Produse

XC7VX485T-2FFG1927I este o matrice de porți programabilă în câmp (FPGA) cu costuri reduse, dezvoltată de Intel Corporation, o companie lider în domeniul tehnologiei semiconductoarelor. Acest dispozitiv are 120.000 de elemente logice și 414 pini de intrare/ieșire de utilizator, ceea ce îl face potrivit pentru o gamă largă de aplicații cu consum redus și cu costuri reduse. Funcționează cu o singură tensiune de alimentare variind de la 1,14 V la 1,26 V și acceptă diverse standarde I/O, cum ar fi LVCMOS, LVDS și PCIe. Dispozitivul are o frecvență maximă de funcționare de până la 415 MHz. Dispozitivul vine într-un pachet FGBA (Fire Pitch Ball Grid Array) cu 484 de pini, oferind conectivitate cu număr mare de pini pentru o varietate de aplicații.

PCB cu patru straturi EM-526 este un fel de placă de circuite imprimate multistrat, care are atât strat rigid, cât și strat flexibil. O placă de circuit tipărită flexibilă tipică (cu patru straturi) are un miez din poliimidă cu folie de cupru pe ambele părți.

PCB-ul cu deget de aur cu 8 straturi este de fapt acoperit cu un strat de aur pe laminatul placat cu cupru printr-un proces special, deoarece aurul are o rezistență puternică la oxidare și o conductivitate puternică.

XC7A75T-3FGG676E este un cip FPGA (Field Programmable Gate Array) produs de compania XILINX. Iată o introducere detaliată a cipului:

​XCVU125-2FLVC2104E Dispozitivul XCCU125-2FLVC2104E oferă performanță optimă și integrare la 20nm, inclusiv lățimea de bandă I/O serială și capacitatea logică. Fiind singurul FPGA high-end din industria nodurilor de proces de 20 nm, această serie este potrivită pentru aplicații de la rețele 400G până la proiectarea/simularea prototipului ASIC la scară largă.

TU-933 PCB de mare viteză - odată cu dezvoltarea rapidă a tehnologiei electronice, sunt utilizate tot mai multe circuite integrate la scară largă (LSI). În același timp, utilizarea tehnologiei submicron profunde în proiectarea IC face ca scala de integrare a cipului să fie mai mare.