Produse
Acasă > Produse > N7000-1 PCB

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • HI-6135PCMF

    HI-6135PCMF

    HI-6135PCMF este un dispozitiv CMOS de 3,3 V de înaltă performanță, conceput special pentru protocoalele de comunicație MIL-STD-1553B. Oferă o interfață completă de terminal la distanță (RT) între procesorul gazdă și magistrala MIL-STD-1553B, permițând transferul de date și comunicarea fără întreruperi în aplicații critice.
  • XCVU35P-L2FSVH2104E

    XCVU35P-L2FSVH2104E

    ​XCVU35P-L2FSVH2104E este un cip FPGA (Field Programmable Gate Array) produs de Xilinx, care are caracteristicile de înaltă performanță și programabilitate ridicată. Acest cip folosește Virtex ® Arhitectura UltraScale+ oferă performanțe excelente și raport de putere,
  • XCVU13P-1FHGA2104I

    XCVU13P-1FHGA2104I

    XCVU13P-1FHGA2104I ​În primul rând, seria XCVU13P este probabil să facă parte din seria Virtex UltraScale+FPGA (Field Programmable Gate Array) produsă de AMD/Xilinx. FPGA este un circuit integrat semi-personalizat care poate fi programat și reconfigurat de către utilizatori după fabricație pentru a realiza funcții logice specifice.
  • XC6SLX45-3FGG676C

    XC6SLX45-3FGG676C

    XC6SLX45-3FGG676C este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • Cablu FPC material DuPont

    Cablu FPC material DuPont

    Placa de cablu FPC din material DuPont are dimensiuni reduse și greutate ușoară. Placa de cablu FPC din material DuPont Proiectarea originală a plăcii de cablu a fost utilizată pentru a înlocui sârma de cablu mai mare. În placa de asamblare a dispozitivului electronic de ultimă oră, placa de cablu FPC din material DuPont este de obicei singura soluție pentru a satisface cerințele de miniaturizare și mișcare.
  • XCKU5P-1FFVB676E

    XCKU5P-1FFVB676E

    ​XCKU5P-1FFVB676E este un FPGA (Field Programmable Gate Array) produs de AMD/Xilinx, aparținând seriei Kintex® UltraScale+FPGA. Acest FPGA are mai multe opțiuni de alimentare pentru a obține cel mai bun echilibru între performanța necesară a sistemului și consumul de energie extrem de scăzut. Oferă o rentabilitate excelentă, performanță,
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Ce tipuri de plăci de circuite FPC pot fi împărțite în funcție de numărul de straturi

    Placa de circuite FPC poate fi împărțită în panou unic, placă cu două fețe și placă multistrat în funcție de numărul de straturi de circuit. Placa multistrat comună este în general o placă cu 4 straturi sau o placă cu 6 straturi, iar placa complexă cu mai multe straturi poate ajunge la zeci de straturi.

  • Non-Apple HDI Mare versiune

    Conform rapoartelor de piață, Huawei și alte dispozitive de difuzare HDI, care nu sunt Apple, au extins ordinele de eliberare, ceea ce va adăuga impuls la operațiunile din afara sezonului fabricii PCB în primul trimestru al acestui an.

  • Cum se instalează componente pe placa de circuit imprimat PCB

    Plăcile noastre obișnuite pentru computere sunt în principiu plăci de circuite imprimate pe două fețe pe bază de pânză de sticlă din rășină epoxidice, dintre care una este o componentă conectabilă, iar cealaltă parte este o suprafață de sudare a piciorului. Se poate observa că îmbinările de lipit sunt foarte regulate. Îl numim tampon pentru suprafața de lipit discretă a picioarelor componentelor

  • Care sunt avantajele plăcii de circuite FPC flexibile

    După cum sugerează și numele, placa de circuit imprimat flexibil FPC are funcția de îndoire și utilizare și poate fi transformată într-un spațiu tridimensional. Prin urmare, teoretic, doar o singură placă de circuit flexibil FPC / placă flexibilă FPC poate finaliza munca generală de cablare într-o singură mașină.

  • Tehnologie de tratare a suprafeței plăcii DHI placare directă din seria carbon

    Acest articol va trece în revistă istoria dezvoltării tehnologiei de placare directă a seriei de carbon, incluzând noi descoperiri în tehnologia echipamentelor și cum să o aplicați pe telefoanele mobile de vârf de astăzi, cu lățimea și distanța dintre linii extrem de fine.

  • Domenii de aplicare ale semiconductorilor

    Efectul fotovoltaic al materialului semiconductor este principiul de bază al funcționării celulelor solare. În prezent, aplicarea fotovoltaică a materialelor semiconductoare a devenit un subiect fierbinte și este în prezent piața de energie curată cu cea mai rapidă creștere și cea mai bună dezvoltare din lume. Principalul material de producție al celulelor solare este materialele semiconductoare,

Trimite o anchetă