Produse
Acasă > Produse > PCB RO4003C cu 4 straturi

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • EPM7128SQI100-10N

    EPM7128SQI100-10N

    EPM7128SQI100-10N este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv sisteme de control industrial, telecomunicații și automobile. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • EP2AGX190EF29C6G

    EP2AGX190EF29C6G

    EP2AGX190EF29C6G este un cip de înaltă performanță field programmable gate array (FPGA) produs de Intel (fost Altera, acum achiziționat de Intel), aparținând seriei Arria II GX
  • 8 straturi FR408HR

    8 straturi FR408HR

    Substratul de mare viteză FR408HR este potrivit pentru: substrat special pentru comunicații și industriile de date mari. Următoarele sunt aproximativ 8 straturi FR408HR, sper să vă ajut să înțelegeți mai bine 8 straturi FR408HR.
  • BCM65300IFEBG

    BCM65300IFEBG

    BCM65300IFEBG este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • XC7VX690T-3FFG1927E

    XC7VX690T-3FFG1927E

    Xilinx XC7VX690T-3FFG1927E FPGA - Pachet de matrice de porți programabil în câmp/Cutie FCBGA-1927 Seria XC7VX690T
  • 6mm grosime TU883 Backplane de mare viteză

    6mm grosime TU883 Backplane de mare viteză

    Lungimea ramurii în circuitele TTL de mare viteză trebuie să fie mai mică de 1,5 inci. Această topologie ocupă mai puțin spațiu de cabluri și poate fi încheiată cu o singură potrivire a rezistenței. Cu toate acestea, această structură de cablare face ca recepția semnalului la diferite capete de recepție a semnalului să fie asincronă. Următoarele sunt legate de 6mm Thick TU883 Backplane de mare viteză, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine 6mm Thick TU883 Backplane de mare viteză.
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Idei de modulare PCB

    Față de integrarea din ce în ce mai ridicată a platformelor hardware și a sistemelor electronice din ce în ce mai complexe, aspectul PCB ar trebui să aibă o gândire modulară, care necesită utilizarea modularității în proiectarea schemelor hardware și a cablurilor PCB. , Metoda de proiectare structurată. În calitate de inginer hardware, pe premisa înțelegerii arhitecturii generale a sistemului, în primul rând, ar trebui să unim în mod conștient idei de design modulare în diagrama schematică și designul de cablare PCB, combinat cu situația reală a PCB, să planificăm ideea de bază de aspect PCB.

  • Care sunt provocările și oportunitățile cu care se confruntă identificarea FPC de amprentă în dezvoltarea 5G în Statele Unite

    Oficiul de Contabilitate al Guvernului Statelor Unite (GAO) a lansat un raport de evaluare și analiză tehnologică intitulat „5G Wireless Technology” (denumit în continuare „Raport”), care prezintă situația de bază a 5G, rezumă oportunitățile pe care 5G le poate aduce și, în final, analizează Statele Unite. . Provocări în implementarea 5G.

  • Istoricul dezvoltării componentelor electronice

    Istoria dezvoltării componentelor electronice este de fapt o istorie condensată a dezvoltării electronice. Tehnologia electronică este o nouă tehnologie dezvoltată la sfârșitul secolului al XIX-lea și începutul secolului al XX-lea. S-a dezvoltat cel mai rapid și a fost utilizat pe scară largă în secolul al XX-lea. A devenit un simbol important al dezvoltării științei și tehnologiei moderne.

  • Ce este semiconductorul

    Există multe forme de materie, cum ar fi solid, lichid, gaz, plasmă și așa mai departe. De obicei numim materiale cu conductivitate slabă, cum ar fi cărbunele, cristalul artificial, chihlimbarul, ceramica și așa mai departe, izolatori. Metalele cu o conductivitate bună, cum ar fi aurul, argintul, cuprul, fierul, staniul și aluminiul, sunt numite conductoare. Materialul dintre conductor și izolator poate fi numit simplu semiconductor. În comparație cu conductorii și izolatorii, descoperirea materialelor semiconductoare este cea mai recentă. Până în anii 1930, când tehnologia de purificare a materialelor a fost îmbunătățită, existența semiconductorilor era într-adevăr recunoscută de comunitatea academică.

  • Astăzi, vom vorbi despre cunoștințele legate de jetoane, în speranța de a oferi ceva ajutor pentru ca toată lumea să înțeleagă jetoanele!

    1. Introducere în chips-uri Ce este un cip? Un cip este un circuit integrat care poate fi comparat cu creierul unui dispozitiv electronic. Componentele de pe un cip pot efectua diverse sarcini, cum ar fi procesarea informațiilor, stocarea datelor, efectuarea de calcule și controlul operațiunilor. De ce se numește cip? „Miezul” reprezintă miezul și centrul, iar „cipul” reprezintă o bucată sau fragment subțire. Un cip este o piesă subțire realizată din materiale semiconductoare, care, ca parte centrală a întregului sistem de circuite, integrează structurile cheie ale circuitelor.

  • Compoziția și principalele funcții ale PCB

    PCB este compus în principal din tampon, orificiu traversant, orificiu de montare, sârmă, componentă, conector, umplutură

Trimite o anchetă