Produse

Placa de circuit supradimensionată se referă, în general, la o placă de circuit cu o latură lungă care depășește 650 MM și o lată lată care depășește 520 MM. Cu toate acestea, odată cu dezvoltarea cererii pieței, multe plăci de circuit multistrat depășesc 1000 MM. Următoarele sunt despre 18 PCB supra-dimensionate cu straturi, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine 18 straturi supraversionate cu 18 straturi.

EP2S60F1020C5N este o matrice de porți programabilă în câmp (FPGA) cu costuri reduse, dezvoltată de Intel Corporation, o companie lider în domeniul tehnologiei semiconductoarelor. Acest dispozitiv are 120.000 de elemente logice și 414 pini de intrare/ieșire de utilizator, ceea ce îl face potrivit pentru o gamă largă de aplicații cu consum redus și cu costuri reduse. Funcționează cu o singură tensiune de alimentare variind de la 1,14 V la 1,26 V și acceptă diverse standarde I/O, cum ar fi LVCMOS, LVDS și PCIe. Dispozitivul are o frecvență maximă de funcționare de până la 415 MHz. Dispozitivul vine într-un pachet FGBA (Fire Pitch Ball Grid Array) cu 484 de pini, oferind conectivitate cu număr mare de pini pentru o varietate de aplicații.

XC5VFX70T-1FFG1136C este un cip FPGA din seria Virtex-5 produs de Xilinx. Cipul este ambalat în BGA și are 640 de porturi de intrare/ieșire, ceea ce îl face un dispozitiv logic programabil. Principalele sale caracteristici includ performanță ridicată, unități logice bogate și resurse I/O, potrivite pentru diferite scenarii de aplicații complexe.

​XCVU190-3FLGA2577E este un cip FPGA de înaltă performanță aparținând seriei Xilinx Virtex UltraScale. Acest cip are 2349900 de unități logice și 568 de terminale de intrare/ieșire, fabricate folosind un proces de 20 nm și ambalat în FCBGA de 2577 pini.

XC7A35T-1FTG256C este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.

XC2S100E-6PQG208C este o matrice de porți programabilă în câmp (FPGA) cu costuri reduse, dezvoltată de Intel Corporation, o companie lider în domeniul tehnologiei semiconductoarelor. Acest dispozitiv are 120.000 de elemente logice și 414 pini de intrare/ieșire de utilizator, ceea ce îl face potrivit pentru o gamă largă de aplicații cu consum redus și cu costuri reduse. Funcționează cu o singură tensiune de alimentare variind de la 1,14 V la 1,26 V și acceptă diverse standarde I/O, cum ar fi LVCMOS, LVDS și PCIe. Dispozitivul are o frecvență maximă de funcționare de până la 415 MHz. Dispozitivul vine într-un pachet FGBA (Fire Pitch Ball Grid Array) cu 484 de pini, oferind conectivitate cu număr mare de pini pentru o varietate de aplicații.