Produse
Acasă > Produse > PCB cu rezistență îngropată

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • XCF01SVOG20C

    XCF01SVOG20C

    XCF01SVOG20C este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • 5CSXFC6C6U23I7N

    5CSXFC6C6U23I7N

    5CSXFC6C6U23I7N este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • XC6SLX100-3FGG900I

    XC6SLX100-3FGG900I

    XC6SLX100-3FGG900I este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • XCVU13P-3FHGC2104E

    XCVU13P-3FHGC2104E

    ​XCVU13P-3FHGC2104E Virtex™ UltraScale+ ™ Fiind cea mai puternică serie FPGA din industrie, dispozitivele UltraScale+ sunt alegerea perfectă pentru aplicații intensive din punct de vedere computațional, variind de la rețele de 1+Tb/s, învățarea automată până la sisteme radar/avertizare.
  • XC5VTX240T-2FFG1759C

    XC5VTX240T-2FFG1759C

    XC5VTX240T-2FFG1759C este o matrice de porți programabilă în câmp (FPGA) cu costuri reduse, dezvoltată de Intel Corporation, o companie lider în domeniul tehnologiei semiconductoarelor. Acest dispozitiv are 120.000 de elemente logice și 414 pini de intrare/ieșire de utilizator, ceea ce îl face potrivit pentru o gamă largă de aplicații cu consum redus și cu costuri reduse. Funcționează cu o singură tensiune de alimentare variind de la 1,14 V la 1,26 V și acceptă diverse standarde I/O, cum ar fi LVCMOS, LVDS și PCIe. Dispozitivul are o frecvență maximă de funcționare de până la 415 MHz. Dispozitivul vine într-un pachet FGBA (Fire Pitch Ball Grid Array) cu 484 de pini, oferind conectivitate cu număr mare de pini pentru o varietate de aplicații.
  • 18 straturi gaură de dop de pastă de cupru

    18 straturi gaură de dop de pastă de cupru

    Orificiul cu dop de pastă de cupru realizează asamblarea cu densitate ridicată a plăcilor cu circuite imprimate și pastă de cupru neconductivă pentru găurile prin cabluri. Este utilizat pe scară largă în sateliți de aviație, servere, mașini de cablare, iluminare din spate cu LED-uri, etc. Următoarele sunt aproximativ 18 straturi gaură de priză de cupru, sper să vă ajut să înțelegeți mai bine gaura de 18 straturi de pastă de cupru.
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Care sunt funcțiile semiconductorilor

    Semiconductorii se referă la materiale cu conductivitate între conductori și izolatori la temperatura camerei. Semiconductorul este un tip de material cu conductivitate controlabilă, variind de la izolator la conductor

  • Diferențele dintre tehnologiile cu orificii transversale pentru plăci de circuite flexibile

    Diferența dintre laserul cu excimer și orificiul traversant al laserului cu dioxid de carbon de impact al plăcii de circuite flexibile:

  • Avantajele și dezavantajele PCB-ului rigid-flexibil

    Placa de circuit flexibilă este laminată cu cupru și materiale similare, iar obiectivul principal este de a oferi suficientă flexibilitate și rezistență la îndoire. Pe de altă parte, PCB-urile rigide flexibile sunt construite folosind o combinație de două tehnologii și au zone flexibile și rigide.

  • Cum să distingem placa FPC bună de cea rea

    Metode de a evalua calitatea plăcii de circuite FPC: 1： Distingeți calitatea plăcii de circuite de aspectul În general, aspectul plăcii de circuite FPC poate fi analizat și judecat din trei aspecte

  • Ce este PCB? Care este istoria și tendința de dezvoltare a designului PCB?

    Placă de circuit imprimat (PCB), cunoscută și sub numele de placă de circuit imprimat. Nu este doar purtătorul de componente electronice în produsele electronice, ci și furnizorul de conectare a circuitelor componentelor electronice. Placa de circuit tradițională folosește metoda de imprimare a gravatorului pentru a realiza circuitul și desenul, așa că se numește placă de circuit imprimat sau placă de circuit imprimat.

  • Avantajele și dezavantajele plăcilor multistrat

    Plăcile cu mai multe straturi au fost inventate în 1961. Metoda sa de producție este, în general, de a face mai întâi grafica stratului interior, apoi de a utiliza metoda de imprimare și gravare pentru a realiza un substrat cu o singură față sau pe două fețe și să-l încorporeze în stratul intermediar desemnat, apoi încălziți, apăsați și lipiți-l. În ceea ce privește găurirea ulterioară, Este aceeași cu metoda prin gaură placată a plăcii cu două fețe.

Căutare similară

PCB cu rezistență îngropată multistrat

Trimite o anchetă