Produse
Acasă > Produse > PCB DS8502

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • XC7S50-2FGGA484C

    XC7S50-2FGGA484C

    XC7S50-2FGGA484C este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • XCKU3P-2FFVD900I

    XCKU3P-2FFVD900I

    ​XCKU3P-2FFVD900I este o componentă electronică produsă de Xilinx, disponibilă în ambalaj BGA cu numerele de lot 21+ și 22+. Această componentă aparține categoriei FPGA (Field Programmable Gate Array) și este potrivită pentru diverse dispozitive și sisteme electronice.
  • BCM54616C0KFBG

    BCM54616C0KFBG

    BCM54616C0KFBG este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • XCVU5P-1FLVB2104I

    XCVU5P-1FLVB2104I

    ​XCVU5P-1FLVB2104I este un cip FPGA produs de Xilinx, aparținând seriei UltraScale+. Acest cip integrează până la 1,5 milioane de unități logice de sistem și utilizează tehnologia de circuit integrat 3D de a doua generație pentru a integra mai multe nuclee PCI Express Gen3, îmbunătățind performanța sistemului
  • XC95144XL-7TQG144I

    XC95144XL-7TQG144I

    XC95144XL-7TQG144I este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • R-F775 PCB

    R-F775 PCB

    În procesul de protecție a consumatorilor electronici pentru PCB, utilizarea PCB-ului R-F775 nu numai că maximizează utilizarea spațiului și minimizează greutatea, dar îmbunătățește foarte mult fiabilitatea, eliminând astfel multe cerințe pentru îmbinările sudate și cablurile fragile, predispuse la probleme de conexiune. PCB rigid Flex are, de asemenea, o rezistență ridicată la impact și poate supraviețui într-un mediu cu stres ridicat.
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Structură laminată PCB multistrat

    Înainte de a proiecta PCB cu mai multe straturi, proiectantul trebuie să determine mai întâi structura plăcii de circuite în funcție de scara circuitului.

  • Clasificarea chipsurilor

    Clasificarea cipurilor Există o metodă de clasificare sistematică pentru atâtea jetoane? Există, de fapt, multe moduri de a clasifica jetoanele

  • Introducerea procesului de placă moale FPC

    Prezentare generală a liniei de producție automată a plăcilor moale FPC

  • Avantajele PCB HDI

    1. Poate reduce costul PCB-ului HDI: Când densitatea PCB-ului crește la mai mult de opt straturi, acesta este fabricat cu HDI, iar costul său va fi mai mic decât cel al procesului tradițional de presare complex.

  • Tehnologia frigorifice semiconductoare

    Tehnologia de refrigerare cu semiconductor este utilizată pe scară largă în tehnologia actuală de refrigerare. În timpul creșterii culturilor în seră, tehnologia de refrigerare cu semiconductor poate controla eficient temperatura mediului, în special pentru unele plante cu cerințe ridicate pentru mediu

  • Din ce material este compus în principal așchiul

    Chip este termenul general al produselor componente semiconductoare. Cipul se mai numește și circuit integrat și IC. Din ce material este compus în principal cip? Hai să aruncăm o privire!

Trimite o anchetă