Produse
Acasă > Produse > PCB 60G mmWave

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • XC7Z045-2FFG676E

    XC7Z045-2FFG676E

    XC7Z045-2FFG676E este un cip FPGA de înaltă performanță lansat de Xilinx, care are caracteristicile capacității de procesare de mare viteză, consum redus de energie și integrare ridicată și este potrivit pentru diverse aplicații în sistemele de comunicații moderne. Acest cip se bazează pe nucleul ARM Cortex-A9
  • PCB modul optic 2.5G

    PCB modul optic 2.5G

    Funcția modulului optic este conversia fotoelectrică. Capătul de transmisie transformă semnalul electric într-un semnal optic. După transmiterea prin fibra optică, capătul receptor transformă semnalul optic într-un semnal electric. Următorul este despre modulul optic 2.5G legat de PCB, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine PCB modul optic 2.5G.
  • EP2AGX65DF29C4G

    EP2AGX65DF29C4G

    EP2AGX65DF29C4G este un tip de FPGA (Field Programmable Gate Array) realizat de Intel (fostul Altera). Acest FPGA specific are 63.840 de elemente logice, funcționează la o viteză de până la 450 MHz și are 1.152 blocuri DSP, 2 PLL-uri și 6 canale transceiver.
  • XC6VLX75T-2FFG784I

    XC6VLX75T-2FFG784I

    Seria XC6VLX75T-2FFG784I acceptă dezvoltatorii de sisteme electronice de înaltă performanță, intensive din punct de vedere computațional, pentru a proiecta produse „mai ecologice” în fața ciclurilor de proiectare mai scurte și a presiunilor mai mici ale costurilor de dezvoltare. Această serie include mai multe produse de sub-seri, printre care Virtex ®-6 LXT FPGA este dezvoltat pentru logică de înaltă performanță și DSP cu capabilități de conexiune serială de putere redusă.
  • XCZU19EG-2FFVD1760I

    XCZU19EG-2FFVD1760I

    ​XCZU19EG-2FFVD1760I Multiprocesoarele Zynq® UltraScale+ ™ MPSoC au o scalabilitate pe 64 de biți, combinând controlul în timp real cu motoare software și hardware, potrivite pentru aplicații grafice, video, forme de undă și procesare a pachetelor. Acest sistem multiprocesor pe dispozitiv cu cip se bazează pe o platformă echipată cu un procesor în timp real de uz general și logică programabilă
  • FR408HR PCB

    FR408HR PCB

    Fr408HR PCB este un fel de material de înaltă frecvență dezvoltat de compania Isola din Statele Unite. Folosește FR4 pentru a se combina perfect cu hidrocarburile, cu performanțe stabile, pierderi reduse și procesare ușoară
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Situația actuală a chipsurilor autohtone

    Care este situația actuală și tendința dezvoltării cipurilor în China? Acum să aruncăm o privire

  • Selecția filmului plăcii de circuite FPC

    În prezent, metoda de acoperire a rezistenței este împărțită în următoarele trei metode, în funcție de precizia și rezultatul graficului circuitului: metoda de imprimare a ecranului lipsă, metoda filmului uscat/fotosensibilă și metoda fotosensibilă a rezistenței lichide.

  • Abilități de setare a layout-ului pentru verificarea PCB

    Protecția PCB, ca componentă a produselor electronice de înaltă precizie, a fost o existență foarte comună în viață. Cu toate acestea, știm cu toții că proiectarea profesională de verificare a PCB-ului intern are nevoie de setări diferite de puncte în diferite etape, iar punctele de grilă mari vor fi utilizate pentru aspectul dispozitivului în etapa de layout. Să aruncăm o privire la abilitățile detaliate de setare a layout-ului de verificare a PCB.

  • Originea de 50 ohmi în potrivirea impedanței

    Pentru urmele cu o anumită lățime, trei factori principali vor afecta impedanța urmelor PCB. În primul rând, EMI (interferența electromagnetică) a câmpului apropiat al urmei PCB este proporțională cu înălțimea urmei din planul de referință. Cu cât înălțimea este mai mică, cu atât radiația este mai mică. În al doilea rând, diafonia se va schimba semnificativ odată cu înălțimea urmei. Dacă înălțimea este redusă la jumătate, diafonia va fi redusă la aproape un sfert.

  • Introducerea procesului de placă moale FPC

    Prezentare generală a liniei de producție automată a plăcilor moale FPC

  • T / CPCA 6044-2017 Notă de eliberare „Specificația privind performanța siguranței bordului tipărit”

    Odată cu dezvoltarea tehnologiei plăcilor de circuit imprimat și a aplicațiilor sale, industria a prezentat mai multe cerințe noi pentru siguranța plăcilor de circuit imprimat. Prin urmare, este necesar să se stabilească un standard de siguranță care aparține plăcilor de circuit imprimat din China.

Trimite o anchetă