Produse

XC6SLX16-3CSG324C este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.

XQR5VFX130-1CN1752B este utilizat pe scară largă în comunicații, centre de date, automatizări industriale, medicale, auto și alte domenii. În domeniul comunicațiilor, este utilizat pentru a realiza transmisia de date de mare viteză, procesarea semnalului și alte funcții. În domeniul centrelor de date, este utilizat pentru a realiza calcule de mare viteză, stocare a datelor și alte funcții; În domeniul automatizării industriale, este utilizat pentru a realiza controlul în timp real, prelucrarea datelor și alte funcții; În domeniul medical, este utilizat pentru realizarea funcțiilor de procesare a imaginilor medicale și de analiză a semnalului biologic. În domeniul auto, este utilizat pentru a realiza conducerea autonomă, asistența la conducere inteligentă și alte funcții

BCM54980C1KFB este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.

8 straturi PCB Rigid-Flex este utilizat în principal în diferite produse, cum ar fi telefoane mobile, camere digitale, tablete, computere notebook, dispozitive care pot fi purtate și așa mai departe. Aplicarea plăcilor de circuit flexibil FPC în telefoanele inteligente reprezintă o proporție mare. Compania noastră poate produce cu pricepere fpc multi-strat, PC-uri combinate soft-hard, placă combinată HDI soft-hard cu mai multe straturi. Are o cooperare stabilă cu HP, Dell, Sony etc.

XCZU2EG-2SFVC784E este un SoC FPGA produs de AMD/Xilinx. Acest FPGA combină procesoarele ARM Cortex A53, ARM Cortex R5 și procesorul grafic ARM Mali-400 MP2

Materialul DuPont Placa de cablu FPC are dimensiuni mici și în greutate ușoară. DuPont Material FPC Placă de cablu FPC Proiectarea originală a plăcii de cablu a fost utilizată pentru a înlocui firul de cablu mai mare. În placa actuală de asamblare a dispozitivului electronic de ultimă oră, placa de cablu FPC Material FPC este de obicei singura soluție care să îndeplinească cerințele de miniaturizare și mișcare.