Produse
Acasă > Produse > PCB rigid-flex cu patru straturi

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • XCVU190-1FLGA2577I

    XCVU190-1FLGA2577I

    ​XCVU190-1FLGA2577I este un cip FPGA (Field Programmable Gate Array) produs de Xilinx, aparținând seriei Virtex UltraScale. Iată o scurtă introducere în cip:
  • XCZU6EG-1FFVC900E

    XCZU6EG-1FFVC900E

    XCZU6EG-1FFVC900E-ZYNQ® ULTRASCALE+ ™ MPSOC Procesor multi-core
  • XCZU6EG-2FFVB1156I

    XCZU6EG-2FFVB1156I

    XCZU6EG-2FFVB1156I bazat pe arhitectura Xilinx ® UltraScale MPSoC. Acest produs integrează caracteristici bogate de 64 de biți quad core sau dual core Arm ® Cortex-A53 și sistem de procesare Arm Cortex-R5F dual core (bazat pe arhitectura Xilinx ® UltraScale MPSoC).
  • XCVU11P-1FSGD2104I

    XCVU11P-1FSGD2104I

    XCVU11P-1FSGD2104I este un cip FPGA produs de Xilinx, aparținând serialului Virtex Ultrascale+, cu următoarele caracteristici și funcții:
  • XC7K70T-2FBG676C

    XC7K70T-2FBG676C

    XC7K70T-2FBG676C este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • XCKU025-2FFVA1156E

    XCKU025-2FFVA1156E

    XCKU025-2FFVA1156E are o opțiune de putere care atinge cel mai bun echilibru între performanța sistemului necesar și plicul cu putere redusă. Dispozitivele Kintex Ultrascale+sunt o alegere ideală pentru procesarea pachetelor și funcțiile intensive DSP, precum și diverse aplicații, de la tehnologia MIMO wireless până la rețelele și centrele de date NX100G.
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Principiile cipurilor și mecanica cuantică

    Mulți analfabeti cred că mecanica cuantică este doar un joc matematic fără valoare practică. Haha, haideți să găsim un strămoș pentru cipurile de computer, vă rugăm să aruncați o privire la demonstrație:

  • Cum să remediați problema circuitului integrat

    Valorile de bază ale HONTEC sunt "profesional, integritatea, calitatea, inovația", aderarea la afacerea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține "bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină succes maxim" filozofia de afaceri, are un grup de personal de management de înaltă calitate cu experiență în industrie și personal tehnic.

  • De ce trebuie să fie rumenită PCB HDI și care este funcția sa?

    Știm cu toții că există multe proceduri pentru a face PCB HDI de la alimentația planificată până la pasul final. Unul dintre procese se numește rumenire. Unii oameni ar putea întreba care este rolul rumenirii?

  • Explicație detaliată a structurii laminate PCB multistrat

    Înainte de a proiecta o placă de circuite PCB cu mai multe straturi, proiectantul trebuie să determine mai întâi structura plăcii de circuit în funcție de scara circuitului, dimensiunea plăcii de circuit și cerințele de compatibilitate electromagnetică (EMC),

  • Cum se instalează componente pe placa de circuit imprimat PCB

    Plăcile noastre obișnuite pentru computere sunt în principiu plăci de circuite imprimate pe două fețe pe bază de pânză de sticlă din rășină epoxidice, dintre care una este o componentă conectabilă, iar cealaltă parte este o suprafață de sudare a piciorului. Se poate observa că îmbinările de lipit sunt foarte regulate. Îl numim tampon pentru suprafața de lipit discretă a picioarelor componentelor

  • Care sunt provocările și oportunitățile cu care se confruntă identificarea FPC de amprentă în dezvoltarea 5G în Statele Unite

    Oficiul de Contabilitate al Guvernului Statelor Unite (GAO) a lansat un raport de evaluare și analiză tehnologică intitulat „5G Wireless Technology” (denumit în continuare „Raport”), care prezintă situația de bază a 5G, rezumă oportunitățile pe care 5G le poate aduce și, în final, analizează Statele Unite. . Provocări în implementarea 5G.

Trimite o anchetă