Produse
Acasă > Produse > PCB de capacitate îngropată

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • XC2S300E-6FG456C

    XC2S300E-6FG456C

    XC2S300E-6FG456C este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv sisteme de control industrial, telecomunicații și automobile. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • 5CEFA9F23I7N

    5CEFA9F23I7N

    5CEFA9F23I7N adoptă metoda de ambalare FBGA-484. Acest ambalaj are performanțe bune de disipare a căldurii și fiabilitate și poate proteja eficient circuitul intern al cipului.
  • EP2C50F672C8N

    EP2C50F672C8N

    EP2C50F672C8N este o matrice de porți programabilă în câmp (FPGA) cu costuri reduse, dezvoltată de Intel Corporation, o companie lider în domeniul tehnologiei semiconductoarelor. Acest dispozitiv are 120.000 de elemente logice și 414 pini de intrare/ieșire de utilizator, ceea ce îl face potrivit pentru o gamă largă de aplicații cu consum redus și cu costuri reduse. Funcționează cu o singură tensiune de alimentare variind de la 1,14 V la 1,26 V și acceptă diverse standarde I/O, cum ar fi LVCMOS, LVDS și PCIe. Dispozitivul are o frecvență maximă de funcționare de până la 415 MHz. Dispozitivul vine într-un pachet FGBA (Fire Pitch Ball Grid Array) cu 484 de pini, oferind conectivitate cu număr mare de pini pentru o varietate de aplicații.
  • XC4VFX100-10FF1152C

    XC4VFX100-10FF1152C

    XC4VFX100-10FF1152C este un tablou de poartă programabil de înaltă performanță (FPGA) dezvoltat de Xilinx, o companie de tehnologie semiconductoare de top. Acest dispozitiv dispune de 101.261 celule logice, 2,8 MB de RAM distribuite și 36 de blocuri de procesare a semnalului digital (DSP), ceea ce îl face potrivit pentru o gamă largă de aplicații. Funcționează pe o sursă de alimentare de la 1.0V la 1.2V și acceptă diverse standarde de I/O, cum ar fi LVCMOS, LVDS și PCI Express
  • Placă Rigid Flex Enterprise SSD

    Placă Rigid Flex Enterprise SSD

    Placa Rigid-Flex poate înlocui placa de circuit imprimat compus format din mai mulți conectori, cabluri multiple și cabluri de panglică și are avantajele unei performanțe mai puternice a produsului, stabilitate mai mare, greutate mai ușoară și volum mai mic. Următorul lucru este legat de placa Enterprise SSD Rigid Flex, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine placa Enterprise SSD Rigid Flex.
  • EPF6016ATC144-3N

    EPF6016ATC144-3N

    EPF6016ATC144-3N este o matrice de porți programabilă în câmp (FPGA) cu costuri reduse, dezvoltată de Intel Corporation, o companie lider în domeniul tehnologiei semiconductoarelor. Acest dispozitiv are 120.000 de elemente logice și 414 pini de intrare/ieșire de utilizator, ceea ce îl face potrivit pentru o gamă largă de aplicații cu consum redus și cu costuri reduse. Funcționează cu o singură tensiune de alimentare variind de la 1,14 V la 1,26 V și acceptă diverse standarde I/O, cum ar fi LVCMOS, LVDS și PCIe. Dispozitivul are o frecvență maximă de funcționare de până la 415 MHz. Dispozitivul vine într-un pachet FGBA (Fire Pitch Ball Grid Array) cu 484 de pini, oferind conectivitate cu număr mare de pini pentru o varietate de aplicații.
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Idei de modulare PCB

    Față de integrarea din ce în ce mai ridicată a platformelor hardware și a sistemelor electronice din ce în ce mai complexe, aspectul PCB ar trebui să aibă o gândire modulară, care necesită utilizarea modularității în proiectarea schemelor hardware și a cablurilor PCB. , Metoda de proiectare structurată. În calitate de inginer hardware, pe premisa înțelegerii arhitecturii generale a sistemului, în primul rând, ar trebui să unim în mod conștient idei de design modulare în diagrama schematică și designul de cablare PCB, combinat cu situația reală a PCB, să planificăm ideea de bază de aspect PCB.

  • Ce înseamnă semiconductor

    Semiconductoarele sunt compuse în principal din patru părți: circuite integrate, dispozitive optoelectronice, dispozitive discrete și senzori. Cu toate acestea, deoarece circuitele integrate reprezintă 80% dintre ele, profanii consideră, în general, circuitele integrate drept semiconductori. În circuitele integrate, acestea sunt împărțite în continuare în microprocesoare, memorie, dispozitive logice și dispozitive analogice. Aceste lucruri mici asemănătoare cutiilor sunt de fapt ceea ce numim în mod obișnuit jetoane.

  • Vine primăvara semiconductorului? Care este situația actuală și tendința de dezvoltare viitoare a industriei?

    Recent, industria semiconductoarelor a primit multă atenție. Morgan Stanley a lansat recent un raport care afirmă că deflația industriei tehnologice, împreună cu cererea pe termen lung pentru semiconductori de inteligență artificială, va declanșa următorul ciclu ascendent al industriei pentru semiconductori logici. Această știre a inspirat industria semiconductoarelor, iar unii oameni cred că arcul semiconductorilor nu este departe. Deci, să analizăm situația actuală și viitorul industriei semiconductoarelor.

  • Clasificarea componentelor electronice

    Componente: produsele care nu modifică compoziția moleculară a materiilor prime în timpul procesării pot fi numite componente.

  • Care este perspectiva de dezvoltare viitoare a cipurilor în China

    Cipurile sunt cunoscute și ca circuite integrate și microcircuite. Cipurile pentru telefoane mobile sunt o ramură importantă a acestora. Toate funcțiile telefoanelor inteligente utilizate în prezent de toată lumea depind de cipurile telefoanelor mobile. Telefoanele mobile fără cipuri sunt chiar mai rele decât cărămizile. Se poate observa că telefoanele mobile se bazează foarte mult pe cipuri. Tehnologia cip afectează direct dezvoltarea viitoare a comunicațiilor mobile.

  • Precauții pentru ambalarea plăcilor de circuite flexibile FPC

    O atenție deosebită ar trebui acordată, de asemenea, ambalării produselor finite din plăci de circuite flexibile, mai degrabă decât pur și simplu stivuirea unui număr adecvat de plăci flexibile împreună la voință. Datorită structurii complexe a plăcii imprimate flexibile

Căutare similară

Microfon PCB de capacitate îngropatăPCB de capacitate îngropată cu 24 de straturi

Trimite o anchetă