Produse
Acasă > Produse > PCB scară

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • XC7Z030-1FBG676C

    XC7Z030-1FBG676C

    XC7Z030-1FBG676C este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv sisteme de control industrial, telecomunicații și automobile. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • 10CL055YF484C8G

    10CL055YF484C8G

    10CL055YF484C8G Consumul de energie și costul dispozitivului sunt extrem de scăzute, ceea ce îl face adecvat pentru controlul plăcii de circuit cu scop general, cip pentru a pune la punct sau controlul motorului/mișcării.
  • XC6SLX100-2FGG676C

    XC6SLX100-2FGG676C

    XC6SLX100-2FGG676C este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • Straturi multistrat HDI de 3 pași

    Straturi multistrat HDI de 3 pași

    8 straturi 3 pas HDI, apăsați mai întâi 3-6 straturi, apoi adăugați 2 și 7 straturi și, în final, adăugați 1 până la 8 straturi, în total de trei ori. Următorul este de aproximativ 8 straturi 3 pas HDI, sper să vă ajut să înțelegeți mai bine 8 straturi 3 pas HDI.
  • XCZU15EG-2FFVB1156I

    XCZU15EG-2FFVB1156I

    CIP XCZU15EG-2FFVB1156I este echipat cu memorie încorporată de 26,2 MBIT și 352 terminale de intrare/ieșire. 24 DSP Transceiver, capabil să funcționeze stabil la 2400mt/s. Există, de asemenea, 4 interfețe de 10G SFP+fibră optică, 4 40g interfețe cu fibră optică QSFP, 1 interfață USB 3.0, 1 interfață de rețea gigabit și interfață 1 dp. Placa are o putere de autocontrol pe secvență și acceptă mai multe moduri de pornire
  • XC7A50T-1CSG324I

    XC7A50T-1CSG324I

    XC7A50T-1CSG324I este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Sursa numelui Consiliului HDI

    HDI în HDI Board este abrevierea pentru High Density Interconnector. Este un fel de (tehnologie) pentru producerea plăcilor de circuite imprimate. Utilizează micro-blind și îngropat prin tehnologie pentru o placă de circuit cu o densitate de distribuție a liniilor relativ mare. HDI este un produs compact conceput pentru utilizatorii de capacitate mică.

  • Dimensiunea pieței globale de PCB este de aproape 800 USD în următorii cinci ani

    Placa de circuit imprimat (PCB) este o placă realizată din materiale izolante și termoizolante cu o anumită rezistență, care este fixată în circuit și asigură circuitul de conectare între diferite componente.

  • Tehnologia frigorifice semiconductoare

    Tehnologia de refrigerare cu semiconductor este utilizată pe scară largă în tehnologia actuală de refrigerare. În timpul creșterii culturilor în seră, tehnologia de refrigerare cu semiconductor poate controla eficient temperatura mediului, în special pentru unele plante cu cerințe ridicate pentru mediu

  • Abilități de setare a layout-ului pentru verificarea PCB

    Protecția PCB, ca componentă a produselor electronice de înaltă precizie, a fost o existență foarte comună în viață. Cu toate acestea, știm cu toții că proiectarea profesională de verificare a PCB-ului intern are nevoie de setări diferite de puncte în diferite etape, iar punctele de grilă mari vor fi utilizate pentru aspectul dispozitivului în etapa de layout. Să aruncăm o privire la abilitățile detaliate de setare a layout-ului pentru verificarea PCB.

  • Placă de circuit flexibil FPC prin modul orificiu

    În prezent, majoritatea găurilor forate în placa imprimată flexibilă pe două fețe sunt încă găurite de mașina de găurit NC. Mașina de găurit NC este practic aceeași cu cea utilizată în placa rigidă imprimată, dar condițiile de găurire sunt diferite. Deoarece placa imprimată flexibilă este foarte subțire, mai multe piese pot fi suprapuse pentru găurire. Dacă condițiile de foraj sunt bune, se pot suprapune 10 ~ 15 bucăți pentru găurire.

  • Procesul de fabricație a plăcilor de circuite FPC

    Diagrama de flux a plăcii de circuit FPC cu o singură față: documente de inginerie - folie de cupru - Pretratare - film uscat prin presare - expunere - Dezvoltare - gravare - decapare peliculă - AOI - Pretratare - film de acoperire (sau imprimare cu cerneală) - pretratare înainte de galvanizare - galvanizare - post galvanizare - armare - perforare aspect - măsurare electrică - inspecție aspect - expediere;

Căutare similară

PCB scară de monede din cupru încrustat

Trimite o anchetă