Produse
Acasă > Produse > PCB 370HR

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • XCZU11EG-3FFVC1760E

    XCZU11EG-3FFVC1760E

    XCZU11EG-3FFVC1760E integrează caracteristici bogate pe 64 de biți quad core sau dual core Arm într-un singur dispozitiv ® Sistemul de procesare Cortex-A53 și arhitectura logică programabilă UltraScale bazată pe dual core Arm Cortex-R5F. În plus, include și memorie pe cip, interfețe de memorie externă cu mai multe porturi și interfețe bogate de conexiune periferică.
  • SI9407BDY-T1-E3

    SI9407BDY-T1-E3

    SI9407BDY-T1-E3 este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv sisteme de control industrial, telecomunicații și automobile. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • AD7712Anz

    AD7712Anz

    AD7712Anz este potrivit pentru utilizare într -o varietate de aplicații, inclusiv sisteme de control industrial, telecomunicații și automobile. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • XCVU13P-L2FHGA2104E

    XCVU13P-L2FHGA2104E

    XCVU13P-L2FHGA2104E este un cip FPGA de înaltă performanță produs de Xilinx. Acest cip se bazează pe arhitectura Ultrascale+, cu capacități excelente de procesare logică și interfețe IO de lățime de bandă ridicată, potrivite pentru diverse scenarii de calcul și prelucrare a datelor de înaltă performanță
  • XC7Z015-2CLG485I

    XC7Z015-2CLG485I

    XC7Z015-2CLG485I este un cip SOC produs de Xilinx, care este un cip de sistem integrat bazat pe arhitectura Zynq-7000. CIP integrează un procesor Dual Core ARM Cortex-A9 MPCORE și sistemul Coresight, precum și un FPGA Artix-7, cu un total de unități logice de 74k și o frecvență de rulare de până la 766MHz
  • XC7VX1140T-2FLG1928I

    XC7VX1140T-2FLG1928I

    XC7VX1140T-2FLG1928I este un dispozitiv FPGA (câmp programabil de poartă). Acest FPGA aparține seriei Virtex-7 și este fabricat folosind un proces de 28nm. Are 1140 de unități logice și o capacitate mare, ceea ce o face potrivită pentru diverse scenarii complexe de proiectare hardware. În plus, dispozitivul are, de asemenea, 2000 LE (Logic Elements), oferind proiectanților mai multe resurse pentru a finaliza sarcini dificile
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Definiția PCB

    PCB (placa de circuit imprimat) este o placă de circuit imprimat, care este una dintre componentele importante ale industriei electronice.

  • Primii trei producători de cipuri din lume

    Pe fondul penuriei de cipuri, cipurile devin un domeniu crucial în lume. În industria cipurilor, Samsung și Intel au fost întotdeauna cei mai mari giganți IDM din lume (integrarea designului, producției și etanșării și testării, practic fără a se baza pe alții). Multă vreme, Tronul de Fier al cipurilor globale a fost luptat înainte și înapoi între cei doi până când TSMC a crescut și modelul bipolar a fost complet rupt.

  • Ce înseamnă IC

    Circuitul integrat (IC), numit uneori cip sau microcip, este o placă semiconductoare pe care sunt fabricate mii de microrezistoare, condensatoare și tranzistoare. Un circuit integrat poate funcționa ca amplificator, oscilator, temporizator, contor, memorie de computer sau microprocesor. Circuitele integrate specifice sunt clasificate ca liniare (analogice) sau digitale în funcție de aplicațiile propuse.

  • Partajarea tehnologiei de procesare a găurilor

    Termenul "orificiu de priză" nu este un termen nou pentru industria plăcilor de circuit imprimat.

  • XCVU9P-L2FLGA2577E este un cip FPGA puternic și de înaltă performanță

    XCVU9P-L2FLGA2577E adoptă arhitectura avansată Virtex UltraScale+ și este membru al acestei serii de cipuri.

  • Modificarea dimensiunii substratului în procesul de fabricație a PCB-ului

    diferența dintre longitudine și latitudine determină modificarea dimensiunii substratului; Din cauza neacordării de atenție direcției fibrei în timpul forfecării, efortul de forfecare rămâne în substrat.

Căutare similară

PCB 370HR cu 18 straturi

Trimite o anchetă