Produse
Acasă > Produse > PCB pentru modul optic HDI în 2 trepte

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • IC Carrier Board

    IC Carrier Board

    Placa portantă IC este utilizată în principal pentru a transporta circuitul informatic, iar în interior există linii pentru a conduce semnalul între cip și placa de circuit. Pe lângă funcția purtătorului, placa portantă IC are și un circuit de protecție, o linie dedicată, o cale de disipare a căldurii și un modul de componente. Standardizare și alte funcții suplimentare.
  • XC7VX690T-2FFG1927C

    XC7VX690T-2FFG1927C

    XC7VX690T-2FFG1927C este o matrice de porți programabilă în câmp (FPGA) cu costuri reduse, dezvoltată de Intel Corporation, o companie lider în domeniul tehnologiei semiconductoarelor. Acest dispozitiv are 120.000 de elemente logice și 414 pini de intrare/ieșire de utilizator, ceea ce îl face potrivit pentru o gamă largă de aplicații cu consum redus și cu costuri reduse. Funcționează cu o singură tensiune de alimentare variind de la 1,14 V la 1,26 V și acceptă diverse standarde I/O, cum ar fi LVCMOS, LVDS și PCIe. Dispozitivul are o frecvență maximă de funcționare de până la 415 MHz. Dispozitivul vine într-un pachet FGBA (Fire Pitch Ball Grid Array) cu 484 de pini, oferind conectivitate cu număr mare de pini pentru o varietate de aplicații.
  • XC7Z010-2CLG225I

    XC7Z010-2CLG225I

    XC7Z010-2CLG225I Adoptând o configurație a procesorului Dual Core ARM Cortex-A9, integrează logica programabilă din seria 7 (unități logice de până la 6,6 m și transceiver de 12,5 GB/s), oferind un design extrem de diferențiat pentru diverse aplicații încorporate încorporate
  • EPM570T100I5N

    EPM570T100I5N

    EPM570T100I5N este potrivit pentru utilizare într -o varietate de aplicații, inclusiv controlul industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • XCZU2CG-L1SBVA484I

    XCZU2CG-L1SBVA484I

    XCZU2CG-L1SBVA484I Dispozitivul nu numai că oferă scalabilitate pentru procesoare pe 64 de biți, dar combină și controlul în timp real cu motoarele software și hardware pentru a suporta grafică, video, formă de undă și procesare de pachete. Dispozitivul XCZU2CG-L1SBVA484I (CG) adoptă dual Core Cortex Technology ™- A53 și Dual Core Cortex ™- un sistem de procesare eterogen compus din unități de procesare în timp real R5. Acest dispozitiv este cea mai bună alegere pentru controlul motorului industrial și fuziunea senzorului
  • LT1763MPDE#PBF

    LT1763MPDE#PBF

    LT1763MPDE#PBF este potrivit pentru utilizare într -o varietate de aplicații, inclusiv sisteme de control industrial, telecomunicații și automobile. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Venitul operațional din 2016 al lui Han's Laser a fost de 6.959 miliarde de yuani, o creștere de la 24,55% la un an

    Pe 24 aprilie, Han's Laser a lansat raportul anual 2016 și un raport trimestrial pentru 2017. În perioada de raportare, a obținut venituri din exploatare de 6.959 miliarde de yuani, o creștere de la 24,55% de la an la an și a realizat un profit net de 754 milioane yuan. În 17T1, profitul a crescut cu 31,50%, iar rata de creștere a profitului în prima jumătate a anului este de așteptat să fie de 60% -90%.

  • Caracteristicile plăcii rigide-flex

    Placa rigidă-flex este o combinație de placă flexibilă și placă dură. Este o placă de circuit formată prin combinarea unui strat inferior flexibil stratificat subțire cu un strat inferior rigid și apoi laminarea acestuia într-o singură componentă. semnale electrice. Produsul poate funcționa stabil și fiabil pentru o lungă perioadă de timp în medii dure, cum ar fi temperaturi ridicate și scăzute, umiditate ridicată, vibrații, pulverizare de sare și presiune scăzută a aerului. În prezent, Jonhon Optronic a furnizat soluții de plăci imprimate rigide și flexibile pentru aviație, aerospațială, nave, arme și alte domenii.

  • Cum să alegeți producători de PCB de încredere pentru cooperare

    Creșterea 5g a condus inovarea, crearea și dezvoltarea rapidă a industriei globale 3C. Când mai multe iterații ale produselor terminale devin foarte frecvente și rapide, dezvoltarea comună a tuturor întreprinderilor de bază din lanțul industrial devine foarte importantă. Produsele 3C se concentrează pe efectul de calitate și durata de viață. Prin urmare, piesele și componentele din produse sunt foarte importante. Fiind unul dintre furnizorii indispensabili în lanțul industrial, cumpărătorul este, de asemenea, precaut în alegere.

  • Dezvoltarea materialelor substrat pentru plăci de circuite imprimate

    Dezvoltarea materialelor suport pentru plăci de circuite imprimate a trecut prin aproape 50 de ani

  • Analiza cererii și ofertei de plăci HDI

    Creșterea continuă a producției de telefoane mobile conduce la cererea de plăci HDI. China joacă un rol important în industria mondială de producție a telefoanelor mobile. De când Motorola a adoptat complet plăcile HDI pentru a produce telefoane mobile în 2002, peste 90% dintre plăcile de bază pentru telefoane mobile au adoptat plăci HDI. Un raport de cercetare publicat de compania de cercetare de piață In-Stat în 2006 a prezis că în următorii cinci ani, producția globală de telefoane mobile va continua să crească cu o rată de aproximativ 15%. Până în 2011, vânzările globale de telefoane mobile vor ajunge la 2 miliarde de unități.

  • Parcul industrial Dongbao Circuit Board pentru construirea unui parc cu o valoare de producție anuală de 10 miliarde de yuani

    Potrivit persoanei relevante responsabilă de comitetul de gestionare a parcului industrial Dongbao, parcul a intrat oficial în 6 companii, printre care Meidian, Weide și Jiuxiang au fost puse în producție, Jinrun Dingsheng este echipament de depanare, Hongxin Huayin, Yongchuangxin sunt în construcție Plantă.

Trimite o anchetă