Produse
Acasă > Produse > PCB cu 8 straturi din rășină

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • ADM1293-1AACPZ

    ADM1293-1AACPZ

    ADM1293-1AACPZ este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv sisteme de control industrial, telecomunicații și automobile. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • PCB de aur dur

    PCB de aur dur

    PCB de aur dur-Platarea aurului poate fi împărțită în aur dur și aur moale. Deoarece placarea cu aur tare este un aliaj, duritatea este relativ grea. Este potrivit pentru utilizare în locuri în care este necesară frecarea. În general, este utilizat ca punct de contact pe marginea PCB (cunoscută în mod obișnuit ca degetele de aur). Următoarea este despre PCB -ul placat cu aur dur, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine PCB -ul placat cu aur dur.
  • AD7653ASTZ

    AD7653ASTZ

    AD7653ASTZ este potrivit pentru utilizare într -o varietate de aplicații, inclusiv sisteme de control industrial, telecomunicații și automobile. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • XCKU095-2FFVA1156I

    XCKU095-2FFVA1156I

    XCKU095-2FFVA1156I este o alegere ideală pentru procesarea pachetelor și funcțiile intensive DSP, potrivite pentru diverse aplicații, de la tehnologia MIMO wireless la rețele NX100G și centre de date.
  • XCR3256XL-10TQG144I

    XCR3256XL-10TQG144I

    XCR3256XL-10TQG144I este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv sisteme de control industrial, telecomunicații și automobile. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • XCKU095-1FFVB1760C

    XCKU095-1FFVB1760C

    XCKU095-1FFVB1760C are cea mai mare lățime de bandă de prelucrare a semnalului printre transceiver-urile de generație următoare și poate fi utilizat pentru procesarea pachetelor în rețele 100G și aplicații de centru de date.
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Definiția PCB

    PCB (placa de circuit imprimat) este o placă de circuit imprimat, care este una dintre componentele importante ale industriei electronice.

  • Introducerea cipului

    Cip, cunoscut și sub numele de microcircuit, microcip, circuit integrat (IC). Se referă la cipul de siliciu care conține circuite integrate, care este foarte mic și adesea face parte din computere sau alte echipamente electronice.

  • Cum să rezolvi problema de înaltă calitate a PCB-urilor

    După cum știm cu toții, concurența în industria de fabricare a PCB-urilor din China este foarte acerbă. Un lanț industrial complet a fost format dintr-o serie de procese, cum ar fi verificarea PCB, producția de masă, ambalarea și transportul. În ultimii ani, prin dezvoltarea extinsă și rapidă și competiția crudă pe piață, s-a format modelul de bază al industriei PCB din China. Datele relevante arată că până în 2020, numărul întreprinderilor PCB din China continentală va ajunge la mai mult de 2000, un număr uimitor.

  • Câteva proprietăți importante ale semiconductoarelor

    De ce rezistivitatea semiconductorului scade cu temperatura? Ÿ Între conductor și semiconductor, diferența de rezistivitate se datorează densității diferite a purtătorilor de sarcină.

  • Avantajele și dezavantajele plăcilor multistrat

    Plăcile cu mai multe straturi au fost inventate în 1961. Metoda sa de producție este, în general, de a face mai întâi grafica stratului interior, apoi de a utiliza metoda de imprimare și gravare pentru a realiza un substrat cu o singură față sau pe două fețe și să-l încorporeze în stratul intermediar desemnat, apoi încălziți, apăsați și lipiți-l. În ceea ce privește găurirea ulterioară, Este aceeași cu metoda prin gaură placată a plăcii cu două fețe.

  • Diferența dintre stratul de acoperire de imprimare lipsă și filmul de acoperire laminat al plăcii de circuite FPC

    După ce filmul de acoperire al plăcii de circuit FPC este poziționat, este necesar să se încălzească și să se presurizeze pentru a face adezivul complet solidificat și integrat cu circuitul.

Trimite o anchetă