Produse
Acasă > Produse > PCB antenă F4B

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • XCZU21DR-2FFVD1156I

    XCZU21DR-2FFVD1156I

    Prezentare generală a subsistemului XCZU21DR-2FFVD1156I RF Data Converter Majoritatea Zynq UltraScale+RFSoC includ un subsistem convertor de date RF care include mai multe radiouri Convertor analog-digital de frecvență (RF-ADC) și convertoare multiple RF analog-digital Convertor (RF-DAC). RF-ADC și RF-DAC de înaltă precizie, viteză mare și eficiente din punct de vedere energetic Poate fi configurat separat pentru date reale sau, în majoritatea cazurilor, poate fi configurat în perechi pentru numere reale și imaginare
  • XCVU125-2FLVB2104I

    XCVU125-2FLVB2104I

    ​XCVU125-2FLVB2104I este un cip FPGA de înaltă performanță lansat de Xilinx, aparținând seriei VERSAL. Acest cip este fabricat folosind tehnologie avansată, cu un număr mare de componente logice și module logice adaptive, precum și resurse abundente de memorie încorporată
  • EM-528K PCB de mare viteză

    EM-528K PCB de mare viteză

    EM-528K PCB de mare viteză este aproape peste tot în industria noastră. Și, așa cum este citat, spunem întotdeauna că, indiferent de produsul final sau de implementare, fiecare PCB este de mare viteză cu tehnologia sa IC.
  • HI-8787PQQT

    HI-8787PQQT

    HI-8787PQT este un receptor GNSS de înaltă performanță (sistem de satelit global de navigație) realizat de circuitele integrate Holt. Este un receptor multi-constellație care acceptă sisteme de satelit GPS, Glonass, Galileo și Beidou și este capabil să urmărească până la 72 de canale.
  • XCZU4EG-2FBVB900I

    XCZU4EG-2FBVB900I

    XCZU4EG-2FBVB900I este un cip de dispozitiv logic programabil FPGA lansat de Xilinx. Acest cip aparține seriei Virtex-6 și are caracteristicile de performanță ridicată și integrare ridicată, potrivite pentru diverse scenarii de aplicații complexe
  • XC7K325T-2FFG900C

    XC7K325T-2FFG900C

    ​XC7K325T-2FFG900C este un modul de alimentare DC-DC de înaltă performanță, redus, dezvoltat de Analog Devices, o companie lider în domeniul tehnologiei semiconductoarelor. Acest dispozitiv are o gamă largă de tensiune de intrare de la 6V la 36V și un curent de ieșire maxim de 5A.
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Avantajele și dezavantajele plăcilor multistrat

    Plăcile cu mai multe straturi au fost inventate în 1961. Metoda sa de producție este, în general, de a face mai întâi grafica stratului interior, apoi de a utiliza metoda de imprimare și gravare pentru a realiza un substrat cu o singură față sau pe două fețe și să-l încorporeze în stratul intermediar desemnat, apoi încălziți, apăsați și lipiți-l. În ceea ce privește găurirea ulterioară, Este aceeași cu metoda prin gaură placată a plăcii cu două fețe.

  • Aplicație pentru placa HDI

    HDI este utilizat pe scară largă în telefoane mobile, camere digitale (camera), MP3, MP4, computere notebook, electronice auto și alte produse digitale, printre care telefoanele mobile sunt cele mai utilizate. Plăcile HDI sunt în general fabricate prin metoda build-up.

  • Care este diferența dintre cipuri, semiconductori și circuite integrate?

    Semiconductorii se referă la materiale cu conductivitate între conductor și izolator la temperatura camerei. Materialele semiconductoare comune includ siliciu, germaniu, arseniura de galiu etc. Siliciul este cel mai influent în aplicarea diferitelor materiale semiconductoare.

  • Explicație detaliată a structurii laminate PCB multistrat

    Înainte de a proiecta o placă de circuite PCB cu mai multe straturi, proiectantul trebuie să determine mai întâi structura plăcii de circuit în funcție de scara circuitului, dimensiunea plăcii de circuit și cerințele de compatibilitate electromagnetică (EMC),

  • „Pavilionul de fabricație electronică” al Asociației echipamentelor electronice din Shenzhen va deveni noul punct culminant al CITE2017

    Odată cu apariția noilor tehnologii, cum ar fi Internetul obiectelor și cloud computing, în 2016 au avut loc o serie de noi schimbări în industria prelucrătoare.

  • Definiția optoelectronic PCB

    Plăcile fotoelectrice se referă la PCB-uri utilizate pentru LCD și alte scopuri și au cerințe foarte stricte privind dimensiunea.

Trimite o anchetă