Produse
Acasă > Produse > PCB DS8502

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • Ro4835LoPro PCB

    Ro4835LoPro PCB

    Ro4835LoPro PCB - Pentru procesarea circuitelor SIW cu costuri ridicate, un alt avantaj al utilizării materialelor ro4835blopro și ro4835lopro este că costul procesării poate fi redus prin procesul standard FR-4 epoxidic / sticlă.
  • XCZU4CG-1SFVC784E

    XCZU4CG-1SFVC784E

    Multiprocesorul XCZU4CG-1SFVC784E are scalabilitatea procesorului pe 64 de biți și combină controlul în timp real cu motoarele software și hardware, ceea ce îl face potrivit pentru aplicații de procesare grafică, video, formă de undă și pachete. Acest sistem multiprocesor pe dispozitivul CHIP se bazează pe o platformă echipată cu un procesor în timp real și o logică programabilă cu scop general
  • XCKU115-2FLVF1924I

    XCKU115-2FLVF1924I

    XCKU115-2FLVF1924I este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • BCM68658A1IFSBG

    BCM68658A1IFSBG

    BCM68658A1IFSBG este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • Plan roșu de mare viteză roșu

    Plan roșu de mare viteză roșu

    În mod tradițional, din motive de fiabilitate, componentele pasive au avut tendința de a fi utilizate pe planul de fundal. Cu toate acestea, pentru a menține costul fix al plăcii active, pe planul din spate sunt proiectate din ce în ce mai multe dispozitive active, cum ar fi BGA. legate, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine Backplane roșu de mare viteză.
  • XC7VX415T-2FFG158C

    XC7VX415T-2FFG158C

    XC7VX415T-2FFG158C este un tip de FPGA (tabloul de poartă programabilă de câmp) realizat de Xilinx. Acest FPGA specific are 1,34 milioane de celule logice, funcționează cu o viteză de până la 800 MHz și are 16 transceiver,
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Avantajele PCB HDI

    1. Poate reduce costul PCB-ului HDI: Când densitatea PCB-ului crește la mai mult de opt straturi, acesta este fabricat cu HDI, iar costul său va fi mai mic decât cel al procesului tradițional de presare complex.

  • Care este perspectiva de dezvoltare viitoare a cipurilor în China

    Cipurile sunt cunoscute și ca circuite integrate și microcircuite. Cipurile pentru telefoane mobile sunt o ramură importantă a acestora. Toate funcțiile telefoanelor inteligente utilizate în prezent de toată lumea depind de cipurile telefoanelor mobile. Telefoanele mobile fără cipuri sunt chiar mai rele decât cărămizile. Se poate observa că telefoanele mobile se bazează foarte mult pe cipuri. Tehnologia cip afectează direct dezvoltarea viitoare a comunicațiilor mobile.

  • De ce trebuie curățat PCB-ul?

    Atunci când depanarea circuitelor nefuncționale sau cu performanțe slabe, inginerii pot efectua de obicei simulări sau alte instrumente de analiză pentru a lua în considerare circuitul de la nivelul schematic.

  • Perspectivă de dezvoltare viitoare a semiconductorilor

    Piața globală a semiconductorilor este de așteptat să continue să crească odată cu progresul științific și tehnologic la nivel mondial și cu aplicarea industrială a tehnologiei 5G, inteligenței artificiale, vehiculelor cu energie noi și a altor tehnologii.

  • Selecția filmului plăcii de circuite FPC

    Există trei metode de acoperire rezistentă: metoda de acoperire rezistentă la lichid și metoda de acoperire rezistentă FPC pentru placa de circuit

  • Avantajele și dezavantajele PCB-ului rigid-flexibil

    Placa de circuit flexibilă este laminată cu cupru și materiale similare, iar obiectivul principal este de a oferi suficientă flexibilitate și rezistență la îndoire. Pe de altă parte, PCB-urile rigide flexibile sunt construite folosind o combinație de două tehnologii și au zone flexibile și rigide.

Trimite o anchetă