Produse

10AX115N3F40I2SG este o matrice de porți programabilă în câmp (FPGA) cu costuri reduse, dezvoltată de Intel Corporation, o companie lider în domeniul tehnologiei semiconductoarelor. Acest dispozitiv are 120.000 de elemente logice și 414 pini de intrare/ieșire de utilizator, ceea ce îl face potrivit pentru o gamă largă de aplicații cu consum redus și cu costuri reduse. Funcționează cu o singură tensiune de alimentare variind de la 1,14 V la 1,26 V și acceptă diverse standarde I/O, cum ar fi LVCMOS, LVDS și PCIe. Dispozitivul are o frecvență maximă de funcționare de până la 415 MHz. Dispozitivul vine într-un pachet FGBA (Fire Pitch Ball Grid Array) cu 484 de pini, oferind conectivitate cu număr mare de pini pentru o varietate de aplicații.

AD8063Arz este potrivit pentru utilizare într -o varietate de aplicații, inclusiv sisteme de control industrial, telecomunicații și automobile. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.

XCKU15P-1FFVE1517I este o matrice avansată de porți programabile în câmp (FPGA) dezvoltată de Xilinx, o companie lider în domeniul tehnologiei semiconductoarelor. Acest dispozitiv are 287.200 de celule logice, 8,5 Mb de RAM distribuită, 360 de segmente de procesare digitală a semnalului (DSP) și 960 de pini de intrare/ieșire de utilizator. Funcționează cu o sursă de alimentare de la 0,95 V până la 1,05 V și acceptă diverse standarde I/O, cum ar fi LVCMOS, HSTL și PCI Express.

Seria XC6SLX150-2CSG484I, formată din 13 membri, oferă o densitate de expansiune de la 3840 la 147443 unități logice, cu consum de energie jumătate din seria Spartan anterioară și oferă o conectivitate mai rapidă și mai cuprinzătoare.

ADXRS300ABG este potrivit pentru utilizare într -o varietate de aplicații, inclusiv sisteme de control industrial, telecomunicații și automobile. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.

Placa HDI (High Density Interconnector), adică placa de interconectare de înaltă densitate, este o placă de circuit cu o densitate de distribuție a liniei relativ ridicată folosind micro-orb și îngropată prin tehnologie. Următoarele sunt aproximativ 10 straturi de PCB HDI, sper să vă ajută să înțelegeți mai bine 10 straturi de PCB HDI.