Produse
Acasă > Produse > EM-891 PCB rigid-flex

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • XC7VX690T-2FFG1761C

    XC7VX690T-2FFG1761C

    XC7VX690T-2FFG1761C este o matrice de porți programabilă în câmp (FPGA) cu costuri reduse, dezvoltată de Intel Corporation, o companie lider în domeniul tehnologiei semiconductoarelor. Acest dispozitiv are 120.000 de elemente logice și 414 pini de intrare/ieșire de utilizator, ceea ce îl face potrivit pentru o gamă largă de aplicații cu consum redus și cu costuri reduse. Funcționează cu o singură tensiune de alimentare variind de la 1,14 V la 1,26 V și acceptă diverse standarde I/O, cum ar fi LVCMOS, LVDS și PCIe. Dispozitivul are o frecvență maximă de funcționare de până la 415 MHz. Dispozitivul vine într-un pachet FGBA (Fire Pitch Ball Grid Array) cu 484 de pini, oferind conectivitate cu număr mare de pini pentru o varietate de aplicații.
  • XC7K325T-1FFG900C

    XC7K325T-1FFG900C

    ​XC7K325T-1FFG900C este un modul de alimentare DC-DC de înaltă performanță, redus, dezvoltat de Analog Devices, o companie lider în domeniul tehnologiei semiconductoarelor. Acest dispozitiv are o gamă largă de tensiune de intrare de la 6V la 36V și un curent de ieșire maxim de 5A.
  • BCM65300IFEBG

    BCM65300IFEBG

    BCM65300IFEBG este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • BCM81328A0KFSBG

    BCM81328A0KFSBG

    BCM81328A0KFSBG este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • OPA544T

    OPA544T

    OPA544T este un amplificator operațional de mare putere (op-amp) dezvoltat de Texas Instruments, o companie lider în domeniul tehnologiei semiconductoarelor. Acest dispozitiv este proiectat pentru a furniza un curent de ieșire ridicat de până la 10A, menținând în același timp o bună liniaritate și o distorsiune scăzută. Funcționează la o singură tensiune de alimentare variind de la 10V la 40V și are o lățime de bandă largă de 1 MHz.
  • EP3C25F324C8N

    EP3C25F324C8N

    EP3C25F324C8N este un FPGA (Field Programmable Gate Array) aparținând seriei Cyclone III, proiectat și produs de Intel/Altera. Acest FPGA are următoarele caracteristici și specificații:
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Binecuvântarea liniei de producție OEM Hai Hai, binecuvântată, Sharp poate reveni pe piața de calculatoare japoneze

    Hong Hai cooperează cu Sharp, iar lumea din afară este cea mai preocupată de domeniul panourilor de afișare, dar nivelul de cooperare între cele două părți nu este doar acest lucru.

  • Tehnologia de prelucrare a formei plăcii de circuit FPC și a găurilor

    În prezent, perforarea este cea mai utilizată în procesarea în loturi a plăcilor de circuite FPC, iar găurirea și frezarea NC este utilizată în principal pentru plăci de circuite FPC în loturi mici și mostre de plăci de circuite FPC

  • Precauții pentru utilizarea plăcilor de placă de mare viteză pe care trebuie să le cunoașteți

    Odată cu dezvoltarea rapidă a domeniilor de proiectare și comunicații electronice și aplicarea cloud computing-ului, produsele au cerințe din ce în ce mai mari pentru volumul de date, iar ratele de transmisie a datelor devin din ce în ce mai rapide. În același timp, performanța plăcilor de mare viteză care transportă date este, de asemenea, necesară să fie din ce în ce mai mare. Deci, la ce ar trebui să se acorde atenție atunci când se utilizează plăci de mare viteză?

  • Care este perspectiva de dezvoltare viitoare a cipurilor în China

    Odată cu dezvoltarea rapidă a tehnologiei digitale, produsele electronice suferă schimbări extraordinare, în special în industria telefoanelor mobile. După cum știm cu toții, cipurile sunt componentele de bază ale telefoanelor inteligente, iar dezvoltarea industriei cipurilor este legată de dezvoltarea telefoanelor mobile și a altor produse electronice.

  • Introducere în semiconductor

    Germaniul, siliciul, seleniul, arseniura de galiu și mulți oxizi de metal, sulfuri de metal și alte obiecte, a căror conductivitate este între conductor și izolator, se numesc semiconductori. Semiconductorii au unele proprietăți speciale. De exemplu, termistorul (termistorul) pentru control automat poate fi realizat folosind relația dintre rezistivitate și temperatura semiconductorului; Folosind caracteristicile sale fotosensibile, pot fi realizate elemente fotosensibile pentru control automat, precum fotocelule, fotocelule și fotorezistoare

  • Cum se instalează componente pe placa de circuit imprimat PCB

    Plăcile noastre obișnuite pentru computere sunt în principiu plăci de circuite imprimate pe două fețe pe bază de pânză de sticlă din rășină epoxidice, dintre care una este o componentă conectabilă, iar cealaltă parte este o suprafață de sudare a piciorului. Se poate observa că îmbinările de lipit sunt foarte regulate. Îl numim tampon pentru suprafața de lipit discretă a picioarelor componentelor

Trimite o anchetă