariție a veziculelor în plăcile de circuite multistrat

    Motive pentru formarea de vezicule a plăcii de circuite multistrat

  • Primii trei producători de cipuri din lume

    Pe fondul penuriei de cipuri, cipurile devin un domeniu crucial în lume. În industria cipurilor, Samsung și Intel au fost întotdeauna cei mai mari giganți IDM din lume (integrarea designului, producției și etanșării și testării, practic fără a se baza pe alții). Multă vreme, Tronul de Fier al cipurilor globale a fost luptat înainte și înapoi între cei doi până când TSMC a crescut și modelul bipolar a fost complet rupt.

Trimite o anchetă