Produse
Acasă > Produse > PCB HDI în 4 trepte

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • XC6VLX240T-2FFG1156I

    XC6VLX240T-2FFG1156I

    ​XC6VLX240T-2FFG1156I este un modul de alimentare DC-DC de înaltă performanță, redus, dezvoltat de Analog Devices, o companie de top în domeniul tehnologiei semiconductoarelor. Acest dispozitiv are o gamă largă de tensiune de intrare de la 6V la 36V și un curent de ieșire maxim de 5A.
  • XC6SLX75-2FGG484C

    XC6SLX75-2FGG484C

    ​XC6SLX75-2FGG484C Componentele platformei acceptă densitate logică de până la 150K, memorie de 4,8 Mb, controlere de stocare integrate și IP-uri de sistem de înaltă performanță ușor de utilizat (cum ar fi modulele DSP), în timp ce adoptă configurații inovatoare bazate pe standard deschis.
  • XC7A35T-2FGG484I

    XC7A35T-2FGG484I

    XC7A35T-2FGG484I este un tip de FPGA (Field Programmable Gate Array) realizat de Xilinx. Acest FPGA specific are 33.280 de celule logice, funcționează la o viteză de până la 667 MHz și dispune de 1 transceiver, 1 Mb de bloc RAM și 90 DSP Slices.
  • GA102-875-A1

    GA102-875-A1

    GA102-875-A1 este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • XC3S50-4PQG208C

    XC3S50-4PQG208C

    XC3S50-4PQG208C este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • BCM54220SB0IFBG

    BCM54220SB0IFBG

    BCM54220SB0IFBG este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Modificarea dimensiunii substratului în procesul de fabricație a PCB-ului

    diferența dintre longitudine și latitudine determină modificarea dimensiunii substratului; Din cauza neacordării de atenție direcției fibrei în timpul forfecării, efortul de forfecare rămâne în substrat.

  • Primii trei producători de cipuri din lume

    Pe fondul penuriei de cipuri, cipurile devin un domeniu crucial în lume. În industria cipurilor, Samsung și Intel au fost întotdeauna cei mai mari giganți IDM din lume (integrarea designului, producției și etanșării și testării, practic fără a se baza pe alții). Multă vreme, Tronul de Fier al cipurilor globale a fost luptat înainte și înapoi între cei doi până când TSMC a crescut și modelul bipolar a fost complet rupt.

  • Cum să proiectăm mai bine PCB-ul Rigid-Flex?

    Odată cu actualizarea continuă a produselor electronice și aplicarea treptată a produselor 5G, cererea pentru PCB Rigid-Flex a crescut. Există o mare diferență între proiectarea Rigid-Flex PCB și simpla proiectare a Flex-PCB și Rigid-PCB. Următoarea este o descriere detaliată a unor cerințe pentru proiectarea PCB-ului Rigid-Flex convențional.

  • Huawei Yu Chengdong: vânzările P10 vor sparge 10 milioane pentru a ajunge din urmă cu Apple

    În prezent, plafonul de dividende al telefoanelor inteligente apare treptat, în special concurența pe piața chineză este deosebit de acerbă. În ianuarie, vânzările Huawei au fost de 4,72 milioane de unități, o ușoară scădere de 0,4%, iar vânzările au fost de 10,89 miliarde de yuani, o scădere de 1,5%.

  • Care sunt avantajele componentelor PCB

    De la sisteme electronice comune la unele sisteme complexe de inginerie mecanică și electrică, acestea sunt compuse dintr-un număr mare de piese cu specificații și tipuri diferite. În zilele noastre, odată cu dezvoltarea tehnologiei legate de PCB, valoarea de aplicare a acestor piese a fost, de asemenea, recunoscută de mai multe domenii. Producătorii specializați în proiectarea, cercetarea și dezvoltarea acestor piese și cercetarea proceselor tehnice au intrat, de asemenea, în domeniul de cooperare al multor întreprinderi mari de marcă. Apoi, analizați cele trei avantaje remarcabile ale PCB:

  • Vine primăvara semiconductorului? Care este situația actuală și tendința de dezvoltare viitoare a industriei?

    Recent, industria semiconductoarelor a primit multă atenție. Morgan Stanley a lansat recent un raport care afirmă că deflația industriei tehnologice, împreună cu cererea pe termen lung pentru semiconductori de inteligență artificială, va declanșa următorul ciclu ascendent al industriei pentru semiconductori logici. Această știre a inspirat industria semiconductoarelor, iar unii oameni cred că arcul semiconductorilor nu este departe. Deci, să analizăm situația actuală și viitorul industriei semiconductoarelor.

Trimite o anchetă