Produse
Acasă > Produse > 5CSEMA4U23I7N

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • AD4134BCPZ

    AD4134BCPZ

    AD4134BCPZ este potrivit pentru utilizare într -o varietate de aplicații, inclusiv sisteme de control industrial, telecomunicații și auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • PCB cu frecvență înaltă

    PCB cu frecvență înaltă

    PCB cu pas de înaltă frecvență Odată cu dezvoltarea mică și diversificată a produselor electronice, restricționată de spațiu și securitate, placa de circuite plane tradiționale nu poate îndeplini cerințele multor domenii ale produselor electronice și tot mai multe PCB cu pas au fost dezvoltate treptat.
  • 10AX048E3F29E2SG

    10AX048E3F29E2SG

    10ax048e3f29e2sg este un cip de gate de poartă programabilă pe teren (FPGA) produs de Intel (fostul Altera Brand, acum sub Intel), aparținând Arria 10 Series
  • XCVU11P-2FLGB2104I

    XCVU11P-2FLGB2104I

    ​XCVU11P-2FLGB2104I este un cip FPGA lansat de Xilinx, care face parte din arhitectura UltraScale și conceput pentru a satisface o gamă largă de nevoi de aplicație. Acest cip este membru al seriei Xilinx UltraScale, care include FPGA, MPSoC și RFSoC de înaltă performanță,
  • XC3S400-4FGG456C

    XC3S400-4FGG456C

    XC3S400-4FGG456C este un cip FPGA produs de Xilinx și aparține seriei Spartan-3. Acest cip are mai multe caracteristici semnificative care îl fac utilizat pe scară largă în mai multe câmpuri.
  • BCM55045B1IFSBG

    BCM55045B1IFSBG

    BCM55045B1IFSBG este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Introducerea cipului

    Cip, cunoscut și sub numele de microcircuit, microcip, circuit integrat (IC). Se referă la cipul de siliciu care conține circuite integrate, care este foarte mic și adesea face parte din computere sau alte echipamente electronice.

  • Analiza stării actuale de dezvoltare și a perspectivelor industriei aplicațiilor semiconductoare din China

    În anii 1980, China a început să intre în industria semiconductoarelor. În primele zile, tehnologia semiconductoarelor se baza în principal pe importuri, în timp ce China s-a angajat în principal în lucrări simple de asamblare și testare. La acea vreme, marile întreprinderi, cum ar fi Shanghai Hongli și East China Semiconductor, aveau un decalaj semnificativ între nivelul lor de tehnologie a produselor și nivelul avansat internațional, dar a pus bazele industriei chineze a semiconductoarelor.

  • Producția de PCB, trebuie să acordați atenție acestor aspecte

    Tăiere, filet, cant, coacere, pretratare strat interior, acoperire, expunere, DES (dezvoltare, gravare, îndepărtare peliculă), perforare, inspecție AOI, reparare VRS, rumenire, laminare, presare, găurire țintă, muchie Gong, găurire, placare cu cupru , presarea filmului, imprimarea, scrierea, tratarea suprafeței, inspecția finală, ambalarea și alte procese sunt nenumărate

  • Ce tipuri de plăci de circuite FPC pot fi împărțite în funcție de numărul de straturi

    Placa de circuite FPC poate fi împărțită în panou unic, placă cu două fețe și placă multistrat în funcție de numărul de straturi de circuit. Placa multistrat comună este în general o placă cu 4 straturi sau o placă cu 6 straturi, iar placa complexă cu mai multe straturi poate ajunge la zeci de straturi.

  • Ce înseamnă semiconductor

    Semiconductoarele sunt compuse în principal din patru părți: circuite integrate, dispozitive optoelectronice, dispozitive discrete și senzori. Cu toate acestea, deoarece circuitele integrate reprezintă 80% dintre ele, profanii consideră, în general, circuitele integrate drept semiconductori. În circuitele integrate, acestea sunt împărțite în continuare în microprocesoare, memorie, dispozitive logice și dispozitive analogice. Aceste lucruri mici asemănătoare cutiilor sunt de fapt ceea ce numim în mod obișnuit jetoane.

  • Explicație detaliată a plăcii de circuite PCB prin soluție de înfundare

    Via gaură se mai numește și via gaură. Pentru a satisface cerințele clienților, orificiile de trecere trebuie să fie introduse în procesul PCB. Prin practică, s-a constatat că, în procesul de conectare, dacă procesul tradițional de conectare a foii de aluminiu este schimbat și plasa albă este utilizată pentru a completa masca de lipit și conectarea la suprafața plăcii, producția de PCB poate fi stabilă și calitatea este de încredere.

Trimite o anchetă