Produse

EPM240T100C5N este utilizat pe scară largă în diverse industrii, inclusiv control industrial, electronice de larg consum, comunicații și multe altele. Caracteristicile sale îl fac ideal pentru aplicații care necesită un număr mare de I/O, performanță rapidă și consum redus de energie

5AGTFD7K3F40I3N este o matrice de porți programabilă în câmp (FPGA) cu costuri reduse, dezvoltată de Intel Corporation, o companie lider în domeniul tehnologiei semiconductoarelor. Acest dispozitiv are 120.000 de elemente logice și 414 pini de intrare/ieșire de utilizator, ceea ce îl face potrivit pentru o gamă largă de aplicații cu consum redus și cu costuri reduse. Funcționează cu o singură tensiune de alimentare variind de la 1,14 V la 1,26 V și acceptă diverse standarde I/O, cum ar fi LVCMOS, LVDS și PCIe. Dispozitivul are o frecvență maximă de funcționare de până la 415 MHz. Dispozitivul vine într-un pachet FGBA (Fire Pitch Ball Grid Array) cu 484 de pini, oferind conectivitate cu număr mare de pini pentru o varietate de aplicații.

XC3S1200E-4FGG400C este o matrice de porți programabilă în câmp (FPGA) cu costuri reduse, dezvoltată de Intel Corporation, o companie lider în domeniul tehnologiei semiconductoarelor. Acest dispozitiv are 120.000 de elemente logice și 414 pini de intrare/ieșire de utilizator, ceea ce îl face potrivit pentru o gamă largă de aplicații cu consum redus și cu costuri reduse. Funcționează cu o singură tensiune de alimentare variind de la 1,14 V la 1,26 V și acceptă diverse standarde I/O, cum ar fi LVCMOS, LVDS și PCIe. Dispozitivul are o frecvență maximă de funcționare de până la 415 MHz. Dispozitivul vine într-un pachet FGBA (Fire Pitch Ball Grid Array) cu 484 de pini, oferind conectivitate cu număr mare de pini pentru o varietate de aplicații.

Placa de bază din nitru de aluminiu LED are proprietăți excelente, cum ar fi conductivitatea termică ridicată, rezistența ridicată, rezistența ridicată, densitatea mică, constantă dielectrică scăzută, non-toxicitate și coeficientul de expansiune termică care se potrivește cu Si. Placa de bază din nitru de aluminiu LED va înlocui treptat materialul tradițional de bază cu LED-uri de mare putere și va deveni un material de substrat ceramic cu cea mai mare dezvoltare. Cel mai potrivit substrat de disipare a căldurii pentru ceramica cu nitru LED-aluminiu

EP3C55F484I7N este un tip de FPGA (Field Programmable Gate Array) realizat de Intel (fostul Altera). Acest FPGA specific are 55.000 de elemente logice, funcționează la o viteză de până la 350 MHz și oferă 360 Kb de memorie încorporată, 204 blocuri DSP și 4 PLL-uri. Este utilizat în mod obișnuit într-o gamă largă de aplicații, inclusiv controlul motorului, agregarea datelor senzoriale și procesarea încorporată de putere redusă.

Placa rigid-flex combină avantajele caracteristicilor rigide ale circuitului rigid și caracteristicile flexibile ale plăcii flexibile, astfel încât PCB nu mai este un strat de ulei în două dimensiuni, ci este pliat de un tridimensional conexiune internă și îndoire arbitrară. Următoarele sunt despre 12 placi rigide cu flexibilitate rigidă a stratului 8R4F, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine 12 placi flexibile rigide cu 12 straturi 8R4F.