Produse
Acasă > Produse > PCB Nelco

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • 2Step HDI PCB

    2Step HDI PCB

    Conform utilizării de înaltă calitate HDI board-3G sau IC operator de bord, creșterea sa viitoare este foarte rapidă: creșterea telefonului mobil 3G din lume va depăși 30% în următorii câțiva ani, China va elibera în curând licențe 3G; Agenția de consultanță pentru industria consiliului de transport IC Prismark prevede că rata de creștere a Chinei din 2005 până în 2010 este de 80%, ceea ce reprezintă direcția de dezvoltare a tehnologiei PCB. Următoarele sunt despre 2Step HDI PCB, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine 2Step HDI PCB.
  • XC5VLX110T-1FFG1136C

    XC5VLX110T-1FFG1136C

    XC5VLX110T-1FFG1136C este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • XC7Z020-3CLG484E

    XC7Z020-3CLG484E

    Sistemul încorporat XC7Z020-3CLG484E pe CHIP (SOC) adoptă o configurație a procesorului Dual Core ARM Cortex-A9, integrând logica programabilă din seria 7 (unități logice de până la 6,6 m și transceiver 12,5 GB/s), oferind un design extrem de diferențiat pentru diverse aplicații încorporate.
  • XCKU5P-2FFVA676I

    XCKU5P-2FFVA676I

    XCKU5P-2FFVA676I este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • S25FL127SABMFI101

    S25FL127SABMFI101

    Chip de memorie Cypress, S25FL127SABMFI101, aprovizionare stoc, avantaj de pret, modele complete, asigurare calitate originala. Concentrați-vă pe distribuția la fața locului componentelor electronice, potrivirea BOM, furnizarea de stocuri pe scară largă, garanție autentică!
  • M7N PCB de mare viteză

    M7N PCB de mare viteză

    M7N PCB de mare viteză-pentru circuitele digitale, cheia este să privim marginea abruptului semnalului, adică timpul de creștere și cădere a semnalului. Timpul în care semnalul crește de la 10% la 90% este mai mic de 6 ori de întârziere a sârmei, ceea ce este semnalul de mare viteză!
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Cum se proiectează un PCB pentru frecvență înaltă?

    Proiectarea unui PCB (Placă de circuit imprimat) pentru aplicații de înaltă frecvență necesită o luare în considerare atentă a diferiților factori pentru a asigura integritatea semnalului, a minimiza pierderile și a atenua interferența electromagnetică. Iată câțiva pași și considerații cheie:

  • Care sunt clasificările PCB

    Clasificarea plăcii de circuite PCB

  • Care sunt tipurile de substraturi din aluminiu PCB ale producătorilor de PCB

    În prezent, substratul din aluminiu LED utilizat în mod obișnuit are două fețe: partea albă este folosită pentru sudarea știfturilor LED, iar cealaltă față arată culoarea naturală a aluminiului.

  • Aplicație pentru placa HDI

    HDI este utilizat pe scară largă în telefoane mobile, camere digitale (camera), MP3, MP4, computere notebook, electronice auto și alte produse digitale, printre care telefoanele mobile sunt cele mai utilizate. Plăcile HDI sunt în general fabricate prin metoda build-up.

  • XCVU9P-L2FLGA2577E este un cip FPGA puternic și de înaltă performanță

    XCVU9P-L2FLGA2577E adoptă arhitectura avansată Virtex UltraScale+ și este membru al acestei serii de cipuri.

  • Care este perspectiva de dezvoltare viitoare a cipurilor în China

    Cipurile sunt cunoscute și ca circuite integrate și microcircuite. Cipurile pentru telefoane mobile sunt o ramură importantă a acestora. Toate funcțiile telefoanelor inteligente utilizate în prezent de toată lumea depind de cipurile telefoanelor mobile. Telefoanele mobile fără cipuri sunt chiar mai rele decât cărămizile. Se poate observa că telefoanele mobile se bazează foarte mult pe cipuri. Tehnologia cip afectează direct dezvoltarea viitoare a comunicațiilor mobile.

Căutare similară

PCB Nelco 4000-13EP

Trimite o anchetă