Produse
Acasă > Produse > EP2SGX130GF1508I4N

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • HI-6110PQI

    HI-6110PQI

    Instalare Hi-6110pqi Patch QFP Diferențial 3.45V 3.15V 10mm*10mm*2mm Lot: 23+ Cantitate: 104pcs
  • MTC10C1084S1EC48BA1

    MTC10C1084S1EC48BA1

    MTC10C1084S1EC48BA1 este potrivit pentru utilizare într -o varietate de aplicații, inclusiv sisteme de control industrial, telecomunicații și automobile. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • EP1S20F484I6N

    EP1S20F484I6N

    EP1S20F484I6N este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • XC6SLX100T-2FGG484I

    XC6SLX100T-2FGG484I

    XC6SLX100T-2FGG484I este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • XC7VX485T-1FFG1157C

    XC7VX485T-1FFG1157C

    XC7VX485T-1FFG1157C este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • XCZU49DR-2FFVF1760I

    XCZU49DR-2FFVF1760I

    XCZU49DR-2FFVF1760I este un cip SOC FPGA SOC puternic și de înaltă performanță. Are următoarele caracteristici și avantaje:
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Procesul de fabricație a plăcilor de circuite FPC

    Diagrama de flux a plăcii de circuit FPC cu o singură față: documente de inginerie - folie de cupru - Pretratare - film uscat prin presare - expunere - Dezvoltare - gravare - decapare peliculă - AOI - Pretratare - film de acoperire (sau imprimare cu cerneală) - pretratare înainte de galvanizare - galvanizare - post galvanizare - armare - perforare aspect - măsurare electrică - inspecție aspect - expediere;

  • Huawei Yu Chengdong: vânzările P10 vor sparge 10 milioane pentru a ajunge din urmă cu Apple

    În prezent, plafonul de dividende al telefoanelor inteligente apare treptat, în special concurența pe piața chineză este deosebit de acerbă. În ianuarie, vânzările Huawei au fost de 4,72 milioane de unități, o ușoară scădere de 0,4%, iar vânzările au fost de 10,89 miliarde de yuani, o scădere de 1,5%.

  • XCVU9P-L2FLGA2577E este un cip FPGA puternic și de înaltă performanță

    XCVU9P-L2FLGA2577E adoptă arhitectura avansată Virtex UltraScale+ și este membru al acestei serii de cipuri.

  • Din ce material este compus în principal așchiul

    Chip este termenul general al produselor componente semiconductoare. Cipul se mai numește și circuit integrat și IC. Din ce material este compus în principal cip? Hai să aruncăm o privire!

  • Primii trei producători de cipuri din lume

    Pe fondul penuriei de cipuri, cipurile devin un domeniu crucial în lume. În industria cipurilor, Samsung și Intel au fost întotdeauna cei mai mari giganți IDM din lume (integrarea designului, producției și etanșării și testării, practic fără a se baza pe alții). Multă vreme, Tronul de Fier al cipurilor globale a fost luptat înainte și înapoi între cei doi până când TSMC a crescut și modelul bipolar a fost complet rupt.

  • Starea actuală a cipurilor semiconductoare în China

    Care este starea cipurilor chinezești Pe 9 iunie 2021, la conferința mondială a semiconductoarelor, Wu Hanming, un academician al Academiei Chineze de Inginerie, a subliniat situația actuală a cipurilor din China: China mai are nevoie de 8 SMIC-uri dacă dorește să finalizeze localizarea și înlocuirea cipurilor. Pe scurt, acum China are nevoie de 8 SMIC-uri

Trimite o anchetă