Produse
Acasă > Produse > PCB de cupru greu de 28OZ

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • XC3S200A-4FTG256I

    XC3S200A-4FTG256I

    XC3S200A-4FTG256I este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • 10M08DAU324C8G

    10M08DAU324C8G

    ​10M08DAU324C8G este un cip FPGA (Field Programmable Gate Array) de înaltă performanță, aparținând seriei Intel MAX 10, cu următoarele caracteristici și avantaje:
  • 5SGXMA3H2F35C2G

    5SGXMA3H2F35C2G

    ​5SGXMA3H2F35C2G este un cip FPGA (Field Programmable Gate Array) produs de Intel/Altera. Acest cip are o formă specifică de ambalare, și anume FBGA-1152 (35x35), ceea ce înseamnă că are 1152 de pini dispuși într-o matrice de 35x35.
  • XC2C128-7VQG100I

    XC2C128-7VQG100I

    XC2C128-7VQG100I este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • EP4CE15F23C8N

    EP4CE15F23C8N

    EP4CE15F23C8N Echipamentul Cyclone IV E oferă -6 (cel mai rapid), -7, -8, -8L și -9L niveluri de viteză pentru echipamente comerciale, -8L nivel de viteză pentru echipamente industriale și -7 nivel de viteză pentru extinderea industrială și auto. echipamente. Echipamentul Cyclone IV GX oferă -6 (cel mai rapid), -7 și -8 niveluri de viteză pentru echipamentele comerciale și -7 niveluri de viteză pentru echipamentele industriale.
  • XCKU025-2FFVA1156E

    XCKU025-2FFVA1156E

    ​XCKU025-2FFVA1156E are o opțiune de alimentare care realizează cel mai bun echilibru între performanța necesară a sistemului și puterea redusă. Dispozitivele Kintex UltraScale+ sunt o alegere ideală pentru procesarea pachetelor și funcțiile intensive DSP, precum și diverse aplicații, de la tehnologia wireless MIMO la rețele Nx100G și centre de date.
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Avantajele și dezavantajele plăcilor multistrat

    Plăcile cu mai multe straturi au fost inventate în 1961. Metoda sa de producție este, în general, de a face mai întâi grafica stratului interior, apoi de a utiliza metoda de imprimare și gravare pentru a realiza un substrat cu o singură față sau pe două fețe și să-l încorporeze în stratul intermediar desemnat, apoi încălziți, apăsați și lipiți-l. În ceea ce privește găurirea ulterioară, Este aceeași cu metoda prin gaură placată a plăcii cu două fețe.

  • Cea mai puternică tehnologie neagră a Intel lovește: debut în memoria cache Flash

    La mijlocul lunii martie 2017, Intel a lansat oficial noul SSD DC P4800X bazat pe tehnologia bliț Optane, care este destinat aplicațiilor din centrele de date. Alibaba și Tencent au fost desfășurate mai întâi.

  • „Planul de sute de zile” din China și SUA expune Cum va fi afectată industria prelucrătoare?

    Dacă doriți să reduceți în mod eficient deficitul comercial al SUA cu China, industria electronică pare a fi cea mai evidentă alegere.

  • Originea de 50 ohmi în potrivirea impedanței

    Pentru urmele cu o anumită lățime, trei factori principali vor afecta impedanța urmelor PCB. În primul rând, EMI (interferența electromagnetică) a câmpului apropiat al urmei PCB este proporțională cu înălțimea urmei din planul de referință. Cu cât înălțimea este mai mică, cu atât radiația este mai mică. În al doilea rând, diafonia se va schimba semnificativ odată cu înălțimea urmei. Dacă înălțimea este redusă la jumătate, diafonia va fi redusă la aproape un sfert.

  • Evoluția și impactul circuitelor integrate în electronica modernă

    Conceptul de circuite integrate își are rădăcinile la sfârșitul anilor 1950 și începutul anilor 1960. Jack Kilby, inginer la Texas Instruments, și Robert Noyce, co-fondatorul Fairchild Semiconductor și mai târziu Intel, au conceput în mod independent ideea integrării mai multor componente electronice pe un singur substrat semiconductor.

  • Selecția filmului plăcii de circuite FPC

    Există trei metode de acoperire rezistentă: metoda de acoperire rezistentă la lichid și metoda de acoperire rezistentă FPC pentru placa de circuit

Trimite o anchetă