Produse
Acasă > Produse > Ladder PCB de înaltă frecvență

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • XCVU37P-2FSVH2892E

    XCVU37P-2FSVH2892E

    XCVU37P-2FSVH2892E este un produs FPGA de înaltă performanță (câmp programabil de poartă) lansat de Xilinx, aparținând serialului Virtex Ultrascale+. Acest cip FPGA a demonstrat performanțe deosebite și potențial de aplicare în mai multe câmpuri, datorită puterii sale puternice de calcul și caracteristicilor de programare flexibile.
  • XCVU11P-1FLGC2104E

    XCVU11P-1FLGC2104E

    Dispozitivul FPGA XCVU11P-1FLGC2104E oferă cea mai mare funcționalitate performantă și integrată pe un nod FinFET 14NM/16NM.
  • CY7C2665KV18-550BZXI

    CY7C2665KV18-550BZXI

    CY7C2665KV18-550BZXI este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv sisteme de control industrial, telecomunicații și automobile. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • XCKU15P-L2FFVE1517E

    XCKU15P-L2FFVE1517E

    XCKU15P-L2FFVE1517E este un cip Virtex Ultrascale+ FPGA de la Xilinx, un furnizor principal de soluții logice programabile. Acest cip face parte din seria Virtex Ultrascale+ de înaltă performanță a Xilinx și are 15 milioane de celule logice și 3.840 de felii DSP.
  • XC7A35T-2CSG325C

    XC7A35T-2CSG325C

    XC7A35T-2CSG325C este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • FPC

    FPC

    FPC, circuit imprimat flexibil, sau FPC pe scurt, este o placă de circuit imprimată flexibilă extrem de fiabilă și excelentă, realizată din polimidă sau peliculă din poliester ca substrat. Are caracteristicile de densitate ridicată a cablurilor, greutate ușoară, grosime subțire și îndoire bună.
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Compoziția și principalele funcții ale PCB

    PCB este compus în principal din tampon, orificiu traversant, orificiu de montare, sârmă, componentă, conector, umplutură

  • Procesul de fabricație a plăcilor de circuit imprimat

    PCB, abrevierea de la printedcircuit board, este tradusă în printedcircuit board în chineză. Include plăci imprimate pe o singură față, față-verso și multistrat cu combinație de rigiditate, flexibilitate și rigiditate la torsiune.

  • Care este diferența dintre FPC și PCB?

    PCB (Printed Circuit Board), numele chinezesc este placa de circuit imprimat, abreviat ca placă de circuit imprimat, este una dintre componentele importante ale industriei electronice. Aproape orice dispozitiv electronic

  • Aspectul de dezvoltare a industriei plăcilor flexibile FPC și tendința de dezvoltare a piețelor interne și externe

    Placa moale FPC este o componentă electronică importantă. Este, de asemenea, suportul componentelor electronice și conexiunea electrică a componentelor electronice. Prin analiza dezvoltării plăcii moale FPC în principalele regiuni, tendința de dezvoltare a pieței și analiza comparativă a piețelor interne și externe, această lucrare vă oferă o mai bună înțelegere a industriei FPC.

  • Ce sunt plăcile multistrat?

    PCB cu mai multe straturi este o placă de circuit compusă din mai mult de două straturi de strat electric (strat de folie de cupru) suprapuse unul peste altul. Straturile de cupru sunt legate între ele prin straturi de rășină.

  • De ce trebuie să fie rumenită PCB HDI și care este funcția sa?

    Știm cu toții că există multe proceduri pentru a face PCB HDI de la alimentația planificată până la pasul final. Unul dintre procese se numește rumenire. Unii oameni ar putea întreba care este rolul rumenirii?

Trimite o anchetă