Produse
Acasă > Produse > Placa de circuite de inalta frecventa

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • 10 straturi de PCB HDI

    10 straturi de PCB HDI

    Placa HDI (High Density Interconnector), adică placa de interconectare de înaltă densitate, este o placă de circuit cu o densitate de distribuție a liniei relativ ridicată folosind micro-orb și îngropată prin tehnologie. Următoarele sunt aproximativ 10 straturi de PCB HDI, sper să vă ajută să înțelegeți mai bine 10 straturi de PCB HDI.
  • XC3S500E-4FT256C

    XC3S500E-4FT256C

    XC3S500E-4FT256C este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • 10AX115R3F40I2LG

    10AX115R3F40I2LG

    10AX115R3F40I2LG este cel mai performant FPGA de 20 nanometri cu 96 de transceiver full duplex, care acceptă o rată de date cip la cip de 17,4 Gbps. În plus, FPGA oferă, de asemenea, o rată de transfer de date de până la 12,5 Gbps și până la 1,15 milioane de unități logice echivalente.
  • XCVU7P-3FLVC2104E

    XCVU7P-3FLVC2104E

    ​XCVU7P-3FLVC2104E acceptă, de asemenea, sensibilitatea la umiditate și se adaptează la diferite cerințe ale mediului de lucru. Forma de ambalare a acestui cip este BGA, care oferă o capacitate puternică de procesare logică și o rată de transmisie a datelor de mare viteză,
  • HI-8591PSI

    HI-8591PSI

    HI-8591PSI este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • XCVU37P-1FSVH2892E

    XCVU37P-1FSVH2892E

    ​XCVU37P-1FSVH2892E este un produs FPGA (Field Programmable Gate Array) produs de Xilinx Corporation. Acest produs a demonstrat performanțe remarcabile în mai multe domenii, cu puterea sa de calcul de înaltă performanță și caracteristicile de programare flexibile. Mai exact, zonele de aplicare și caracteristicile XCVU37P-1FSVH2892E includ
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Cum să alegeți producători de PCB de încredere pentru cooperare

    Creșterea 5g a condus inovarea, crearea și dezvoltarea rapidă a industriei globale 3C. Când mai multe iterații ale produselor terminale devin foarte frecvente și rapide, dezvoltarea comună a tuturor întreprinderilor de bază din lanțul industrial devine foarte importantă. Produsele 3C se concentrează pe efectul de calitate și durata de viață. Prin urmare, piesele și componentele din produse sunt foarte importante. Fiind unul dintre furnizorii indispensabili în lanțul industrial, cumpărătorul este, de asemenea, precaut în alegere.

  • La ce ar trebui să se acorde atenție la verificarea PCB?

    Protecția PCB, cunoscută și sub denumirea de protecție PCB, este o componentă electronică importantă. Este suportul principal al componentelor electronice și furnizorul conexiunii componentelor electronice

  • Știți cu adevărat despre FPC-uri

    de FPC devine din ce în ce mai semnificativ pentru a realiza mai multe funcții. Acum Jin Baize va vorbi despre caracteristicile FPC despre avantajele și dezavantajele FPC.

  • Precauții pentru prelucrarea filmului de acoperire a plăcii de circuite FPC

    Filmul de acoperire al plăcii de circuite FPC va fi prelucrat prin deschiderea ferestrei, dar nu poate fi procesat imediat după ce a fost scos din depozitul frigorific. Mai ales când temperatura ambientală este ridicată și diferența de temperatură este mare, picăturile de apă se vor condensa la suprafață.

  • Explicație detaliată a plăcii de circuite PCB prin soluție de înfundare

    Via gaură se mai numește și via gaură. Pentru a satisface cerințele clienților, orificiile de trecere trebuie să fie introduse în procesul PCB. Prin practică, s-a constatat că, în procesul de conectare, dacă procesul tradițional de conectare a foii de aluminiu este schimbat și plasa albă este utilizată pentru a completa masca de lipit și conectarea la suprafața plăcii, producția de PCB poate fi stabilă și calitatea este de încredere.

  • Modele polare, rezistență flexibilă pentru PCB

    Acum, Si8000m și Si9000e au, de asemenea, o nouă opțiune a funcției de modelare încrucișată XFE, pe care Polar Instruments le poate oferi. Peste 98% din producătorii de PCB, inclusiv Hongtai, folosesc Polar.

Trimite o anchetă