Produse
Acasă > Produse > PCB ISOLA DE104

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • XCVU125-2FLVB2104I

    XCVU125-2FLVB2104I

    ​XCVU125-2FLVB2104I este un cip FPGA de înaltă performanță lansat de Xilinx, aparținând seriei VERSAL. Acest cip este fabricat folosind tehnologie avansată, cu un număr mare de componente logice și module logice adaptive, precum și resurse abundente de memorie încorporată
  • XC7A35T-2FTG256C

    XC7A35T-2FTG256C

    XC7A35T-2FTG256C este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • XC7A50T-2FGG484C

    XC7A50T-2FGG484C

    XC7A50T-2FGG484C este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • PCB fără halogeni

    PCB fără halogeni

    PCB fără halogeni - halogen (halogen) este o grupă VII un element Duzhi care nu este auriu în Bai, incluzând cinci elemente: fluor, clor, brom, iod și astatin. Astatinul este un element radioactiv, iar halogenul este denumit de obicei fluor, clor, brom și iod. PCB fără halogeni este protecția mediului PCB nu conține elementele de mai sus.
  • PCB de mare viteză Meg6

    PCB de mare viteză Meg6

    Procesul de proiectare a plăcilor de mare viteză Meg6 este de obicei: Aspect - simulare pre cablare - schimbare aspect - simulare post cablare, iar cablarea nu este pornită până când rezultatele simulării nu îndeplinesc cerințele.
  • XCKU085-3FLVA1517E

    XCKU085-3FLVA1517E

    ​XCKU085-3FLVA1517E este un produs FPGA de înaltă performanță de la Xilinx, ambalat în BGA-1517. Acest FPGA are un număr uimitor de 1088325 de componente logice, permițându-i să gestioneze operațiuni logice extrem de complexe. Între timp, are 672 de porturi I/O, ceea ce face transmisia și interacțiunea datelor mai eficiente.
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Prognoza și analiza stării pieței și perspectivelor de dezvoltare a industriei echipamentelor semiconductoare din China în 2022

    Știri despre rețeaua de informații de afaceri din China: semiconductorul este un fel de material cu conductivitate între conductor și izolator la temperatură normală. Este, de asemenea, un material cu conductivitate controlabilă, variind de la izolator la conductor.

  • Structură laminată PCB multistrat

    Înainte de a proiecta o placă de circuit PCB cu mai multe straturi, proiectantul trebuie să determine mai întâi structura plăcii de circuit utilizată în funcție de scara circuitului, dimensiunea plăcii de circuit și cerințele de compatibilitate electromagnetică (EMC)

  • Ce sunt plăcile multistrat?

    PCB cu mai multe straturi este o placă de circuit compusă din mai mult de două straturi de strat electric (strat de folie de cupru) suprapuse unul peste altul. Straturile de cupru sunt legate între ele prin straturi de rășină.

  • Ce este un semiconductor

    Dacă substanța se distinge prin conductivitate, aceasta poate fi clasificată aproximativ în două tipuri

  • Primii trei producători de cipuri din lume

    Pe fondul penuriei de cipuri, cipurile devin un domeniu crucial în lume. În industria cipurilor, Samsung și Intel au fost întotdeauna cei mai mari giganți IDM din lume (integrarea designului, producției și etanșării și testării, practic fără a se baza pe alții). Multă vreme, Tronul de Fier al cipurilor globale a fost luptat înainte și înapoi între cei doi până când TSMC a crescut și modelul bipolar a fost complet rupt.

  • Diferențele dintre tehnologiile cu orificii transversale pentru plăci de circuite flexibile

    Diferența dintre laserul cu excimer și orificiul traversant al laserului cu dioxid de carbon de impact al plăcii de circuite flexibile:

Trimite o anchetă