Produse
Acasă > Produse > PCB TU-662 HDI

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • 5CEFA7U19I7N

    5CEFA7U19I7N

    5CEFA7U19I7N este un dispozitiv logic programabil FPGA, iar dispozitivele Cyclone ® V pot îndeplini simultan cerințele de scădere a consumului de energie electrică, a costurilor și a timpului pentru piață, precum și a cerințelor din ce în ce mai mari de lățime de bandă a aplicațiilor pe scară largă și sensibilă la costuri.
  • EP3C25U256C7N

    EP3C25U256C7N

    EP3C25U256C7N este un FPGA (tabloul de poartă programabilă de câmp) lansat de Intel. Acest FPGA aparține seriei Cyclone III și are următoarele caracteristici și specificații cheie
  • BCM68580XB1IFSBG

    BCM68580XB1IFSBG

    BCM68580XB1IFSBG este potrivit pentru utilizare într -o varietate de aplicații, inclusiv sisteme de control industrial, telecomunicații și automobile. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • HCPL-0631-500E

    HCPL-0631-500E

    HCPL-0631-500E este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv sisteme de control industrial, telecomunicații și automobile. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • XCKU3P-2SFVB784I

    XCKU3P-2SFVB784I

    XCKU3P-2SFVB784I este un cip de poartă programabil pe teren (FPGA) din familia Kintex Ultrascale+ de la Xilinx, care este un FPGA de înaltă performanță proiectat cu caracteristici și capacități avansate. CHIP are 2,6 milioane de celule logice, 2604 felii DSP și 47 MB ​​Ultram și este construit folosind o tehnologie de proces de 20 nm
  • LT3754IUH#PBF

    LT3754IUH#PBF

    LT3754IUH#PBF este potrivit pentru utilizare într -o varietate de aplicații, inclusiv controlul industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Idei de modulare PCB

    Față de integrarea din ce în ce mai ridicată a platformelor hardware și a sistemelor electronice din ce în ce mai complexe, aspectul PCB ar trebui să aibă o gândire modulară, care necesită utilizarea modularității în proiectarea schemelor hardware și a cablurilor PCB. , Metoda de proiectare structurată. În calitate de inginer hardware, pe premisa înțelegerii arhitecturii generale a sistemului, în primul rând, ar trebui să unim în mod conștient idei de design modulare în diagrama schematică și designul de cablare PCB, combinat cu situația reală a PCB, să planificăm ideea de bază de aspect PCB.

  • Placă de circuit flexibil FPC prin modul orificiu

    În prezent, majoritatea găurilor forate în placa imprimată flexibilă pe două fețe sunt încă găurite de mașina de găurit NC. Mașina de găurit NC este practic aceeași cu cea utilizată în placa rigidă imprimată, dar condițiile de găurire sunt diferite. Deoarece placa imprimată flexibilă este foarte subțire, mai multe piese pot fi suprapuse pentru găurire. Dacă condițiile de foraj sunt bune, se pot suprapune 10 ~ 15 bucăți pentru găurire.

  • Starea actuală a cipurilor semiconductoare în China

    Care este starea cipurilor chinezești Pe 9 iunie 2021, la conferința mondială a semiconductoarelor, Wu Hanming, un academician al Academiei Chineze de Inginerie, a subliniat situația actuală a cipurilor din China: China mai are nevoie de 8 SMIC-uri dacă dorește să finalizeze localizarea și înlocuirea cipurilor. Pe scurt, acum China are nevoie de 8 SMIC-uri

  • Care este diferența dintre FPC și PCB?

    PCB (Printed Circuit Board), numele chinezesc este placa de circuit imprimat, abreviat ca placă de circuit imprimat, este una dintre componentele importante ale industriei electronice. Aproape orice dispozitiv electronic

  • Definiția PCB

    PCB (placa de circuit imprimat) este o placă de circuit imprimat, care este una dintre componentele importante ale industriei electronice.

  • Hongtai îți spune de ce țările mai dezvoltate, cu atât mai puțin suportă plata cu mobil?

    Hongtai vă spune, de ce oamenii din aceste țări dezvoltate sunt atât de dornici de plata mobilă ca metodă de plată convenabilă? Pentru că, în opinia lor, „era fără numerar”, cu acoperire completă a plăților mobile ascunde pericolul multor valuri întunecate.

Trimite o anchetă