Produse
Acasă > Produse > PCB cu senzor ceramic

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • XC6SLX9-3TQG144I

    XC6SLX9-3TQG144I

    XC6SLX9-3TQG144I este o matrice de porți programabilă în câmp (FPGA) cu costuri reduse, dezvoltată de Intel Corporation, o companie lider în domeniul tehnologiei semiconductoarelor. Acest dispozitiv are 120.000 de elemente logice și 414 pini de intrare/ieșire de utilizator, ceea ce îl face potrivit pentru o gamă largă de aplicații cu consum redus și cu costuri reduse. Funcționează cu o singură tensiune de alimentare variind de la 1,14 V la 1,26 V și acceptă diverse standarde I/O, cum ar fi LVCMOS, LVDS și PCIe. Dispozitivul are o frecvență maximă de funcționare de până la 415 MHz. Dispozitivul vine într-un pachet FGBA (Fire Pitch Ball Grid Array) cu 484 de pini, oferind conectivitate cu număr mare de pini pentru o varietate de aplicații.
  • XC7A75T-2FGG484C

    XC7A75T-2FGG484C

    XC7A75T-2FGG484C este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • XC7V585T-2FFG1761I

    XC7V585T-2FFG1761I

    ​XC7V585T-2FFG1761I a fost optimizat pentru cea mai mare performanță și capacitate a sistemului, rezultând o creștere de două ori a performanței sistemului. Dispozitivul de cea mai înaltă performanță care utilizează tehnologia SSI (Stacked Silicon Interconnect).
  • XC7Z030-2FBG484I

    XC7Z030-2FBG484I

    XC7Z030-2FBG484I este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • XC7VX415T-2FFG1158I

    XC7VX415T-2FFG1158I

    ​XC7VX415T-2FFG1158I Field Programmable Gate Array (FPGA) este un dispozitiv care utilizează tehnologia de interconexiune cu siliciu stivuit (SSI) și poate îndeplini cerințele de sistem ale diferitelor aplicații. FPGA este un dispozitiv semiconductor bazat pe o matrice de bloc logic configurabil (CLB) conectat printr-un sistem de interconectare programabil. Potrivit pentru aplicații precum rețele 10G până la 100G, radar portabil și design de prototip ASIC.
  • EP4SGX230KF40I3N

    EP4SGX230KF40I3N

    EP4SGX230KF40I3N este un tip de FPGA (Field Programmable Gate Array) realizat de Intel (fostul Altera). Acest FPGA specific are 230.000 de elemente logice, funcționează la o viteză de până la 800 MHz și dispune de 17 Mb de memorie încorporată, 1.080 de blocuri DSP și 24 de canale transceiver de mare viteză.
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Analiza automatizării fabricii PCB și a planificării industriei 4.0

    Scopul principal al automatizării fabricii PCB și al investițiilor inteligente în proiectarea fabricii este de a economisi costurile forței de muncă, de a îmbunătăți randamentul produsului, de a reduce intensitatea operațiunii și de a aranja eficient producția pentru a realiza o coordonare eficientă a diferitelor procese și o funcționare optimă a fabricii.

  • Precauții pentru utilizarea plăcilor de placă de mare viteză pe care trebuie să le cunoașteți

    Odată cu dezvoltarea rapidă a domeniilor de proiectare și comunicații electronice și aplicarea cloud computing-ului, produsele au cerințe din ce în ce mai mari pentru volumul de date, iar ratele de transmisie a datelor devin din ce în ce mai rapide. În același timp, performanța plăcilor de mare viteză care transportă date este, de asemenea, necesară să fie din ce în ce mai mare. Deci, la ce ar trebui să se acorde atenție atunci când se utilizează plăci de mare viteză?

  • Caracteristicile semiconductorilor

    Semiconductorul are următoarele caracteristici: dopabilitate, sensibilitate termică, fotosensibilitate, temperatură de rezistivitate negativă și rectificabilitate.

  • „Planul de sute de zile” din China și SUA expune Cum va fi afectată industria prelucrătoare?

    Prin urmare, pe măsură ce „Planul de sute de zile” se desfășoară strat cu strat, în condițiile în care China trebuie să garanteze rezervele străine și să protejeze cursul de schimb, guvernul chinez nu are de ales decât să crească ratele dobânzii sau să ridice ratele dobânzii deghizate.

  • Situația actuală a chipsurilor autohtone

    Care este situația actuală și tendința dezvoltării cipurilor în China? Acum să aruncăm o privire

  • Ce tipuri de plăci de circuite FPC pot fi împărțite în funcție de numărul de straturi

    Placa de circuite FPC poate fi împărțită în panou unic, placă cu două fețe și placă multistrat în funcție de numărul de straturi de circuit. Placa multistrat comună este în general o placă cu 4 straturi sau o placă cu 6 straturi, iar placa complexă cu mai multe straturi poate ajunge la zeci de straturi.

Trimite o anchetă