Produse

HDI în trepte mari se referă la placa de circuit HDI cu mai mult de 2 niveluri, de obicei 3 + N + 3 sau 4 + N + 4 sau 5 + N + 5. Gaura orb folosește un laser, iar gaura de cupru este de aproximativ 15UM. Următoarele sunt legate de placa de circuit HDI de 18 straturi de 3 trepte, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine placa de circuite HDI de 18 straturi de 3 etaje.

​XCKU11P-2FFVD900I este o componentă electronică care aparține categoriei de plăci de circuit integrate FPGA (Field Programmable Gate Array). Are un model de specificații specifice, fabricat de Alinx, cu data de achiziție ianuarie 2022 și o cantitate de 100 de unități.

XC6VLX195T-2FFG784I este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.

Xilinx XC7VX690T-3FFG1927E FPGA - Pachet de matrice de porți programabil în câmp/Cutie FCBGA-1927 Seria XC7VX690T

​XCZU7EG-1FBVB900Q este un produs SoC FPGA (System on Chip Field Programmable Gate Array) de la Xilinx. Cu toate acestea, este posibil ca o introducere detaliată care vizează direct XCZU7EG-1FBVB900Q să nu fie listată direct în rezultatele căutării pe care le furnizați, dar vă pot oferi o prezentare generală a posibilelor caracteristici și specificații pe baza caracteristicilor generale ale seriei SoC FPGA Xilinx și a informațiilor despre produse similare. ‌

XC7S15-2FTGB196I este o matrice de porți programabilă în câmp (FPGA) cu costuri reduse, dezvoltată de Intel Corporation, o companie lider în domeniul tehnologiei semiconductoarelor. Acest dispozitiv are 120.000 de elemente logice și 414 pini de intrare/ieșire de utilizator, ceea ce îl face potrivit pentru o gamă largă de aplicații cu consum redus și cu costuri reduse. Funcționează cu o singură tensiune de alimentare variind de la 1,14 V la 1,26 V și acceptă diverse standarde I/O, cum ar fi LVCMOS, LVDS și PCIe. Dispozitivul are o frecvență maximă de funcționare de până la 415 MHz. Dispozitivul vine într-un pachet FGBA (Fire Pitch Ball Grid Array) cu 484 de pini, oferind conectivitate cu număr mare de pini pentru o varietate de aplicații.