Produse

XCKU095-1FFVB1760I este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.

5AGTMD3G3F31I3G este o matrice de porți programabilă în câmp (FPGA) cu costuri reduse, dezvoltată de Intel Corporation, o companie lider în domeniul tehnologiei semiconductoarelor. Acest dispozitiv are 120.000 de elemente logice și 414 pini de intrare/ieșire de utilizator, ceea ce îl face potrivit pentru o gamă largă de aplicații cu consum redus și cu costuri reduse. Funcționează cu o singură tensiune de alimentare variind de la 1,14 V la 1,26 V și acceptă diverse standarde I/O, cum ar fi LVCMOS, LVDS și PCIe. Dispozitivul are o frecvență maximă de funcționare de până la 415 MHz. Dispozitivul vine într-un pachet FGBA (Fire Pitch Ball Grid Array) cu 484 de pini, oferind conectivitate cu număr mare de pini pentru o varietate de aplicații.

Tehnologia de fabricație cu materiale de înaltă frecvență cu presă mixtă este o tehnologie de fabricație a plăcilor de circuit care a apărut odată cu dezvoltarea rapidă a industriilor de comunicații și telecomunicații. Este utilizat în principal pentru a răspândi date de mare viteză și conținut de informații ridicate pe care plăcile de circuite tipărite tradiționale nu le pot atinge. Gâtul de transmisie al transmisiei. Următorul lucru este despre PCB cu microunde mixte AD250, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine PCB cu microunde mixte AD250.

​XCKU085-2FLVA1517I are o opțiune de alimentare pentru a obține cel mai bun echilibru între performanța necesară a sistemului și nivelul de consum redus. XCKU085-2FLVA1517I este o alegere ideală pentru procesarea pachetelor și caracteristici intensive DSP, potrivită pentru diverse aplicații, de la tehnologia wireless MIMO până la rețele Nx100G și centre de date.

BCM8322SBIFBG este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.

HDI este prescurtarea în engleză a High Density Interconnector, high-density interconnect (HDI) care produce placă de circuit imprimat. Placa de circuit imprimat este un element structural format din material izolant completat de cablarea conductorului. Următoarele sunt aproximativ 10 straturi 4Step HDI PCB, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine 10 straturi 4Step HDI PCB.